从功率器件到AI智能体，“芯”力量正重构光储产业逻辑

【摘要】2026年6月3日至5日，第十九届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会在国家会展中心举行，在这场大会中，光伏已经不再是唯一的主角。

协鑫集团董事长朱共山表示，储能已从政策强配的附加项，变成光伏价值兑现的刚需品，是新型电力系统的稳定器、价值放大器和收益主引擎。与此同时，“AI+能源”正成为能源产业变革的新范式。

面对着AI算力增长带来的电力缺口，以及储能愈加重要的角色变化，整个能源系统正经历向源网荷储一体化的升维。光伏组件只是起点，背后还有逆变、储能、调度、运维等一整条链路需要打通，而芯片恰恰是这条链路中不可或缺的存在。

从MCU、通信模组、隔离芯片到碳化硅功率器件，“芯”力量正以前所未有的姿态深度嵌入能源系统，推动其更高效率、更加智能的转型，而这种转型也给芯片企业带来更多从细分赛道的切入光储市场的机遇，二者相互依存，共同构成一条螺旋式上升的互动路径。

以下为正文：

2026年的SNEC面积超36万平方米，包含全球95个国家和地区的3000余家上下游企业。其中，逆变器、电源、储能装备及系统主题馆数量增至6个，占据近半的场馆数量。

在光储融合、AI转型的能源下半场，芯片正成为这场变革中的关键变量。

本届SNEC中，涉及芯片及相关半导体技术的参展企业涵盖MCU、功率半导体、碳化硅器件、模拟芯片、通信模组、隔离与光通信芯片等多个细分赛道，兆易创新、方正微电子等企业正加速入局。

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MCU与模拟芯片：数字能源的“控制大脑”

当下，光伏、储能、充电产业正加速走向光储充一体融合与兆瓦超充的新阶段，这两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制。

光伏、储能与充电设施正在告别各自的孤立运作，三者在时间、空间、功能等多个维度上深度结合，系统复杂度直线上升，这也对MCU提出了几大关键挑战。

一方面，能源系统愈加智能化的决策与分析，带来了算力需求量级的大幅增长。MCU需要同时处理多路AFE（模拟前端）的高频采样数据、运行更复杂的算法、执行更高效的策略决策，实现从采集到计算、存储、控制的闭环。

另一方面，随着组件功率攀升，光伏、储能等系统面临更高的火灾隐患，需要控制系统在尚未发展成灾害时完成检测并发出指令，这种毫秒级的实时决策要求让传统MCU架构难以提供有效支撑。

总的来看，在能源行业的新变化下，芯片企业的竞争维度已经从单芯片供应商切换到系统级方案提供能力，所推出的芯片方案必须提供更精准的管理与控制，进而实现从AFE到MCU的完整方案闭环，这些都会在未来成为企业竞争的关键壁垒。

在本届SNEC上，兆易创新是该趋势的典型缩影。公司以高性能MCU和模拟器件为基座，融合AI算法，将其芯片整体方案赋能至光、储、充、AIDC全场景。

在光伏场景，面对电弧安全隐患防控等问题，兆易创新推出基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案；在储能领域，公司提供了从便携/阳台、户用、工商业到大型储能的完整BMS方案矩阵，覆盖多元场景的控制与安全管理需求。

在充电场景，兆易创新针对超充、AI智能充电等行业应用方向，推出了覆盖主流充电基础设施的MCU产品，以及7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案。

在AIDC领域，公司发布基于GD32G5 MCU的12kW AI服务器电源方案，以满足高密度服务器的电源需求。

图片来源：兆易创新官方公众号

由此可见，兆易创新入局光储的思路很清晰，顺应能源行业整体的变化趋势，从卖芯片到卖系统能力，以更精准的控制、更智能的管理为光储产业的数字化升级提供技术支持。

目前，兆易创新已推出面向阳台便携储能、户用储能、工商业储能、大型储能等多领域的AFE产品，以及从通用型到专为数字能源优化的高性能实时控制MCU。凭AFE+MCU的完整产品线，公司能打造更完整的BMS系统方案，形成自身的差异化优势。

这种打法也映射出数字能源时代芯片应用的整体演进逻辑，在源网荷储一体化背景下，MCU和模拟芯片不再是边缘化的小角色，而逐渐成为系统级控制方案的关键变量；芯片企业也已不再是单一芯片的提供者，而逐渐成为智慧能源领域的系统方案提供商。

02

碳化硅功率半导体：第三代半导体站上产业拐点

如果说MCU解决的是如何更高效地控制，那么碳化硅解决的则是如何更高效地转换。

根据华源证券的研究报告，光伏与储能领域，在1500V组串逆变器及2000V储能PCS变流器中，采用低阻SiC芯片可实现效率超过99%、高温不降额，并将设备体积减半。

此外，根据中国电子装备技术开发协会报道，随着8英寸碳化硅晶圆技术逐步成熟、产能放量，碳化硅衬底成本大幅下降。

在效率持续提升与成本逐渐可控的背景下，碳化硅产业正迎来新旧动能切换与供给格局重塑的关键节点。

本届SNEC上，方正微电子、苏州固锝等多家功率半导体企业展示了公司碳化硅产品的商业化进展。

方正微电子以“功率专家”的身份亮相本届SNEC，展示了涵盖光伏、储能、家庭等应用场景的650V-2300V全系工规碳化硅解决方案，全面适配光伏逆变器、储能PCS、UPS、服务器电源、充电桩等核心场景。

