不是研究生千万不要玩联力：2026年5月intel平台装机日记

Intel Ultra 7 265K配RTX 5060Ti，这套组合在2026年5月接近6月这个时间点，其实挺微妙的。新平台价格趋于稳定，5060Ti作为入门显卡也到了甜点价位。我这次选配件的逻辑比较简单：CPU要稳、显卡要新、整体要好看。所以有了这套技嘉+联力的"信仰之选"，顺便把内存、硬盘这些配角也测了一遍。

开门先交代我的装机配置：

CPU：intel Ultra7 265k

内存：全何v-color XFinity DDR5 6000 32G CL30

主板：技嘉Z890小雕DUO X

硬盘：致态/PNY/雷克沙/铠侠

显卡：技嘉小雕AORUS Elite 5060Ti 16G

机箱：联力L217 INF 无限镜版

电源：德商德静界PURE POWER 12M

散热器：联力隐流2代CL360

风扇：联力CL120

屏幕：联力8.8寸机箱屏

第一次买这种机箱里的小屏幕呢！没体验过的强烈推荐体验一下，效果十分炸裂，后面还会有一些照片奉上！

最近有不少玩家用250K PLUS和270K PLUS来搭配技嘉Z890小雕DUO X这块板子。但我入手的是intel Ultra7 265k，这颗 U属于桌面端中高端型号。它用了大小核设计，具体是 8 个大核加 12 个小核，总共 20 个核心 20 条线程（小核没超线程）。大核最高频率能跑到 5.2GHz 左右，小核也有 4.6GHz 上下，三级缓存给了 30MB。基础功耗 125W，烤机或者高负载时能飙到 250W 上下。只支持 DDR5 内存，核显也凑合能亮机。总的来说，打3A游戏、剪视频、跑渲染都没啥压力，性能释放挺猛，但发热和散热器要求不低，所以我这次给搭配的水冷也是非常高端的。更重要的是它的价格，比270K PLUS便宜了600多块，性价比那是相当高了！

关于技嘉Z890小雕DUO X这块主板，配置也是相当顶的：19相豪华供电，60A的SPS MOSFET，WiFi7，还有目前市面上十分少见到的D5 Duo X内存技术，最高能兼顾到双槽256GB DDR5 10266的CQ DIMM内存条（双通道）。

拆包太激动，边拆边拍照忘记拍主板定妆照啦，网上找来一张大家凑活看~到处都是装甲看着十分皮实↑

技嘉Z890小雕DUO X主板参数

接口：LGA1851

板型：ATX

供电相数：16+1+2

内存插槽：DDR5×2（最大256GB、最高DDR5 10266）

显卡插槽：PCIe 5.0 x16×1、PCIe 4.0 x4×2

扩展接口：PCIe 5.0 M.2 SSD×1+PCIe 4.0 M.2 SSD×4+SATA 6Gbps ×4

音频芯片：瑞昱ALC1220 7.1声道

网络芯片：瑞昱5GbE有线网卡+英特尔Wi-Fi 7 BE200NGW+蓝牙5.4

背板接口：USB4 Type-C×1、USB 3.2 10Gb/s Type-A×2、USB 3.2 5Gb/s Type-A×3、USB 2.0/1.1×4、DisplayPort×1、RJ45×1、3.5mm音频接口×2、光纤S/PDIF×1

这板子有一个非常吸引我的地方：它有1个PCIe 5.0 M.2 SSD插槽与4个PCIe 4.0 M.2 SSD插槽！我珍藏多年的固态硬盘终于有了安家之所！

PCIe 5.0 M.2 SSD插槽与内存旁边的PCIe 4.0 M.2 SSD插槽，它们加入了弹性背板的设计，这可以充分贴合散热装甲，提供更好的散热。值得一提的是5个M.2插槽，全部都有散热装甲，全部支持快拆，就连PCIe 5.0 x16显卡插槽也同样支持快拆功能。

只有两根内存插槽的ATX板子我好像还是头一回见到，这样设计的主板有两个好处：一是不需要考虑“该插A2/B2还是A1/B1”，插上就能启用双通道，对新手友好。二是电气干扰最小，内存布线直接从CPU直连插槽，没有空置或额外的残桩，信号完整性高，更容易冲击高频，包装盒上写着技嘉Z890小雕DUO X主板能支持双槽256GB DDR5 10266的CQ DIMM内存条，虽然现在CQ DIMM内存还未铺货，但它战未来呀！

