半导体专家：中国芯片需要换道超车，弯道超车只会“车毁人亡”

前沿导读

《凤凰网财经》就中国半导体现状采访了东方晶源公司董事长俞宗强先生，俞先生在采访中指出，华为提出的韬定律是一个新路径，此前半导体产业每个环节都很独立，专注于自己负责的技术项目，但现在必须要系统性看待产业，你没有EUV光刻机，所以你就需要考虑如何与别人有EUV加持的技术产品去竞争。

很多人提出弯道超车的概念，但是在半导体产业中，弯道超不了车。竞争对手的车比你的好，如果你一定要超车，只能是“车毁人亡”，唯一的道路就是换道超车，这是一个追赶技术差距的机会。

换道超车

俞先生在访谈中所表达的观点非常鲜明，在传统的技术路线中，我们缺少EUV光刻机，无论是进口的还是国产的，我们都没有能商用的设备。缺少先进设备，导致我们无法在5nm、3nm节点与国际企业进行竞争。

如果我们一直盯着这个问题看，就打算开发出可商用的国产EUV来制造先进芯片，那么整个产业就会被这个设备所束缚。设备出不来，后续的发展也就陷入僵局。更何况国际层面还在持续推进更先进的1.4nm工艺，这样会把差距越拉越大。

EUV光刻机等先进设备就是竞争对手的车，这是在物理硬件层面的技术差距。

ASML为了制造EUV光刻机，收购了美国硅谷集团（SVG）、收购了美国西盟公司（Cymer）、加入美国政府和英特尔主导的EUV LLC联盟。并且还与德国通快、德国蔡司、韩国三星、中国台湾台积电等国际巨头企业合作，技术积累超过了20年。

而我国自主研发的EUV光刻机虽然也在推进，但是目前还未量产，也没有进入商业化阶段。如果贸然在EUV光刻机领域追求“弯道超车”的技术标准，无异于要求一个刚学会骑自行车的人去挑战环法自行车赛的冠军。

尽管我国企业已经通过DUV光刻机制造出了7nm节点的芯片，但是在继续向下发展的过程中，陷入了明显瓶颈。

近几代的麒麟芯片，在峰值性能上面的提升幅度并不大，更多则是对内部设计进行优化。将所有核心全部更换成华为自研的泰山架构，依托自研的鸿蒙系统生态来提升消费者的使用体验。

对比苹果、高通等美国企业设计的手机芯片，华为的麒麟芯片在性能跑分上面并没有过于明显的优势，只是在多核场景下进步明显，已经达到台积电5nm工艺麒麟9000的水平了。

俞宗强先生也在访谈中提到了搭载国产芯片的消费产品论点，俞先生认为没有那么多人会为了支持国产技术，去买一个性价比不高的手机，你不能要求百姓消费者靠情怀来支持你的产品。

在硬件设备上面无法“弯道超车”，但是华为提出了韬定律以及逻辑折叠技术。在没有EUV的情况下，依托当下的制造体系，通过对芯片内部计算单元的电路进行垂直堆叠化设计，以此来提升芯片的核心性能，增强产品的市场竞争力。

系统性考虑

俞宗强先生指出，要系统性考虑问题，不能只注重自己的工作，要从整个产业的角度来合作发展。根据你的任务，根据我的生产能力、现有光刻机的水平，最后实现你的功能。我不需要在同一个发展道路上做的跟竞争对手一样，但是能够实现与竞争对手非常接近的水平。

相比在西方国家开辟的技术赛道上面尝试弯道超车，不但风险较大，而且还面临着国外企业的技术专利，只能是变成一种跟随者的身份。只有重新定义一个新赛道，才有机会成为规则的制定者和引领者。

我国半导体产业处于一种隐秘的焦虑状态，设计和封测水平较强，已经达到了5nm、3nm等先进技术节点，但是本土制造能力依然卡在了7nm节点。

无论是华为当年推出的麒麟9000，还是小米此前的玄戒O1，都已经彰显出中国企业拥有比7nm芯片更先进的设计能力，但是制造环节的技术落差，让中国本土半导体产业链出现了断层。美国针对中国芯片制造业实施打压制裁，直接阻断了中国自主芯片冲击先进制程技术的机会。

这就抛出了另一个问题，在现有设备的技术约束下，是否可以通过系统级设计实现芯片性能的提升。

如今台积电、三星等先进晶圆厂所推出的5nm、3nm制程工艺，并不指的是晶体管尺寸达到了这个数值，而是一种偏向于数字游戏的行业标准话术。英特尔此前推出的14nm工艺，其晶体管标准达到了台积电7nm水平，单纯的追逐几nm已经没有意义了，现在看的是谁家能在实际产品上面实现性能以及能效的优异表现。

目前来说，华为韬定律以及逻辑折叠技术，给行业开了一个好头。如果该技术路径可以实现芯片性能提升的情况下，降低功耗并且获得一个不错的能效表现，那么这对于中国半导体产业来说是一个换道超车的初步成功。