270K Plus全面测试：技嘉全家桶装机分享

「CS 2」2K分辨率下，非常高画质下平均帧数431.2 FPS，最低帧：198.1 FPS。

Intel 的Ultra 250K Plus以及Ultra 7 270K Plus已经发布一段时间了，目前可以看到在网上对于两颗处理器也都大部分是好评。在首发一段时间之后，我也计划装一台270K Plus+RTX 5080 的主机，配置方面选择了Intel Ultra7 270K Plus搭配技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板的组合。整体配置为一套高性能生产力配置组合，本次也得以对这款加量降价的 270K Plus 处理器性能进行全面、系统的测试验证。

配置单：

CPU：Intel Ultra 7 270K Plus

主 板：技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X

GPU：技嘉 RTX 5080 魔鹰

内 存：金士顿 Beast 超级野兽 RGB灯条6000MHz CL32

固 态：金士顿 FURY PCIe 5.0 2TB SSD

机 箱：联力 Lancool 217 INF

电 源：技嘉猎鹰白金850PG5

散 热：联力隐流2代 积木风扇版本

风 扇：联力四代积木风扇无线版 x3

整机展示：

整机装机效果，机箱选择了联力的Lancool 217 INF无限镜机箱，机箱正面设计了两把170mm直径大风扇，配合前面板无限镜效果装饰，外观上很像是巨型的桌面音箱。

相较于造型略显圆润的真力G1，其设计风格似乎并不完全一致；但若审视采用传统方形设计的音箱，则能明显感知到联力Lancool 217 INF的设计特质。

内部空间一览，配合机箱正面两把17cm风扇以及后背的14cm风扇，机箱内部整体散热风道表现优异。

Lancool 217 INF机箱正门除了两把17cm的大尺寸风扇之外，还设计无限幻境效果。

机箱内部一览，搭配了技嘉全家桶的配置。

联力隐流2代一体式水冷的冷头供电线还做了隐蔽设计，好评。

另外这次装机还发现原来冷头外侧圆环还可以实现LCD屏幕显示以及环状灯带颜色、动画的切换。

Z890 AORUS ELITE DUO X主板的IO区域还内置了ARGB灯光，AORUS字体竟然支持灯光效果，这款2000元价位的主板真的有太多惊喜了。

机箱内也搭配了具有无限镜效果的联力四代积木风扇，灯光效果与机箱呼应。

机箱内预装的后置14cm风扇也一样有无限幻景效果，还支持ARGB灯光效果。

机箱内部装机效果一览，理线水平有限。但是整体也看出了联力217 INF机箱内空间优化还是不错的。

虽然我手上的不是联力L型电源，但是只要电源长度不超过16cm还是一样可以实现电源横置安装的。

性能测试：

Intel Ultra7 270K Plus与Ultra9 285K一样都是8P+16E，24线程设计，L3 缓依旧是36MB。CPU-Z查看处理器与主板参数信息，CPU-Z的测试成绩超过285K以及隔壁旗舰9950X3D，其单核性能更是破了930。

CINEBENCH R23、2024以及2026测试成绩如图，整体性能都要超过285K以及9950X3D的测试成绩。

3D Mark 测试：

CPU Profile 最大线程 20729，1线程 1317；

Time Spy Extreme 分数16216，显卡 16396，CPU 15269；

Fire Strike Ultra 分数22219，显卡分数21703，物理分数60644；

内存测试方面，手动把6000MHz CL32的内存超频至8000MHz CL38后AIDA 64读写测试成绩如图。

后续通过技嘉主板预设的不同颗粒内存超频预设选择8000MHz CL38预设，开启高带宽、低延迟后再次测试。

可以看到在开启预设与高带宽和低延迟之后，整体读写表现以及延迟都有明显提升。

压力测试方面，AIDA 64 FPU单烤10分钟后，Intel Ultra7 270K Plus处理器最大睿频5.0GHz，核心温度81 ℃，TDP 250 W。