接着来聊聊装机过程中的体验，为了不让篇幅过长，这里我只挑了一些个人觉得安装时需要注意的几个点来展示。联力L217系列已经出了好多版了，我入手它的主要原因是.......口碑和名声！网上几乎一边倒的好评，都说它是机箱界第一梯队的存在。INF 无限镜版是联力推出的最新版本，由于我要把机箱放在地上用，所以第一时间就把下置I/O换到了顶盖，这样平时使用USB设备的时候会很方便。置换方法很简单，只要拆下前脸拧2颗螺丝就行了。

I/O模块置换到顶盖的样子：这里提供了1个耳机接口，2个USB3.0和1个USB3.2。

把技嘉Z890小雕DUO X放入机箱，可以看到右侧还有很大的一块空间位置，可以方便各种线缆从这里穿过。但需要注意的是在装水冷前，一定要把主板的双8pin线先接上，否则你就等着哭吧......。

电源仓上方安装反叶风扇的话，是可以装在电源仓上下方皆可的。如果是像下图这样装在电源仓下方，请仔细研读说明书。我为了这样装，我研读了说明书了1个多小时.......真的好难看懂联力的说明书，图给得不少，文字表述却惜字如金！按照这种装法，相当于是把反叶风扇挂在了挂扣上，而且拧入风扇的螺丝是无法拧紧的，这一点说明书上并没有表述出来。

安装水冷的时候，机箱顶部的水冷支架是可以拆下来的，装完水冷把这个支架装回去即可，就像是拉抽屉一样，非常方便！但联力隐流2代CL360这个水冷需要注意的是：由于水冷管是可隐藏式设计，需要你在装完安装冷头前，一定要把水冷管的位置调整到对其CPU的位置，这样装出来的效果才更好看。

最后就是得聊聊联力8.8寸机箱屏了，这也是联力推出的新东西，你说有用吧，它好像确实没啥用，但你说没用吧，好像还能带来不错的情绪价值！说白了这玩意儿就是给自己看的，跟带屏幕的水冷头一样的道理~。它的支架设计非常优秀，可以摆出各种各样的姿势！安装的话是通过120mm或者140mm风扇的螺丝孔位来固定的，当然你也可以像我一样直接放在显卡下方。其实写完本文，我已经把它拆下来了，因为我发现通过自带USB转接线，可以把屏幕放在我的桌面上，当做一个桌面小摆件！！！

定妆照展示1.2.3.4.5.6.7

最后是一些测试环节，DIY电脑，稳定性是非常重要的！技嘉Z890小雕DUO X主板的BIOS里有个Ultra Turbo Mode模式，它里面有LV1/LV2/LV3模式，可以一键实现性能释放。经过尝试在LV3下会蓝屏，个人猜想可能这个模式只有在Intel Ultra 7 250K/270K Plus下才能发挥作用？所以接下来仅针对关闭Ultra Turbo Mode（默认模式）、LV1和LV2模式下做测试。

↑Ultra Turbo Mode（默认模式）

↑LV1模式

↑LV2模式

CPU-Z跑分结果：

关闭Ultra Turbo Mode（默认模式）

单核：835.1分

多核：15054.8分

LV1模式：

单核：852.8

多核：14928.2

LV2模式：

单核：880.1

多核：15161.9

技嘉的主板在内存读写方面提供了AI支持，以及高带宽、低延时黑科技，使用GCC自带的AISnatch就可以实现一键超频。

↑AISnatch软件一键超频到7600MT/s，但实际上在BIOS的XMP AI BOOST里可以看到还给到了7600和8000两个AI超频选项，可能是我的内存条体质还行，选8000直接过测了。↓

