合肥芯片产业有多强？

在长三角产业协同发展的浪潮中，合肥凭借前瞻的战略布局、独特的“国资+产业+资本”联动模式，从曾经的“缺芯少屏”困境，成长为中国半导体产业的核心城市之一，被誉为“中国IC之都”。

如今，这座坐拥国家综合性科学中心资源的城市，已构建起从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料的完整产业链，形成了以存储芯片、显示驱动芯片为两大支柱，功率半导体、汽车电子芯片协同发展的产业格局，成为推动国内半导体产业自主可控、突破“卡脖子”技术的重要力量。

合肥半导体产业的崛起，始于一场精准的战略布局。2013年，合肥发布首个集成电路产业规划，正式将半导体产业纳入重点发展的战略性新兴产业；2015年晶合集成落地，2016年长鑫存储启动，两大龙头企业的扎根，为合肥半导体产业奠定了制造与存储的核心地位。

龙头企业的引领，带动了合肥半导体全产业链的协同发展，形成了“设计引领、制造支撑、封测配套、设备材料补位”的完善生态。

目前，合肥半导体企业已形成清晰的产业分工，各类企业在各自领域深耕细作、协同发力，以下按产业链环节分类，对核心企业进行单独详细介绍。

接下来，我们聚焦合肥！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

01

晶圆制造

晶圆制造是半导体产业的核心环节，合肥凭借两大龙头企业，在存储芯片、显示驱动芯片制造领域跻身全球前列，填补了国内相关领域的空白，为产业链自主可控提供了坚实支撑。

长鑫存储技术有限公司

作为中国大陆唯一能够量产DRAM存储芯片的企业，长鑫存储自2016年成立以来，成功突破韩国三星、SK海力士和美光的垄断，实现了国产DRAM芯片的规模化量产。公司工艺从19nm逐步迭代至17nm，2025年更发布最高速率达8000Mbps的DDR5系列产品，跻身全球顶级性能梯队。目前，长鑫存储月产能已超12万片，长期目标直指30万片，全球DRAM市场份额约5%，是国产存储芯片的核心支柱，其发展离不开合肥国资的持续托举与产业生态的协同支撑，更是合肥半导体产业“无中生有”的典范。

合肥晶合集成电路股份有限公司

成立于2015年5月，由合肥市建投与力晶创投合资成立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业，2023年5月在科创板上市，创下“安徽史上最大IPO”记录。公司聚焦12英寸晶圆代工，在显示驱动芯片（DDIC）领域实现全球市占率第一，达26.6%，成为国内第三大、全球前九大晶圆代工厂。其工艺覆盖150-40纳米不同制程，已实现显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制器、电源管理芯片等产品量产，应用涵盖消费电子、智能家电、车用电子等领域。2026年1月，晶合集成启动总投资355亿元的四期项目，布局40/28纳米先进工艺，计划2026年四季度投产，2028年二季度满产，标志着合肥晶圆制造正式迈入先进制程领域。

合肥京东方半导体有限公司

依托京东方在显示面板领域的龙头优势，聚焦显示面板配套半导体业务，主要从事TFT、OLED驱动芯片制造，拥有8英寸、12英寸生产线，专注于面板驱动与传感器领域，为京东方面板产业提供核心配套，完善了合肥显示驱动芯片的产业闭环。

02

芯片设计

芯片设计是半导体产业的创新源头，合肥目前集聚了超过300家芯片设计企业，涵盖消费电子、汽车电子、AIoT、功率半导体等多个细分领域，形成了百花齐放的发展态势，为产业发展注入持续创新活力。

联发科技（合肥）

作为全球手机SoC龙头企业的区域研发中心，合肥团队主要负责5G基带、AIoT芯片的研发工作，其研发的天玑系列手机芯片全球市占率超30%，在5G通信、智能终端芯片领域拥有强劲的技术实力，助力合肥在消费电子芯片设计领域跻身全国前列。

兆易创新（合肥）

国内存储芯片设计龙头企业，也是Nor Flash全球第三大设计企业，主要产品包括Nor Flash、SLC NAND、MCU等。依托合肥的产业生态，公司与长鑫存储深度协同，共同发展DRAM产业，构建起“存储芯片+主控”的完整生态，进一步强化了合肥存储芯片的产业优势。

