河北
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几乎所有人都已经看到，我们正处于一个新技术革命的前夜，摩尔定律即将被半导体行业的发展颠覆。但是，你知道国外的投资者和巨头，正在干什么？
他们正在打破摩尔定律，把晶体管密度提升，转向3D晶体管、背面供电与多元新材料的组合创新。
这就是物理和材料层面的改进，这才是黄仁勋说摩尔定律已失效，AI时代，AI进化是摩尔定律的100万倍的原因。
什么叫物理层面的改进？过去，像材料、耗材、基板、特种气体、化合物半导体这些，都被视为芯片的配套环节，无非就是适应不同制程的改进，但是从2026年下半年起，要进行小规模量产，2027年开始，新技术和新材料将进入放量期，全方位颠覆半导体行业。
什么新技术呢？目前已知的是，背面供电、晶圆键合NAND、玻璃核心基板、光子SOI，全部是从结构和材料级别的创新。这种材料级别的创新，将会跟现有的芯片形成代差，意味着现在的大部分所谓的光产业和半导体产业，可能会被抛下，连光刻机都会被动升级。
这将是从2027年开始的全面技术爆发，这是结构、封装和材料的同步大升级：
● 背面供电技术需要把两片晶圆叠加，研磨减薄晶圆的需求会全线暴涨；
● 光刻胶的革命。下一代高NA EUV光刻机价值4亿美金一台，且不说买不买得到，即使买到，也用不了，因为新光刻机要求光刻胶必须做薄，传统光刻胶根本无法适用，能适用的只有新的金属氧化物光刻胶，这种光刻胶会卖到1w-4w美刀/加仑，是传统光刻胶的2倍到8倍；
● 光子SOI。过去所有半导体材料中，有一种最稀缺的材料，就是磷化铟，它是所有芯片和毫米波雷达的核心衬底材料，这是真正的卡脖子材料，全球供应非常紧张，订单排到了2028年，而光子SOI，成本只有磷化铟的四分之一，等到2027年量产以后，全球的光模块产能将被释放，这玩意也会迎来爆发式增长。
● 玻璃基板。传统硅基板已经达到物理极限，随着AI芯片越来越大，台积电已经确定了，2026年开始量产玻璃基板，比预期提早了两年，英伟达AMD几个芯片巨头都会跟进。
目前来看，能在下一代颠覆浪潮中继续卖铲子的还是只有台积电，国内就是咱们提过的唯一真神，至于其他，很多人很多公司，都宣布自己是光，但是，光里，没有它。
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