BIOS中选择开启Ultra Tubo Mode设置，选择LV3:Extreme Mode预设之后再次测试。

可以看到在性能解锁之后，Ultra7 270K Plus处理器最大睿频5.5 GHz，核心温度104 ℃，TDP 365 W。

生产力测试：

Procyon 办公生产力与图片和视频生产力测试结果如图。

Puget 生产力测试中Ps以及Pr与达芬奇剪辑软件生产力测试分数如图。

首先是V-Ray 6.0.1测试Ultra7 270K Plus测试成绩：44784。

AI Text Generation Benchmark 测试成绩如图。

UL Procyon新增了一个AI测试：AI Computer Vision 2.0 Benchmark ，其中有针对CPU、NPU以及GPU的测试，首先是针对270K Plus处理器的不同精度对比测试，大家可以参考测试成绩。

另外还对比了Ultra7 270K Plus的核显与RTX 5080 显卡在FP16精度模型下测试对比，可见显卡对于AI的影响力还是非常关键的。

UL Procyon Mircrosoft Windows ML AI测试270K Plus 不同精度模型测试对比。

UL Procyon Intel OpenVION 测试270K Plus 不同精度模型测试对比。

游戏测试：

游戏测试方面Intel也为270K Plus以及250K Plus做了「史诗级」的优化，之前这个技术目前还不能应用到其他Intel Ultra200S系列处理器上让我很意外。玩家可以通过下载Intel Binary Optimization Tool 软件，手动开启高级模式启用这个功能，目前已经支持多达21款游戏，开启后可以有效提升FPS帧数表现。

这里测试部分，我都是测试开启后的游戏帧数。游戏测试方面，「CS 2」1080P分辨率下，最低画质下平均帧数811.6 FPS，最低帧：241 FPS。

「CS 2」1080P分辨率下，非常高画质下平均帧数557.9 FPS，最低帧：216.5 FPS。

「2077」游戏1080P 分辨率下开启光追的情况下，开启DLSS 4游戏平均帧数达到了588.24 FPS，最低帧数514.77 FPS。

「2077」游戏2K 分辨率下开启光追的情况下，开启DLSS 4游戏平均帧数达到了453.98 FPS，最低帧数418.75 FPS。

「黑神话悟空」游戏在2K分辨率下，开启全景光线追踪超级后超级采样率为75的情况下，开启DLSS 4后游戏平均帧数212FPS，最低帧数179 FPS。

「黑神话悟空」游戏在1080P 分辨率下，开启全景光线追踪超级后超级采样率为100 的情况下，开启DLSS 4后游戏平均帧数192 FPS，最低帧数163 FPS。

硬件展示：

最后来展示一下硬件组合吧，我搭配Intel Ultra7 270K Plus 的是技嘉的Z890 AORUS ELITE DUO X主板。两千价位上的主板+两千价位上的270KP处理器，我只能希望内存和固态硬盘的价格早点降下来吧。

这颗处理器是Intel提供的测试版本，采用蓝色的包装。包装外侧有Intel Ultra7的贴纸，通过开窗可以看到内部的270K Plus处理器。

CPU正面，外观上与Core Ultra 7 265K一致，长方形外观，顶盖上有处理器型号的丝印。

CPU底面，适配LGA 1851接口的触点。

安装效果如图，搭配800系列主板即可。注意老主板需要更新BIOS之后才可以使用。

来说说主板，Z890 AORUS ELITE DUO X主板在这个价位上提供了双内存槽的配置组合，整体规格上完全不像是这个价位主板的配置。整体采用全黑色的配置方案，提供了5个M.2 SSD接口，而且全部都设计了免工具易拆卸设计。

另外一个让我意外的是技嘉还为在这个价位上的主板配置了全金属的背板加固设计，起初我还以为是塑料的，后面发现竟然是铁的？这个价格上有这样的配置，太倦了。当然，如果再有些装饰就更好了。

供电部分采用16（60A）+1（40A）+2（60A）相的设计，对酷睿Ultra 200S系列进行超频也能稳定供应电流。IO装机部分装饰的AORUS内部还设计了灯光，支持ARGB灯光同步。

双内存槽设计，支持双通道DDR5内存，支持CQ-DIMM架构D5 DUO X技术，最高可实现10266MT/s 内存OC频率。而且内存一侧还额外增加了一个M.2 SSD硬盘位，支持PCIe 4.0 x4设计。

