广东
文/杨剑勇
受到AI驱动，全球半导体市场展现强劲增长态势。根据Omdia最新数据显示，2026年第一季度的半导体营收达到3190亿美元，并预计上半年有望突破7000亿美元，年市场规模将突破万亿美元大关。
尤为关键是，存储芯片价格进入上升期，且供不应求。在此背景下，包括江波龙、北京君正等存储相关芯片业绩展现出强劲增长态势，在市场也受到资本青睐。其中，江波龙的市值达到2300亿，年内累计涨幅达到122%；北京君正年内累计涨幅也高达53%，市值784亿。
江波龙
2026年第一季度，江波龙营收同比增长132%，达到99亿元，净利润同比增长达到惊人的2644%为38.62亿元。主要在于AI需求爆发的驱动下，全球半导体存储产业维持高景气度，为江波龙创造了良好的外部环境。
江波龙主要为提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器产品，广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网与工业控制等领域。值得一提的是，江波龙将端侧AI作为未来业务发展重点。
在他们看来，AI作为一个整体产业链，云端AI的建设后，AI产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧AI有望成为云端AI之外的，存储产业另一核心增长动能。
目前，江波龙已推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；ePOP5x 已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。
北京君正
作为存储芯片供应商之一，北京君正芯片类别分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个主要类别，构建起计算+存储+模拟的发展格局，主要面向物联网、汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域。
存储芯片是北京君正的核心业务板块，营收占比达到六成以上。伴随存储芯片进入涨价周期之中，在收入保持稳定增长的同时，毛利率也到改善，一改过去几年低迷不振态势，呈现强劲增长势头。2026年第一季度营收15.59亿元，同比增长47%；净利润为3.19亿元，同比增长331%。
一季度收入增长，大部分是因价格上涨贡献。具体来看，存储芯片营收10.17亿元，同比增长53%，占比提升至65%；计算芯片贡献营收4亿元，同比增长49%；模拟与互联芯片营收为1.32亿元，同比增长11%。属于典型受益于存储大周期存储芯片厂商。
与此同时，北京君正表示，由于这次存储周期DRAM非常缺货，因此目前我们DRAM产品各季度进行分货，全年仍然会有一定量的增长，但增长更多会来自涨价。所以，将对业绩带来积极影响，收入和毛利率预计都会有一个明显的持续增长。
最后，AI已得到越来越多的普及。在AI技术驱动下，各类智能硬件产品的更新换代、新技术新应用的发展也推动了市场需求。同时，汽车、工业等行业智能化趋势促进了汽车智能化、工业智能化的不断发展。
特别是开源AI模型及轻量化模型的持续发展，使得小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼镜以及智能汽车等各种端侧终端，显示出，全球智能终端设备正经历前所未有的变革。
由此，AI能力在端侧设备中的部署不断加快，预计2026年AI应用将进一步向边、端侧普及渗透，并对端侧芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，边缘计算、端侧AI存储等需求将持续增长，预计2026年存储周期仍将持续。
可以说，在AI大模型和市场需求的双重驱动下，集成电路行业将迎来一个充满机遇的黄金发展期。
杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读AI大模型、人工智能、物联网、云计算和智能硬件等前沿科技。
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