华为“韬定律” 没你们吹得那么神

继备受关注的长鑫上市，华为发布韬定律又为国内半导体产业添了一把火。“韬理论”的确有看点，但也不要夸大其辞。

01 颠覆摩尔定律？

相比长鑫IPO，韬定律的热度似乎更破圈。华为的号召力、硬核科技的题材，韬定律的关注度更高，也很合理。韬定律的确重要，但是，重要也不能乱吹，诸如“颠覆摩尔定律”、“终结摩尔时代”之类的呓语是“赢学”自嗨了。华为可没这么说。

要对标摩尔定律，那就先了解一下摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数量约每18–24个月翻一番，性能随之提升、成本下降。

60年前摩尔定律提出时，是经验性的行业规律总结，并不是严格意义上的数学或物理学定律。但是，提出近60年的成熟理论，相关研究很充分，论文、模型一大堆，不是简单可以替代或颠覆的。

当然，摩尔定律不是什么不容质疑的金科玉律。“摩尔定律失效论”也存在多年了。何庭波女士在接受采访时就说“摩尔定律2005年以后就开始日渐式微了”，不是信口开河，的确有不少这样的理论观点。但是，主流观点认为目前摩尔定律还是有效的，因为目前芯片性能提升的周期还是基本符合摩尔周期的。

“摩尔周期”的确有放缓的趋势，这也是“摩尔定律失效论”的主要依据。从摩尔定律最初提出的18个月到现在较为公认的24个月，明显延长了。

其实，现在争论摩尔定律是不是已经失效，并没有多少现实意义。因为摩尔定律失效是必然的，因为芯片密度不能无限提高。

摩尔定律的核心是空间压缩。晶体管做得越小，集成电路的单位面积上就能装越多器件，芯片性能就越高。所以我们熟悉的衡量芯片性能的主要指标是“X纳米”，“X”越小性能越强。但是，“小”是有物理极限的。

根据量子隧穿效应的理论计算，空间压缩的极限是1.5纳米。当晶体管的绝缘层厚度小于1.5纳米，电子就会穿过“量子隧道”导致漏电，芯片就废了。所以，10年前芯片从“微米”级进入“纳米”级以后，空间压缩的终点就不远了。

华为宣布“预计到2031年，基于韬定律研发的高端芯片，其‌晶体管密度‌将达到传统‌1.4纳米制程‌的同等水平”，之所以让很多人感到震撼，就是因为突破1.5纳米的理论极限，极具科幻感。其实，这里多少存在一些误解，“达到传统‌1.4纳米制程‌的同等水平”并不是真正突破1.5纳米的理论极限，而是降低时延的技术优化实现理论上的“同等水平”。

华为再强，也不是上帝，不可能改写物理法则。

其实，相比理论上的物理极限，经济因素对芯片性能升级的影响更直接、更现实。纳米级芯片升级的技术成本大幅增加，良品率提升也更困难，这些经济因素也会导致“摩尔周期”延长甚至中断。

“摩尔定律失效”的本质，是“空间压缩”技术路径终将走到了终点。何庭波女士认为最多还有十年时间就会遇到物理边界的“墙”，并非信口开河、危言耸听。不过，这个“十年时间”的预测大体上还是符合摩尔周期的。

总之，摩尔定律目前还有效，但是一定会失效，“后摩尔时代”也一定会到来。取而代之的新理论也一定会出现。然而，“韬定律”并不是。“韬定律”的核心逻辑是优化，而非替代，更谈不上“颠覆”。

02 是替代，还是优化？

“韬定律”的核心是“时间压缩”，即以“时间维度”的优化提高芯片性能的提高，主要是压缩信号传播、内存访问、互连和系统通信的时延。

这是替代，还是优化，可以打个比方：商超为了更有效地展示商品，最直接的办法就是摆更多的货架。但是商场面积有限，摆不下了更多货架。只能退而求其次，改善动线设计，让更多的商品被看到。新的动线设计方案并不是突破货架密度物理天花板的替代方案，而是有效利用空间的优化方案。空间还是那空间，货架还是那货架。