主板右上角可以看到EZ DeBUG数显与纠错灯。

主板提供了双8 Pin供电来保证旗舰级的处理器需求，另外注意到一个细节在：8Pin 供电一侧还提供了一个4 Pin风扇供电接口，这个接口可以很方便地给机箱后方IO区域风扇使用。

主板下方的PCIe扩展部分，提供了三个PCIE槽位。最靠近CPU的一个为PCIe 5.0 x16设计，而且设计了机械结构的显卡快拆设计。另外两个为全长的PCIe 4.0 x4设计。

第一个PCIe 5.0 x16显卡插槽采用超耐久设计，整体做了金属加固。

机械结构的显卡快拆设计，设计简单操作方便。

扩展方面提供了5个M.2 SSD硬盘安装位置，其中最靠近处理器的为PCIe 5.0 x4规格，其余均为PCIe 4.0 x4/x2，具体会根据接口使用情况拆分PCIe 通道。

内存一侧设计的M.2 SSD硬盘位就非常适用裸机平台下的装机超频测试，因为一般正常的M.2 SSD都会因为显卡的安装而影响拆卸，而内存一侧的这个M.2 SSD接口就不会被影响，而且还支持快拆设计。

主板上占用PCIe 一槽位置的M.2 SSD为CPU直连的PCIe 5.0 x4设计，支持type 25110/22110/2580/2280尺寸的M.2 SSD安装。而且提供上下双层散热片辅助散热。

IO扩展接口方面也足够丰富，提供了一个DP接口、9个USB-A接口（4个USB 2.0）、一个Type-C的USB4接口（支持DP显示输出）、一个5G RJ45有线网口，采用新的WIFI 7无线网卡快拆天线设计，安装方便。

显卡选择了技嘉GeForce RTX 5080 GAMING OC 魔鹰，外观上延续了之前40系显卡的设计语言，整体在显卡外观上做了很多机械化的几何结构上的变化。作为一张出厂OC的显卡，其核心频率达到了2730MHz，相比公版提升了113MHz。

外观方面相比之前40系魔鹰还是有不少细节上的变化，整体外观设计上加入了更多几何式的切面，而且还有很多细节点缀，适合玩家上手仔细把玩。

带有弯曲边缘设计的金属背板设计，显卡背后延长的散热鳍片做了大面积的进气格栅，还可以进一步帮助散热。

技嘉的魔鹰这次在显卡侧面设计了一个可滑动的装甲设计，滑动侧板可以有不同的灯光效果。而且在豪华的散热下这张显卡的厚度也达到了夸张的3.5槽。显卡三围：340*140*70mm，不过这个尺寸下对于目前的主流ATX机箱还是不会有安装压力的。

电源也是技嘉品牌的，属于猎鹰系列，同系列还有白色款的冰猎鹰可选。都是白金电源产品，规格从750W到1000W可选。我这次选择的是850W的猎鹰白金电源，ATX规格，电源长度14cm。

内部是真FDB流体动态轴承风扇设计，运行噪声极低。

猎鹰系列电源采用高转换半数位LLC谐振拓扑方案+低损耗同步整流+DC to DC稳压电路组成的高效率设计线路架构。其中+5VSB线路采用氮化镓芯片设计，对比传统硅材料发热量更低，损耗更低、转换效率更高，待机转换效率大于85%以上。

采用独立的蟒纹线+线梳设计，告别高昂费用的定制线，使理线更美观。

接口一览，除了12V 2x6接口之外还提供了四个8Pin的CPU/PCI-E供电接口以及3个6Pin的SATA供电接口。

猎鹰系列白金电源符合Intel ATX 3.1标准，支持PCIE Gen 5.1平台，可承载瞬时功耗高达200%，原生12V-2x6供电线，无需转接，更安全、更稳定。同时，更配备了两段式OPP智能保护设计，使负载高达200%时，能有效的规避过载带来的炸机，满足需求的同时更提供实质的安全性。

散热器选择了联力隐流2代 LCD-C 360一体水冷，说实话联力的一体式水冷可选择的很多，毕竟联力现在最出名的一定是积木风扇的设计了。玩家可以跟喜好选择合适配置的风扇，甚至也可以选择无风扇版本。另外我也搭配了四代无线积木风扇反叶版本来辅助散热，以及实现整体灯光表现。

