100亿、200亿、230亿接连砸下，这个行业在巨变。

近期，虎嗅报告里有一个数据值得关注，2025到2026年国内头部PCB厂商扩产规模已经超过400亿元。沪电股份规划超100亿元，胜宏科技约200亿元，鹏鼎控股约230亿元。

如果叠加深南电路、东山精密、生益电子、景旺电子、方正科技等厂商的投入，整个行业的扩产规模只会持续抬高。

而从全球来看，PCB资本开支同比增长约58%，2026年预计继续增长40%。

这是一个非常反常识的认知，因为很多人依然对于PCB的理解处在一个非常传统的认知里，觉得它是一个非常传统的制造业，一个非常老登的行业。

但要知道，这个行业早已发生了巨变。它已经不再是一个小小的电路板了，也不再是一个技术门槛不高，产能随意扩张，周期明显的行业了。

如果认知依然没有改变的话，那么不仅错过了PCB产业发展的上半场，也会大概率错过PCB迭代发展的下半场。

换句话说，就是还不够深刻地理解AI的产业生态，不理解这个新时代的红利。

这个行业现在分歧很大，有的说已经过时了，已经产能过剩了，将来会重复光伏、锂电产业的故事。也有的说，产业会继续发展，远远没有触及天花板，远远没有见顶。

逻辑究竟是什么？

行业未来的发展趋势没有人能够给出确定性的答案。但是，可以给出一个经验性的结论，PCB行业不仅不是一个传统产业，而且是一个具有十足科技含量的行业；再简单点说，它不是红海，而是蓝海。

很多人一上来就用看锂电、看光伏的思维，来看现在的PCB，这就是最大的误判。

过去几年，大家见证了两个典型行业从高速发展，到触及天花板故事。一个是锂电，而另一个就是光伏。

但是这里有巨大的逻辑上的区别。

电池的材料结构，无论是铁锂电池，还是三元电池，化学材料决定了它们的电化学性能是有上限的，而容量的上限则又决定了需求的上限。除非改变材料，比如钠电池、空气电池等。

光伏也一样，光伏板的光电转换效率也依然受到化学材料的限制，使得其发电效率的极限就在那里。

这两个行业的共同点在于技术路径上存在物理化学反应的上限，一旦逼近这个极限，就很难再有技术上的代差。行业整体的护城河慢慢变浅，就会出现价格战、产能过剩、持续内卷，利润塌陷。

不过，PCB完全不一样。

PCB的本质不是一个独立产业，而是所有电子技术的载体，它不决定需求而是被需求驱动，而真正决定需求的是芯片，而芯片行业的演进本质上没有终点，从CPU到GPU到AI芯片，甚至再到量子计算，再到超节点、大规模集群等。

整个电子产业的每一次升级都带来复杂度指数级提升，而复杂度提升带来的就是封装更复杂、连接更密集、这些都会对PCB的要求带来提升。而需求大了，难度高了，增速就起来了。特别是人工智能相关的PCB2020年到2024年的年复合增长速度为39.2%，而2024年到2029年的年复合增长速度为20.1%。

来源：沙利文研究所

如果说过去PCB只是配角，那现在它正在成为关键变量。众所周知，芯片已经进入到2纳米时代，接近摩尔定律极限。芯片的发展也开始从制程竞争转变到封装竞争。原因在于，晶圆制程逼近极限之后，如果要想进一步提升性能，只能通过先进封装来整合优化，提升整体的性能。

而这时PCB就会从单一的连接器环节，变成整个AI算力的一部分。

举个CPO的例子，可以更方便解释这个逻辑。市场普遍认为CPO会冲击光模块和连接器，这是对的，但忽略了被强化的部分，CPO时代真正受益最大的反而是高阶PCB，因为CPO把光电转换从板外搬到了芯片旁边，意味着信号传输距离更短、速度更快，但对信号完整性要求更高，而这一切最终都落在PCB身上。

绝不能因为PCB的性能没有跟上，而使得整个CPO技术提高的传输效率功亏一篑。

所以结论很简单了，只要没有看到AI的天花板，那么，PCB的需求就不会轻易饱和。每一次新技术的升级，都会带来一波新的需求。这才是PCB真正的护城河。

这些逻辑和结论，都是有实打实的数据支撑。技术升级一定会推动PCB价值的提升！

据爱彼电路官网，2026年光模块PCB将全面跟进光模块速率升级节奏，800G产品仍是需求主力，1.6T产品将迎来爆发式增长，未来逐步向3.2T演进。

这一趋势推动着PCB技术向四个方向突破。

材料升级

M7、M8、M9等高端高速覆铜板材料必将成为光模块1.6T及以上产品的标配，要求Dk波动≤±0.2，Df≤0.002，才能不影响信号的损失。

工艺精进

阻抗公差需控制在±2%以内，线宽线距精度提升至±0.05mm；更近的线宽，更小的间距，使得制造难度不亚于半导体的制造工艺，早已不再是简单的传统制造，而是AI时代的高端制造。

层数暴增

过去传统的服务器PCB的层数往往是8层12层，而现在AI服务器的PCB层数往往是20层、30层，甚至更高。只有层数足够多，整个AI服务器的信号传输才能更完整，电源电流更稳定，布线密度才能不拥堵等等。当然，更高的层数也意味着工艺门槛更高，代表着产能的瓶颈，暗示着行业的机会。

硅光适配

无论是硅光模块的封装工艺，还是CPO（共封装光学）的技术，都要求PCB具备更高的平整度、更高的互连精度、更紧凑的结构设计、更优的散热性能、以及更低的信号损耗。其中，仅仅CPO相关PCB的需求都将在2026年增长5倍以上。

来源：东吴证券研究所

上面四点对于PCB来讲，PCB虽然还叫PCB，但是绝对不再是以前的传统PCB了，而是一个接近于全新状态的PCB产业了。

这就像AI芯片还叫芯片，但是绝对不是之前手机、电脑、甚至电视、随身听里那些传统芯片，而是一个全新的人工智能芯片。

正因如此，花旗报告才会指出，PCB供应紧张状况可能在2026年持续，其中最激进的厂商可能从ASIC获得额外需求，同时在英伟达供应链中保持稳固地位。这里的紧张显然是指高端PCB。

还有，据维科网2026年4月报道，博通指出光收发器所用高端PCB的交付周期已从原本的约6周大幅延长至6个月。换言之，这个PCB环节的交付现在十分紧张，相比之前至少紧张了4倍以上。

很多人还在用过去的视角看这个行业，惯性地认为是低端产能、会同质化竞争、会拼价格。而实际上，现在是高端产能在拼技术门槛、在拼能不能做出来。

市场很大。

但是门槛很高，不是谁都能交付，目前全球具备相关制程量产能力的PCB厂商数量非常有限。

AI算力的爆发、超节点的扩张、CPO的试产、高端材料的突破等都意味着需求不断地被提高，被放大。PCB正从传统低门槛向科技高门槛跃迁。

上半场，也许接近尾声；但下半场，才刚刚开始。

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