dynaSense™ AI品质检测系统，引领柔性智造新范式

品质检测作为制造业的核心环节，正面临人工成本高、检测标准不一、漏检误判率高、复杂场景适配难等多重痛点。90%的制造企业仍依赖人工质检，不仅面临招工难、培训成本高的困境，更难以满足高精度、高效率、柔性化的生产需求。dynabook深耕智能制造领域十载，重磅推出dynaSense™ AI 缺陷检测系统，以深度学习算法为核心，软硬件深度整合为支撑，彻底打破传统质检瓶颈，为企业打造从缺陷检测到质量提升的全流程智能解决方案，成为柔性智造的核心引擎。

一、十年技术积淀，铸就工业级检测标杆

dynabook从2015年提出智慧工厂概念并启动原型开发，到2018年实现AI检测在工厂内落地应用，再到2024年正式开启事业化推广，十年磨一剑，完成了从技术探索到产品成熟的完整迭代。依托超过200人的专业研发团队，联合浙江大学、浙江理工大学等高校开展校企合作，dynabook实现了研发生产一体化与在地验证，确保每一项技术都能精准匹配工业实际场景。dynabook传承四十年以上PCBA、车载、3C工厂管理实战经验，将精益生产理念深度融入检测系统，形成了兼具技术先进性与场景实用性的核心竞争力

dynabook AI缺陷检测系统基于强大的人工智能算法驱动，采用硬件通用化、柔性化设计，彻底摆脱传统视觉检测“专机专用、拓展性差”的局限。相比传统视觉检测，其检测种类提升8.25倍，可覆盖最高上百种不同缺陷的复杂外观检测场景，同时兼容测量功能；漏检率大幅下降86.7%，误判率下降80%，部署时间加速3倍，以技术革新实现质检效率与精度的双重飞跃。

二、三大核心优势，破解制造业质检痛点

1.深度学习算法：精准高效，稳定可靠

系统搭载先进的深度学习算法，实验室条件下检测率可达99%以上，工厂实际应用中准确率超 98%，能够精准识别75*75px的微小缺陷，涵盖异物、划痕、破损、变形、印刷不良等多种缺陷类型。具备极强的环境适应性，支持±5°旋转冗余、+10%~-20% 曝光冗余及+ 10%~-10%色彩白平衡冗余，无需严苛的检测环境，可直接在产线上部署，无需额外配置灯光或暗箱设备。检测速度快至 5~7 秒 / 次（30 个部件同时检测），搭配毫秒级超高速飞拍技术，检测力较人工提升百倍，彻底解决人工检测效率低、易疲劳、标准不一的问题。

2.超强拓展性：柔性适配，灵活升级

系统采用“一次部署，多场景适配”的柔性设计，只需通过模型训练，即可快速支持不同产品、不同部件的检测需求，轻松应对产品换型与新缺陷类型识别。无论是3C产品的精密组装检测、电池的封装印刷检测，还是液晶面板的划痕检测、PCB板的焊接缺陷检测，都能精准适配。普通 IE 人员无需具备AI专业知识，通过工具链即可完成模型训练与升级，大幅降低企业技术门槛与运维成本。同时，系统支持与MES、ERP等企业现有管理系统无缝对接，实现检测数据与生产数据的实时同步，为生产调度与质量追溯提供完整数据支撑。

3.一站式服务：全链覆盖，省心省力

dynabook依托“硬件+软件+服务”的全生态布局，为企业提供从需求分析、方案设计、设备部署到运维升级的一站式服务。专业团队将深入企业产线与流程，定制化制定软硬件整体解决方案，确保系统与生产环节完美契合。检测过程中，系统可自动完成产品影像记录、数据统计与报表生成，支持检测结果广告牌展示与历史数据回溯，为品质部门提供可追溯的质检证据，助力企业实现大数据积累与质量持续优化。结合dynabook智慧工厂生态，还可与APS生产计划与排程系统、XR远程协作方案联动，构建全流程智能化生产体系。

三、全行业深度适配，落地成效看得见

dynaSense™AI缺陷检测系统已广泛应用于3C电子、电池新能源、医疗、汽车零部件、PCB制造、液晶面板、材料制造七大核心领域，覆盖产品外观检测、组装缺陷检测、印刷缺陷检测、3D表面检测等多元场景，为众多企业带来显著效益：

3C 工厂液晶荧幕划伤检测：采用深度检测方法，实现异物、小点、阴影、mura 等多类型缺陷精准识别，缺陷准确率达99%以上，相比人工检测响应更快、记录更高效，部署灵活可迁移，彻底解决人工检测标准难统一、漏检率高的问题。

电池厂自动化检测：打造五个自动化检测工站，覆盖电池外观、标签、激光焊接、线序焊接、喷码全流程检测，将原本80人的质检团队优化至40人，人力需求减少50%，投资回收时间≤6个月，既降低了人力成本，又提升了检测一致性与生产效率。

上市公司服务器产品检测：提供成套AI视觉解决方案，对接MES系统融入自动化产线，实现组装缺陷、附件外观、特殊部件不良等多维度检测，支持产品全生命周期追溯，保障高端制造业的品质稳定性。

电池印刷安规检测：精准检测日本向安规标签、电池印刷缺陷及用料错误，为上市公司电池供货商提供可靠的品质管控工具，规避合规风险。

生态协同发力，引领品质升级新未来：作为dynabook智慧工厂解决方案的核心组成部分，dynaSense™AI缺陷检测系统并非孤立存在，而是深度融入“智慧办公+智慧工厂+智慧能源” 的全生态布局。通过 dynaConnect自有平台与第三方合作平台，系统可实现与AI PC、XR设备的协同联动：借助XR整合式解决方案，可通过AI辨识产品并显示支援画面，实现远端协作与检测培训；智能商务笔记本电脑的本地强大运算能力，可有效解决信息安全与机敏资料保护顾虑，提升检测响应速度。

结语：

未来，dynabook将持续以技术创新为核心，深化与行业伙伴及高校研究机构的合作，不断拓展 AI 缺陷检测的应用边界。从“单点设备检测”到“产线全覆盖”，再到“全工厂质量大脑”，dynabook将助力企业制定分步走的投资策略，通过 “精准导入、验证回报、扩展全域” 的落地路径，确保每一分投入都能带来可衡量的回报。