烧光5000亿后，京东方开始给股民赚钱

作者| 范亮

编辑|张帆

封面来源|视觉中国

很长一段时间里，京东方都是A股“散户大本营”的榜首。2026年一季度，这个位置被紫金矿业和东方财富取代，但京东方仍拥有超过100万名股东。

人气足够高，股价却长期止步不前。2001年京东方上市之初，开盘价为3.54元/股（前复权）；到2025年末，收盘价为4.17元/股。二十多年过去，股价累计涨幅只有18%。

面板行业的重资产投入和强周期特征，是制约京东方股价表现的核心因素。上市以来，京东方累计资本开支超过5000亿元，增发募资超过900亿元；累计实现约700亿归母净利润、加回折旧摊销后超过4000亿元的经营净现金流，也大多被继续投入再生产，累计分红规模仅242亿元。因此，京东方长期只能被市场当作周期股来定价。

但2026年，京东方让100万股民赚到了钱。自5月21日行情启动以来，京东方股价至今上涨约60%，创下2009年以来的新高。

催化剂来自其与康宁的合作。5月20日晚，京东方公告称，公司与康宁签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

京东方的暴涨，也再一次带火了A股玻璃基板封装概念。那么，京东方这一次能否摆脱面板业务的旧估值体系，进入新的股价平台？

加入算力阵营

简单来说，芯片封装是将裸芯片固定在封装载板上，完成电气互连、散热和机械保护，使芯片能够进一步安装到PCB上，并在终端设备中稳定运行。

目前，BT基板、ABF载板等有机封装载板仍是封装市场的主流。其中，BT载板主要用于存储、消费电子等领域；ABF载板则更多应用于CPU、GPU、AI加速器和网络芯片等高性能产品。

对于需要集成HBM的AI芯片，通常还会在芯片与有机载板之间增加硅中介层，HBM内部依靠TSV实现垂直堆叠互连，而芯片与HBM之间则通过硅中介层实现高速互连。台积电CoWoS-S的典型结构，就是“硅中介层+有机载板”。

随着AI芯片集成规模不断扩大，封装尺寸、互连带宽和信号完整性要求持续提升，硅中介层也开始面临尺寸、成本和产能等约束。采用TGV技术的玻璃基封装载板，具备低介电损耗、高尺寸稳定性、高平整度，以及适合大尺寸面板级加工等特点，因此被视为下一代先进封装的重要候选方案。

台积电正在开发面板级先进封装CoPoS，市场普遍预计，玻璃基封装载板可能会在相关工艺中发挥重要作用。

从产业化进度看，玻璃基封装载板已开始在射频IPD、毫米波器件和CPO等细分领域验证或导入，但在AI芯片封装中的应用仍处于技术验证和产业化早期。例如，根据TrendForce，OFC 2026光纤通讯大会上，英特尔展示了搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型；今年1月，英特尔还发布了全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU。

根据Yole Group数据，全球先进IC载板市场规模预计将由2024年的约142亿美元增长至2030年的310亿美元，对应年均复合增速约14%。广发证券认为，凭借低介电损耗、高尺寸稳定性和高平整度等优势，玻璃基板有望率先在部分高端封装场景中渗透，并逐步替代部分传统有机载板或硅中介层方案。

因此，京东方本质上是借助玻璃基封装载板业务，切入了AI算力叙事，跟上了算力板块的热点。

不是单纯炒概念，但短期没业绩

在整个玻璃基板封装的上下游产业链中，上游为玻璃基板原材料提供商，中游为玻璃基封装载板制造商，下游则为半导体封装厂商。目前，康宁为上游的玻璃基板原材料提供商，京东方则是玻璃基封装载板制造商的角色。

由于LCD、OLED本身就是在玻璃基板上进行TFT电路刻蚀、封装、模组集成等一系列的加工工序，因此其也相应有可以迁移至TGV玻璃基板的技术和制造能力。对TGV玻璃基板业务进展，根据京东方在投资者交流平台的公开披露：

公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。

目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

因此，京东方在玻璃基封装载板制造方面已经具备可落地的能力，拿到了玻璃基封装载板的“入场券”，未来则根据送样和认证情况扩建产能。

2026年以来算力链条，特别是“达链”相关企业的股价大幅上涨，一个最核心的支撑是，不管未来AI泡沫的叙事是否成立，但这些企业短期内都能交给资本市场一个亮眼的成绩单。

