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近期，还未上线的iPhone 18 Pro Max先迎来一波讨论。
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基于权威爆料以及苹果最新的发布节奏，预计在2026年9月15日，苹果将召开秋季发布会，包含iPhone 18 Pro Max在内的Pro系列高端机型会亮相，至于国内开售需等到9月25日。
说回来，这次网上讨论核心是机身厚度。根据爆料客分享的 iPhone 18 Pro Max 模型机显示，iPhone 18 Pro Max包含摄像头凸起部分在内，其总厚度达到了13.77毫米，相比上一代的12.92毫米是增加了0.85毫米，虽然控制在厘米内，但还是肉眼可见的变厚了。
要知道苹果之前是在保障功能的使用下，致力于将机身手感做得轻薄些。那为什么这一代偏要让镜头模组变厚，破坏机身一体感？
最核心的原因是影像系统的全面升级。据悉iPhone 18 Pro Max搭载了全新的十档物理可变光圈主摄，对比上一代固定档位的光圈，新增了多档调节功能，镜头内部的镜片结构、对焦组件都更加复杂，体积自然会变大。除此之外，新机升级了更强的夜景拍摄、长焦变焦能力，内置的影像传感器尺寸更大，感光效率更高，这些硬件升级都需要更大的模组空间支撑。
而且新机搭载了台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，搭配苹果全新自研C2基带，性能和信号表现大幅提升，但高性能芯片的散热压力也随之变大。增厚的镜头模组和机身内部空间，能够容纳更大的散热结构，解决以往Pro系列高性能运行发热、降频卡顿的问题。同时机身内部预留空间优化，也间接提升了整机的散热效率和续航上限。
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