杰发科技（AutoChips，四维图新旗下）

国内汽车电子芯片领域的龙头企业，深耕车规级芯片研发与生产，主要产品包括车身控制、智能座舱、动力域MCU等，其车规MCU市占率位居国内前列，为合肥汽车电子芯片产业的发展奠定了坚实基础，助力“芯屏汽合”产业集群建设。

恒烁半导体（688471）

安徽首家科创板半导体企业，聚焦AI芯片与存算一体技术，主要产品包括边缘AI芯片、NOR Flash等，广泛应用于IoT、智能硬件等领域，在边缘AI芯片领域展现出强劲的竞争力，是合肥芯片设计领域的创新标杆企业。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

专注于高速混合信号芯片研发和销售，核心聚焦高速接口芯片（HDMI/DP/USB）领域，全球市占率位居第六，凭借自主创新构建了全方位竞争优势。公司主要产品分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，可实现各类高清视频信号协议转换、高速信号传输放大等功能，广泛应用于显示器、汽车电子、工业通讯、微显示等多元终端场景。

伏达半导体

聚焦电源管理芯片研发与生产，在快充、车规电源管理领域处于行业领先地位，凭借高效的电源控制技术，为消费电子、新能源汽车等领域提供优质解决方案。公司深耕电源管理芯片细分赛道，产品兼具低功耗、高稳定性特点，适配手机、笔记本电脑等消费电子的快充需求，同时布局车规级电源管理芯片，助力汽车电子领域的国产替代，为合肥功率半导体、汽车电子芯片协同发展格局提供重要支撑。

合肥兆芯电子有限公司

2015年6月成立于合肥高新区，专注于闪存控制器及相关产品的设计研发和销售，核心产品涵盖嵌入式存储（eMMC、UFS）、固态硬盘、内存产品、ePoP DRAM等，深耕存储控制芯片领域，凭借成熟的研发技术，为各类终端设备提供稳定可靠的存储控制解决方案，与合肥本地存储产业生态深度协同，助力完善存储芯片产业链条。

龙芯中科（合肥）

依托龙芯中科在国产CPU领域的核心技术优势，聚焦国产CPU设计与研发，专注于自主可控计算体系的构建，核心产品涵盖各类国产CPU芯片及相关配套解决方案。公司深耕国产CPU领域，打破国外CPU技术垄断，助力合肥国产计算体系自主可控发展，为政务、金融、工业等领域提供安全可靠的计算核心支撑，推动军用、民用CPU技术的融合与落地。

奕斯伟计算（合肥）

作为奕斯伟计算的区域研发据点，采用无晶圆厂（fabless）业务模式，以RISC-V为基础架构，专注于芯片、芯片组、板卡及相关核心软件的研发和设计。核心产品分为智能终端芯片与具身智能芯片，其中智能终端芯片涵盖人机交互、多媒体处理芯片，适配家居、办公等场景；具身智能芯片包括互连、计算芯片，应用于汽车、机器人等产业场景，为合肥AIoT、汽车电子芯片领域注入创新活力。

曦华科技

国家级重点“小巨人”企业，专注于端侧AI芯片和方案研发，核心产品包括AI Scaler、智能SAR-sensor、可穿戴触控芯片等，涵盖图像视频处理、触控信号感知、车规芯片设计等核心技术领域。公司产品广泛应用于智能电动汽车、手机、可穿戴设备、具身机器人等市场，已布局核心知识产权超500项，同时参与多项国家车规功能安全标准制定，凭借领先的研发实力，成为合肥AI芯片领域的重要补充力量。

合肥海图微电子有限公司

由富煌集团战略投资设立，专注于高性能CMOS图像传感器（CIS）的研发、设计和销售，以合肥为研发总部，在上海、日本设有研发中心，研发人员占比超60%。公司已实现像素、ADC、电路等关键岗位全覆盖，目前已有超10颗产品进入大规模量产，凭借优质的CIS产品，为消费电子、安防监控等领域提供核心感知部件，完善了合肥芯片设计产业的细分生态。