AIDA64内存读写测试结果：

↑XMP模式（6000MT/s）

↑XMP+黑科技模式（6000MT/s）

↑AIBOOST和黑科技（8000MT/s）

提升幅度分析

从XMP → XMP+高带宽低延时：

读取：+13.4%（提升约11.3GB/s）

写入：+11.9%（提升约9.6GB/s）

复制：+12.8%（提升约10.3GB/s）

延迟：-4.7%（降低4.2ns）

这代Arrow Lake架构对内存控制器优化比较敏感，技嘉的"高带宽低延时"模式能更充分发挥内存控制器潜力。不用改任何设置，一键开启就有12%左右的性能增益。

从XMP → AIBOOST+高带宽低延时：

读取：+41.8%（提升35GB/s）

写入：+31.5%（提升25.4GB/s）

复制：+35.9%（提升29GB/s）

延迟：-10.4%（降低9.2ns）

AIBOOST直接把内存频率拉到了DDR5-8000档位，这才是质变。相当于把内存带宽直接多了40%，延迟也破了80ns大关。

技嘉这套组合拳效果挺明显的：

XMP+黑科技：属于"免费午餐"，开机进BIOS点一下就行，适合不想折腾但想榨干性能的用户。

AIBOOST+黑科技：需要CPU体质和主板配合，这块技嘉Z890调教得不错，直接把内存性能拉到了新一档。对于Ultra 7 265K来说，这套内存+主板组合底子够硬，AIBOOST模式下119GB/s的读取速度已经接近DDR5的理论带宽了。如果你还玩游戏或者做内容创作，这个提升会比较明显。

既然AIBOOST能把内存频率拉到8000MT/s，那么它的稳定性还是需要做做测试的，要不然打游戏蓝屏的话，这个频率是靠不住的。所以我用TM5的极限模式跑了30分钟过测。目前我用这个频率打CS和LOL并未出现蓝屏或者卡顿的异常。

AIDA64双烤30分钟，CPU已经疯狂撞击温度墙，但并未出现明显降频，值得一提的是在双烤压力测试过程中，我用 HWINFO 全程监控技嘉 Z890 小雕 DUO X 主板，重点盯着供电核心区的 MOS 管温度变化。室内环境温度稳定在 24℃，连续满载烤机半小时之后，主板 VR 供电 MOS 的峰值最高温度、日常平均温度，全部都只有42℃。

这个温控表现真的相当出色，能把供电温度压得这么低，主要靠两大优势加持。

第一就是主板本身的散热硬件用料扎实，这块小雕配备了超大尺寸的供电散热鳍片、升级扩容四倍规格的 VRM 散热模组，再加上高规格高导热的硅胶垫组合，整套散热配置，能把 CPU 高负载运行产生的供电热量快速传导、分散出去。

第二点就是搭配的高端风冷散热器，风道散热效率足够强，能及时带走机箱内部积聚的热风。主板原生强力供电散热 + 优质风冷互相配合，双重散热加持，就算长时间满负载运行，供电温度也能稳稳压住，给 CPU 持续满血稳定输出，打下了非常靠谱的基础。

测试的收尾环节，我顺带着跑了两把大家最熟悉的 3DMark，给这套配置做个直观的性能参考。

先看Time Spy的成绩：总分直接冲到了16857分，其中显卡部分拿到了16411分，CPU 更是跑出了19926分的好成绩，整体发挥非常亮眼。

接着是Fire Strike项目，这里的表现同样稳得离谱：综合得分38474分，显卡部分更是飙到了43760分，全程没有任何掉链子的情况，看得出来这台机子的游戏性能和稳定性都相当能打。

这套机子装下来用了一周左右，说说整体感受吧。先说主板这边，技嘉Z890小雕DUO X确实没让我失望，16+1+2相供电配256GB DDR5内存支持（虽然现在用不着，也用不起残念~~~~），还有5个M.2插槽，对于我这种固态收集癖来说简直太友好了。内存超频更是意外惊喜，AI BOOST一键拉到DDR5-8000，读取直接119GB/s，这个提升幅度有点超预期。散热方面也稳得住，双烤半小时VR MOS只有42℃，高端水冷加持下供电温度完全不用担心。3DMark跑分也给了我信心，Time Spy总分16857，Fire Strike综合38474，这成绩打打游戏、做做后期都没问题。

然后是联力这边。机箱、水冷、风扇、屏幕，一套下来确实好看，L217 INF无限镜版摆在桌下灯效拉满，8.8寸小屏幕更是意外好用，装完机我直接拆下来放桌面上当摆件了，情绪价值直接拉满。但联力有一点必须吐槽：说明书真的太难懂了.....说白了就是：你能感觉到产品设计很用心，但说明书写得太敷衍，好像默认你已经是联力老用户了一样。所以给想买联力的朋友提个醒：买之前最好先去网上找找装机视频，或者身边有经验的朋友指导一下，光看说明书大概率会走弯路。当然如果你能搞定，那联力这套颜值和体验确实对得起这个价格。

整体来说，这套配置对于我日常修图、剪视频、打打网游来说，性能已经溢出不少了，用个5678年问题不大。