打破垄断，激光芯片第一股，一战成名！

激光芯片国产化，正当时！

过去，半导体激光芯片被美、德、日等发达国家企业所垄断，国内激光器厂商高度依赖进口。

为摆脱这一“卡脖子”困境，我国激光芯片企业开启了长达十余年的技术攻坚之路。

时至今日，国产激光芯片正逐步打破进口依赖的桎梏。以高功率激光芯片为例，2025年，我国该芯片国产化率已提升至40%。

而这场国产替代翻身仗的背后，长光华芯值得一说。

先看业绩。

长光华芯，终于迎来“高光时刻”！

业绩快报显示，2025年全年公司实现营收4.68亿元，同比大幅增长71.81%；归母净利润1952.26万元，成功扭亏为盈。

可别小瞧这不到2000万元的利润，不仅打破了公司连续两年亏钱的局面，更证明了它的技术和产品在全球市场上真能卖得动、能赚钱。

那么，长光华芯是如何做到的呢？

第一，业务深耕。

半导体激光芯片是激光器的核心元器件，看似“小芯片”，却直接决定了激光器的输出功率、电光效率和可靠性，是整个激光产业链的“心脏”。

这种芯片技术门槛高、价值量大，是激光器产业链中绕不开、省不掉的核心环节。数据显示，在激光器成本构成中，光源成本占比高达38%，而激光芯片又是光源成本中的大头。

长光华芯围绕激光芯片干了两件事，并且都干得不错：

一是老业务做深。

依托高功率半导体激光芯片的设计与量产能力，公司纵向往下游器件、模块及激光器业务延伸。目前，公司已建成垂直一体化的IDM生产模式。

同时，公司还拥有2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线。要知道，6吋量产线可是当下行业里最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12吋量产线。

二是新业务做宽。

早在2018年，公司便成立了VCSEL事业部，开始横向扩展VCSEL激光芯片。随后，公司又将触角延伸至光通信芯片领域。

落到产品，其实就是三大块：一是高功率单管系列，二是高功率巴条系列，三是VCSEL和光通信芯片系列。

2025年上半年，公司三大系列产品累计贡献2.02亿元营收，占总营收的93.99%。其中，高功率单管系列产品是公司的第一大营收支柱，占76.98%。

凭借扎实的IDM能力和丰富的产品矩阵，公司产品已得到主流激光器客户的认可。

以2024年为例，公司前五大客户销售额累计达1.46亿元，占总销售额的53.44%，客户黏性可见一斑。

第二，技术创新。

“激光芯片的突破，拼的是硬核研发。”

长光华芯深谙此道，十余年如一日死磕核心技术。为此，公司高度重视专业人才的培养，不断推进技术创新。

2025年上半年，公司研发人员数量已从2022年的127人增长至167人，研发人员数量占比也从29.2%上升至33.33%。

此外，长光华芯投钱也不含糊。2020-2025年前三季度，公司累计投入研发费用5.96亿元，研发费用率始终维持在20%以上的水平。

人力与财力的双轮驱动，转化为了实打实的技术成果。

在高功率半导体激光芯片方面，公司连破两项纪录：

一是双结单管芯片室温连续功率超过132W（此前仅超过100W）；二是自主研发的780nm宽条分布反馈（DFB）激光器室温连续输出功率超过10W（该波段的最高纪录）。

在VCSEL芯片方面，公司也解决了两项难题：

一是将面发射芯片效率从61%提升到74%，打破了VCSEL效率近20年原地踏步的僵局；二是把单模功率从10mW的瓶颈翻倍到20mW以上，功率转换效率达42%。

功率、光电转换效率的连番突破，最终沉淀为厚实的专利家底。截至2025年上半年，公司已累计获得215项有效专利；其中，发明专利占了77%。

第三，降本增效。

半导体激光芯片制造涉及上百道工序流程，每一个环节的良率波动，都会影响最终成本。

因此，长光华芯通过持续优化外延生长、光刻等关键工艺，提高产品良率，直接减少单位生产成本。

2025年上半年，公司100G EML光通信芯片已实现量产，且良率已提升至92%；车载雷达用VCSEL芯片单月产能已达百万片，良率稳定在85%以上。

那么，成效如何？

数据说话。2025年前三季度，长光华芯毛利率已修复至36.03%，净利润率更是从2024年的最低点转正至6.17%。

不过，IDM模式也为长光华芯带来了些许负担。

数据显示，2025年三季度末，公司的固定资产已经从2020年的1.05亿元涨到了7.27亿元，占总资产的比例也从14.25%升到了21.81%。

就拿机器设备来说吧。生产激光芯片的设备，使用寿命一般也就5到10年。

而在长光华芯的固定资产里，机器设备占了大头——2025年上半年，光是机器设备就占了固定资产的57.63%。

因此，机器设备带来的折旧就成了公司固定成本的主要来源之一。

2022-2024年，长光华芯平均每年光是机器设备就要折旧0.89亿元。这就意味着，光是机器折旧这一项，就严重挤压了公司的利润空间。

长光华芯能实现扭亏，归结于三件事：产品卖得动、技术搞得定、成本控得住。

尽管IDM模式下折旧压力犹在，但高研发投入构筑的专利壁垒和良率优势，已为其在全球产业链中赢得不可替代的“心脏”地位。