打开包装可以看到已经预装好了风扇，联力隐流2代依旧采用隐藏式水冷管设计。附件也针对不同平台扣具提供了三个附件盒。

联力是最早开创隐藏式水冷管设计，隐蔽设计下的水冷可以更好地展示其机箱内硬件，不会再有水冷管影响内存或者主板IO区域灯光的遗憾了。

三个附件盒设计，可以方便玩家找到不同平台扣具安装。

搭配的同样是联力四代无线积木风扇，采用预安装的方式。

依旧是圆形的LCD屏幕设计。2.1英寸的IPS屏幕设计，500nits亮度支持60Hz刷新。甚至支持把屏幕当作显示器使用。

冷头部分采用纯铜底面设计，不同平台安装时也不用拆卸冷头扣具。另外可以注意的是联力的这款隐流2代直接做到了冷头部分无线缆的设计，现在也不用担心冷头上突出来一坨线了。这点真的非常好。

另外选择了联力四代TL120 无线风扇的基础无线版，计划为机箱内增加更多辅助散热。

同样是联力四代积木风扇设计，都是无线风扇版本。可以搭配水冷中附带的控制器一起使用。

联力作为积木风扇的开创者，连接使用非常方便。侧面的接口一览，积木连接方式安装方便。这也是目前各家风扇厂商学习的对象。

连接方面依旧采用UNI FAN 一样的互锁设计，这样可以方便连接使用。而且只需要有一个单独供电即可实现多把风扇的供电需求，省去了理线的烦琐。

Lancool 217 INF 机箱尺寸为482*238*503mm，体积大约57.7L。作为之前217的升级版，在正面加入了无限镜效果与自家积木风扇相呼应。而机箱正面的大尺寸风扇依旧保留，保持了217机箱良好的散热表现。

机箱正面设计了类似镜子的效果，开机点亮之后一周设计了无限镜的视觉效果。支持ARGB灯光同步，也可以通过机身按键切换灯光效果。

机箱一侧设计了半透的钢化玻璃，底部则设计了Mesh网面方便底部的电源以及硬盘散热。

机箱背后预装了一把14cm的ARGB风扇来辅助散热，另外提供7个PCI挡板的显卡安装空间。

机箱侧面打开可以看到内部还支持背插主板的安装，同时也提供了显卡支架一类的便利设计。

机箱前置两把17cm的ARGB风扇，厚度为30mm。

后置风扇中间同样设计了无限镜效果，机箱三把预装风扇则可以通过机箱背后的风扇HUB实现串联供电以及灯光同步设计。

机箱背后一览，设计了大量便于离线的魔术贴与导线槽。

默认下电源提供了两张安装位置，可以选择正常安装，或者搭配联力自家的L型电源使用横置安装的方式也是可以的。

机箱底部空间，可以支持电源横置安装。另外一侧还有四个3.5寸硬盘安装位。

217 INF机箱顶部还可以拆卸后方便安装风扇或者水冷冷排，这个设计就非常方便一体式水冷的安装。

联力机箱标配了螺丝收纳盒以及其他附件一览。

总结：

这次装机围绕着Intel Ultra7 270K Plus与技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X展开，二者形成「高性价比核心+越级规格承载」的黄金搭配，兼顾性能与升级灵活性。Intel Ultra7 270K Plus的核心优势是「中端定价，旗舰性能」，基于台积电N3B工艺与Arrow Lake Refresh架构，8P+16E 24核设计，P核睿频达5.5GHz，缓存充足。实测整体性能表现，反超部分旗舰。对于有生产力需求的玩家来讲，270K Plus一定是一个非常不错的选择。

技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板的亮点是越级规格与强扩展性，可充分释放CPU性能并预留升级空间。双DDR5插槽设计，支持DDR5 Duo X技术最大256GB，最高OC频率可达10266MT/s，5条M.2插槽（1条PCIe 5.0+4条PCIe 4.0）及4个SATA接口，满足各种扩展需求。

综合来看，这套组合实现性能、性价比与扩展性的平衡。Ultra7 270K Plus低价高能，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板越级规格适配，为DIY用户提供了高性价比的高端装机方案，兼顾当下使用与未来升级需求。