合肥大唐存储科技有限公司

总部位于合肥，在北京、深圳、扬州设有分支机构，长期致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，核心聚焦固态存储领域，提供自主可控、安全可信的存储控制器芯片、安全固件及各类存储解决方案。公司核心产品包括聚合星、宜服星、宜安星系列固态硬盘，应用于企业级、安全级及全行业应用领域，凭借超聚合安全存储技术、差异化安全方案定制能力，为合肥存储芯片生态提供安全支撑。

合肥康芯威存储技术有限公司

专注于存储主控芯片设计，主要产品包括eMMC、UFS主控芯片，同时提供车规级存储解决方案，与长鑫存储、兆易创新协同发展，完善了合肥存储芯片的生态布局。

合肥康芯威存储技术有限公司

专注于存储主控芯片设计，主要产品包括eMMC、UFS主控芯片，同时提供车规级存储解决方案，与长鑫存储、兆易创新协同发展，完善了合肥存储芯片的生态布局。

合肥鸣鸿微电子科技有限公司

位于合肥市高新区，专注于低空感知毫米波相控阵芯片研发，其自主研发的芯片将多路复杂的相控阵收发与波束赋形能力高度集成于一枚硅基芯片之上，可实现高达10公里的空域感知，搭载该芯片的雷达设备具有小型化、低成本、易部署的优势，能精准识别无人机等低慢小目标，已批量出货并进入规模化应用阶段，为低空经济提供安全支撑，是合肥前沿芯片设计领域的重要突破。

03

封装测试

封装测试是半导体产业的最后一道环节，直接决定芯片的性能与可靠性。合肥汇聚了一批国内头部封测企业，形成了覆盖各类芯片的封测体系，为晶圆制造、芯片设计企业提供全方位配套，完善了产业闭环。

合肥沛顿存储科技有限公司

长鑫存储的核心配套企业，专注于DRAM、Flash芯片的封装测试业务，月产能超1亿颗，能够高效匹配长鑫存储的量产需求，保障存储芯片从制造到成品的顺利落地，是合肥存储芯片产业集群的重要组成部分。

合肥颀中科技股份有限公司

聚焦高端先进封测领域，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列前三。公司掌握Bumping、FC、SiP等核心工艺，是国内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业之一，能够为晶合集成、京东方等企业提供专业的封测服务，在高端AMOLED显示驱动芯片封测领域积极推进国产替代，2024年AMOLED营收占比已超20%，同时积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。

合肥通富微电子有限公司

国内封测行业龙头通富微电的华东基地，主要布局逻辑芯片、存储芯片、功率芯片的封装测试业务，凭借先进的封测技术，为合肥半导体企业提供多元化的封测解决方案，进一步完善了封测产业生态。

合肥新汇成微电子有限公司

国内首家实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片封测企业，填补了国内高端先进封装技术的空白，是晶合集成的重要合作伙伴，专注于显示驱动芯片封测业务，2024年营收较2018年增长超4倍，已连续6年增速超18%，成为全球显示驱动芯片封测领域的重要企业。

矽迈科技

合肥矽迈微电子科技有限公司位于合肥高新区，专注于集成电路先进封装测试的国家级高新技术企业与专精特新 “小巨人”。公司 2019 年建成国内首条量产级基板级扇出型（FOPLP）封装产线，核心提供 SiP 系统级封装、3D 封装、Fanout-DFN、CSP 六面包封等高端方案，服务功率器件、传感器、射频芯片等领域。

04

半导体设备

与材料

半导体设备与材料是产业发展的“基石”，也是国产替代的关键领域。合肥聚焦设备与材料的技术突破，培育了一批优质企业，逐步打破国外垄断，为产业链自主可控提供了重要支撑。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

国内直写光刻设备龙头企业，专注于激光直接成像（LDI）、无掩模光刻设备的研发与生产，其产品打破了国外企业的垄断，广泛应用于PCB与半导体领域，为国内半导体制造企业提供了国产设备选择，推动了光刻设备的国产替代进程。

