湖北造！指甲盖大小的汽车芯片半年装车3880万颗

东风汽车集团副总经理、党委常委尤峥

9月9日，在武汉光谷举行的2026聚合智能产业发展大会上，东风汽车集团副总经理、党委常委尤峥透露，公司和中国信科集团联合开发的国内首款高性能车规级MCU芯片DF30，今年上半年装车3880万颗，按工信部统计口径占比达到49.18%。

据悉，DF30已搭载在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等车型上。该芯片大约只有拇指指甲盖大小，却在汽车控制中起着关键性作用。

芯片是汽车的大脑，MCU（微控制单元）芯片，则是大脑中的大脑——接收信息、发出指令，指挥其他芯片控制车辆并保证性能。长期以来，我国车规级MCU芯片一直依赖进口，特别是高性能MCU芯片，处于空白地带。

2022年，东风汽车集团牵头，联合中国信科集团旗下武汉二进制半导体有限公司等多家企事业单位，成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体进行攻关。时隔4年，DF30在今年实现量产并快速上量。

据悉，DF30不仅是我国首个完全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片，也是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发、功能安全等级达到ASIL-D（汽车安全完整性级别中的最高等级）的高端车规级MCU芯片。

作为一款纯国产的车规级芯片，DF30可适配国产自主操作系统，同时适用于燃油车和新能源车等多种核心应用场景，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

记者丨林 楠

编辑丨吴 玲

编审丨雷 闯

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