韬定律“时间压缩”对“空间压缩”的“替代”，也是类似的性质。华为的论文中称，传统芯片有70%以上的面积和80%以上的功耗都浪费在了互连线上，而不是晶体管本身。韬定律的“时间压缩”路径既没有改变集成电路的技术逻辑基础，也没有改变晶体管器材的物理基础，并没有突破现有技术框架的物理极限，还是提高资源利用率的局部技术优化，远远谈不上颠覆或替代。这种技术上可行的优化方案有效，但是上限并不高。

其实，这种实用性、可行性为主的优化思路在工程学上是很常见的。汽车发动机的效率提升接近极限，那就在变速箱、车型风阻、轮胎摩擦力上做文章。动力电池的能量密度无法突破物理极限，降低阳极重量、电池壳的重量，通过减重也能提高轻量化水平。这些优化技术都是有效的，但是“天花板”不高。

半导体产业也一样。“后摩尔时代”不远了，不是秘密，整个行业都要面对的。即便不考虑1.5纳米的理极限的达摩克利斯之剑，现实的成本压力也不容许全球芯片大厂躺平。绕过“空间压缩”提高芯片性能的优化方案早就是行业热点了。英伟达的GPU并行、苹果的软硬一体化、台积电提高封装技术，基本逻辑和“韬定律”并无不同。

韬定律总结行业发展规律，明确提出“后摩尔时代”性能优先的目标，给出了“时间压缩”的性能优化路径，是对半导体行业大量研究、实践的理论总结，其意义不可小觑。但是，解读和传播过程中，强调“人无我有”的独创性，就纯属自嗨加戏了。至于“美企死磕芯片密度，华为提出颠覆性理论”的赢学式解读，更是莫名其妙。摩尔定律不是只对美国有效，韬定律也不是中国专供。

美国半导体产业提高芯片密度的技术优势是事实，但是美国半导体企业、学术机构对其他技术路径的探索与创新也从未止步不前。“时间压缩”的垂直堆叠技术、降低系统延时技术，美国半导体企业也有很多创新成果和技术应用。

华为对“韬定律”也没有敝帚自珍、闭门造车，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”这是大型科技企业在全球化时代应有的格局与自信。

华为的花很红，大可不必强拉同行当绿叶。

03 有理论价值，还需更多的“实战成绩”

“韬定律”的理论创新价值应该肯定，但另起炉灶才算创新。创新可以是优化完善，也可以是总结提高。“韬定律”的主要贡献是在理论层面总结行业规律。优等生哪个不是解题能手？能清晰准确地总结出解题思路的，更显技高一筹。

相比理论价值，更重要的是实践价值。工程技术领域，能够付诸实践的理论才是成功的理论。对于企业而言，归根结底还是要用产品说话。何庭波在接受采访时表示，“我们用六年的实践，做了300多个芯片，包括麒麟手机、自动驾驶、鲲鹏、晟腾在通用计算机和AI领域，都有华为自己重新设计的芯片，这些都是在韬微缩的指导下完成的”。六年300多个芯片，量大管饱，确实难能可贵。

当然，产品是否成功，成功量产只是第一步。更准确的评价，还要看实际性能表现和真实经济效益的综合评价。这意味着“韬芯片”还需要拿出更多的“实战成绩”。比如，4月份正式发布的DeepSeek V4，首次把华为昇腾NPU和英伟达GPU并列写入同一份官方硬件验证清单，底层代码从英伟达CUDA全面迁移到了华为CANN框架。DeepSeek“华为化”后的表现，备受瞩目，还得跑一段再看评估。

相比较为直观的芯片性能实战表现，“韬芯片”的经济效益评价更为复杂，但也非常重要。摩尔定律不仅是芯片性能提升的规律，也是成本下降的规律。目前为止，未见“韬定律”对“后摩尔时代”芯片生产成本变化的预测分析。

长期来看，韬定律“以时间换空间”的技术路径要成立，性价比总是绕不过去的评价指标。技术上可行，不等于经济核算也可行。在高端芯片被外部封锁的特殊条件下，“韬芯片”在国内市场或许有“不愁卖”的天然优势，但这也不是无限的。无论产业链多长，上游成本压力总是受终端市场购买力的约束。产业经济的宏观效益，并不是单纯的账面利润。

总之，华为提出“韬定律”是值得关注的行业事件，后续还会有很多值得关注的看点。但是，在传播和解读过程中产生的“水分”应该挤掉。尊重行业发展的客观规律，首先就要做到实事求是，有一分证据说一分话。赢学口嗨，有害无益。