合肥欣奕华智能机器股份有限公司

专注于半导体显示设备的研发与制造，主要产品包括OLED蒸镀机、面板检测设备、工业机器人等，其中OLED蒸镀机、面板检测设备是国产替代的核心产品，为京东方、晶合集成等企业提供设备配套，助力显示半导体产业的自主发展。

阿基米德半导体（合肥）有限公司

聚焦功率半导体IDM模式，专注于SiC/IGBT模块的研发与生产，建成4条产线，年产60万只车规级模块、1200万只分立器件，助力解决功率半导体“卡脖子”问题，为新能源汽车、工业控制等领域提供核心功率器件。

合光光掩模科技（安徽）有限公司

成立于2023年4月，坐落于合肥市新桥科创示范区，注册资本16.33亿元，是一家国内独立的光掩模生产制造商，专注于掩模板的研发、设计、生产和销售业务，为晶圆制造企业提供核心耗材支撑。公司拟投资50.1亿元建立光掩模生产基地，占地面积49.5亩，总建筑面积达3万平方米，项目计划2024年竣工、2025年正式投产，秉持“高端光掩模创新引领者”的使命，致力于推动半导体产业持续发展，为合肥晶圆制造产业提供本土化的光掩模配套，助力降低对进口耗材的依赖。

康宁显示（合肥）有限公司

依托美国康宁集团在半导体显示材料领域的全球龙头优势，扎根合肥半导体产业生态，主要生产半导体显示材料、玻璃基板等核心产品，是合肥显示半导体产业的重要材料供应商。作为全球领先的玻璃基板制造商，康宁显示（合肥）的产品兼具高透光性、高稳定性，广泛应用于京东方、晶合集成等企业的显示面板、显示驱动芯片制造环节，为合肥“芯屏汽合”产业集群的显示半导体板块提供了坚实的材料保障，推动显示半导体产业链的自主可控发展。

合肥真萍电子科技有限公司

专注于半导体工艺设备、清洗机的研发与生产，深耕半导体制造工艺配套领域，为合肥半导体企业提供专业化的工艺设备支撑。公司核心产品涵盖半导体清洗机、工艺辅助设备等，适配晶圆制造、芯片封装等多个环节的工艺需求，凭借成熟的设备研发技术和稳定的产品性能，为长鑫存储、晶合集成等龙头企业提供工艺配套服务，助力提升半导体制造的效率和良率，完善合肥半导体设备配套生态。

鋐棋（合肥）科技有限公司

植根于合肥，传承台湾母公司二十余年的成熟技术体系，专注于半导体高端精密耗材与核心零部件的研发与制造，是国内少数能够量产5纳米及更先进制程核心零部件的企业之一。

致真设备

合肥致真精密设备有限公司成立于 2021 年，是位于合肥的国家高新技术企业，专注于半导体高精度薄膜沉积设备（磁控溅射 / PVD）的研发、制造与服务。依托北航等科研力量，公司自主研发 8/12 英寸晶圆级设备，覆盖科研到量产全场景，核心产品沉积精度达0.1nm，性能比肩国际水平。作为国产半导体装备 “卡脖子” 攻坚力量，其产品服务于集成电路、新型存储、先进封装等领域，2025 年入选中国集成电路创新百强，并获 SEMI 国际认证。

安徽晶镁光罩有限公司

聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售，是合肥独立第三方半导体高端光罩企业，总投资约120亿元，项目位于合肥高新区，用地面积约45.6亩。公司已拥有一条成熟产线，2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产，具备扎实的技术根基与成熟的产线运营经验。本次开工的一期项目总投资约65亿元，将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片，项目建成后将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升半导体产业链国产化水平，强化自主可控能力。

以上仅为合肥部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

如今，合肥已形成三大产业集聚园区，实现了产业的精准布局：合肥新站高新区聚焦显示驱动芯片，集聚了晶合集成、京东方、颀中科技等核心企业；合肥经济技术开发区以存储芯片为核心，长鑫存储、沛顿存储等企业在此扎根，形成存储产业集群；合肥高新技术产业开发区则聚焦芯片设计、设备材料、功率半导体，成为产业创新的核心高地。

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