那么暴涨后的京东方，能否也在短期拿出超预期的业绩？

答案是否定的。对于玻璃基封装载板大规模商业化节点，市场普遍认为在2-3年后才会进入大规模商业化阶段。例如，英特尔判断其有望在本十年（2020-2030）后半期向市场推出完整的玻璃基板解决方案。台积电目前预计将于今年6月完成其首条CoPoS中试生产线，大规模量产的合理预期时间推测应为2028年至2029年。

京东方自身也指出，根据业务发展情况，预计未来2-3年内，都无法对公司经营业绩产生重大影响。

面板要变成现金牛业务？

那么，京东方原有的面板业务，是否可能出现超预期表现？

2025年，京东方TFT-LCD销量为9003万平方米，AMOLED销量约226万平方米，二者同比增速均为8%。尽管手机AMOLED单价最高可达到电视LCD的10倍以上，但在京东方收入结构中，LCD营收仍占较大比例，粗略测算超过80%。

2026年，受存储价格上涨影响，市场普遍预计手机销量将明显下滑。根据CINNO数据，各类手机面板价格在2026年处于持续下行状态，这将明显冲击京东方AMOLED业务的收入增长。电视面板方面，尽管2026年有世界杯拉动，但Omdia、群智咨询等机构均预测，全年电视面板需求可能有所下滑。

这意味着，京东方2026年的营业收入将面临较大增长压力。

利润端方面，公司盈利一方面受面板价格波动影响，另一方面也受产线折旧进度影响。

根据京东方披露，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段，逐步进入成熟期，公司资本开支金额将逐渐降低。同时，随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目也会综合考虑产能爬坡情况分阶段转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。

TCL科技也指出了类似趋势：未来公司资本开支将逐步下降；从折旧金额看，2025年是TCL华星折旧峰值，之后折旧会逐步下降。不过，2026年下降幅度不会特别明显，2027年及以后，折旧降幅会更大。

综合来看，京东方2026年的营收增速大概率承压，但净利润和自由现金流，分别受益于折旧下降和资本开支减少，仍有望保持稳定。

对京东方而言，虽然营收会在行业下行阶段承压，但资本开支下降、折旧减少，可能被市场解读为一个拐点式利好：京东方将开始产生更稳定的正向自由现金流，未来也不再需要像过去那样依赖大规模融资。

还能不能涨？

京东方后面还能不能涨，关键不在于玻璃基封装载板短期能贡献多少业绩，而在于市场是否愿意重新定义京东方：到底还是一家周期面板公司，还是一家拥有稳定现金流、同时带有AI先进封装“期权”的平台型公司。

如果京东方面板业务转为现金牛的逻辑成立，那么在玻璃基封装载板AI叙事的加持下，行情可能还没有结束。

2025年，京东方EBITDA为464亿元，资本开支为401亿元。过去市场不愿给它高估值，很重要的原因是公司赚到的钱很快又被新一轮产线投资消耗掉，股东很难真正分享到自由现金流。

但如果显示行业进入成熟期后，京东方资本开支持续下降，假设未来EBITDA保持稳定、资本开支逐步降至200亿元左右，公司就有望释放约200亿元级别的自由现金流。

在此基础上，玻璃基封装载板业务提供的是估值弹性。其短期难以贡献业绩，但相当于给京东方增加了一个AI先进封装方向的远期期权。只要后续送样、认证、客户导入和产能扩建继续推进，市场就可能继续为这部分想象空间定价。

反过来，如果面板业务转为现金牛的逻辑无法兑现，京东方股价大概率仍会跟随算力链情绪波动。尤其是玻璃基板短期无法释放业绩，一旦算力板块回调，京东方可能面临更剧烈的波动。

因此，后续关键观察窗口在中报和季度财报。如果资本开支和折旧确实持续下降，经营现金流保持稳定，那么“面板现金牛+玻璃基板AI期权”的逻辑就会更扎实，股价也更容易进入易涨难跌的阶段。

*免责声明：

本文内容仅代表作者看法。

市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本文中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。我们无意为交易各方提供承销服务或任何需持有特定资质或牌照方可从事的服务。

点击图片即可阅读