福建
专注Micro‑LED微显示芯片的国产半导体企业秋水半导体宣布完成Pre‑A与A轮连续融资，合计近2亿元人民币，由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金等机构跟投。本轮资金将用于宁波高新区8英寸混合键合量产线建设及技术研发，助力AI眼镜、AR设备显示功能突破量产瓶颈。
秋水半导体成立于2022年11月，总部已从苏州迁至宁波高新区，核心产品覆盖AR眼镜、数字车灯、微投影等领域。当前全球AR/VR与无显示智能眼镜市场快速增长，2025年出货量超1400万台，但具备显示功能的AR眼镜不足百万台，核心症结在于Micro‑LED量产难题。传统4英寸蓝宝石衬底方案需刻蚀分割像素，严重损伤发光材料，导致良率低、光效差、出光角度分散，全彩化更是难以实现。
针对行业痛点，秋水半导体创新推出无损Micro‑LED芯片架构，无需刻蚀发光材料，从根源规避性能损耗。搭配8英寸硅衬底与混合键合3D封装工艺，实现关键指标大幅提升：芯片良率达6N以上、出光角度从±60° 收窄至±10°、工作温度耐受范围超140℃，彻底解决传统方案的量产痛点。
产品落地方面，公司0.61英寸数字车灯芯片已完成客户验证；AR单绿色芯片计划2026年出货，可满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等场景需求。创始人蒋振宇透露，2026年底将实现Micro‑LED彩色化技术突破，攻克传统红光芯片刻蚀损伤难题，为AI眼镜全彩显示奠定基础。
产能布局同步推进，宁波8英寸混合键合产线预计2026年10月通线，达产后月产千片晶圆，年产超1000万颗Micro‑LED芯片，匹配未来AI眼镜千万级出货需求。在产业模式上，秋水半导体采用Fab‑lite轻资产路线，仅自主建设混合键合环节，其余工艺依托成熟代工厂，相较重资产IDM模式大幅缩短投产周期。目前，公司是国内首家打通8英寸混合键合工艺的初创企业，已实现3.75微米像素光电互联，未来可降至2微米，工艺水平对标华为先进混合键合技术。
团队核心成员来自华为海思、长江存储、英特尔等企业，创始人蒋振宇博士为科技部新型显示重大专项专家组成员，拥有15年显示技术研发经验。随着无损Micro‑LED技术量产落地，国产企业有望打破海外技术壁垒，推动AI眼镜从功能化向全彩化跨越，抢占下一代显示产业核心赛道。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