图片来源：方正微电子官方公众号

截至目前，公司已建成6英寸研发量产兼容线及8英寸SiC产线。今年4月，公司宣布其车规级碳化硅MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，实现规模化商用并通过市场验证。

此外，固锝股份旗下企业苏州固锝电子在本届SNEC中展示了光伏旁路二极管、SiC逆变器、IGBT等核心功率器件，凭借其低正向压降、高浪涌电流承受能力及长期可靠性测试数据，满足海内外客户对高温、高湿等严苛工况下系统安全性与寿命的应用需求。

近年来，苏州固锝已在东南亚及东欧等重点区域启动或建成多个海外生产基地，通过本地化制造匹配区域需求，形成了覆盖欧洲、东南亚、中东等核心市场的品牌传播矩阵。

当前，碳化硅已应用在多元化的光储场景之中。在工商业储能场景，碳化硅模块逐渐成为新一代PCS的标配；在AIDC场景，SiC MOSFET凭借高频、低开关损耗的优势应用于隔离型DC/DC等关键环节，提升储能系统的毫秒级响应能力。

从产业趋势上看，碳化硅能源系统中的角色演变，本质上是一个从技术可行性，到经济可行性，再到产业标配的经典路径。当效率、体积、成本三个维度同时给出正向反馈时，标配就不再是判断，而是结果，碳化硅的战略价值正在被重新定义。

03

通信与隔离芯片：光储系统的“神经网络”

相较于MCU与碳化硅集中于能源系统的控制与效率，隔离芯片与通信芯片主要解决的是在电压平台不断攀升、系统复杂度指数级上升的光储时代，如何让强电与弱电、设备与设备、场站与云端之间实现安全、可靠、高效的对话。

从隔离芯片层面来看，当前，2000V及以上电压等级的光储系统解决方案逐渐成为行业热点，而电压每提升一个台阶，对电气隔离的要求便上升一个数量级。

在600V时代，隔离或许只是锦上添花，但在2000V及以上的时代，没有可靠的电气隔离，低压侧的MCU、DSP等控制系统将直接暴露在高压风险之中，隔离自然从选配变为刚需。

从通信芯片层面来看，过去光伏电站的通信需求相对简单，主要集中于逆变器、电表等核心设备的基础运行数据采集，以及向调度中心或本地后台进行单向的状态上报与简单指令下发。

而光储融合的行业发展趋势，打破了以往各自为政的格局，要求光伏、储能与充电桩之间实现更高频的数据协同。能源系统不仅需要实时同步海量的电气参数，如电压、电流状态等，还需在毫秒级内完成充放电策略的统一下发与保护指令的联动响应。在这种高并发、低时延的双向交互背景下，通信芯片已成为绕不开的基础设施。

与此同时，伴随着算电协同首次写入政府工作报告，通信芯片在能源系统中的角色被进一步放大，其承担的不仅是简单的运维数据，而是关乎能源系统经济性与稳定性的关键信息流。

基于以上的行业变化，本届SNEC中，通信与隔离芯片企业亦展露锋芒。

成都观岩科技在SNEC 2026上展出了全系列光通信与隔离芯片产品，包括650nm/850nm工业级光纤收发器、宽温工业光模块、高压电器隔离器与隔离芯片系列。

其中，公司的隔离芯片采用自主研发的光隔离技术，凭借高隔离耐压、低传输延迟、高共模抑制比等特性，完美适配光伏逆变器、储能PCS及高压变频等严苛工况，为电力电子设备提供安全保障。此外，公司自主可控的光通信芯片解决方案已覆盖光发射、光接收、光电处理等核心环节，其650nm塑料光纤收发器更是实现了与国际主流品牌的兼容，为国内光储企业提供了高可靠、低成本的国产替代方案。

图片来源：成都观岩科技官方公众号

广和通则集中展示了覆盖全系列5G/4G蜂窝通信模组及能源解决方案。针对光储系统的复杂工况，其推出的L610 Cat.1模组凭借低功耗与极强的信号穿透能力特性，完美适配智能电表等海量设备的远程数据采集；而FG160、FM160等工业级5G模组，则依托高带宽低延时的特性，精准支撑了储能系统以及配电台区的智能化终端需求。

这些方案不仅具备全网通覆盖、工业级宽温及抗电磁干扰能力，更通过OpenCPU架构与远程FOTA升级，为光储充场景提供了高可靠、易集成的通信底座。

在光储系统日益复杂化、分布化、智能化的趋势下，广和通所代表的通信芯片企业正在为能源系统铺就一条信息高速公路。

04

从SNEC 2026看芯片产业四大风向

通过本届SNEC上芯片企业的集体亮相，不难归结出芯片在光储产业中的几大发展趋势。

第一，行业正从参数竞赛到转向系统化价值层面的竞争。本届SNEC中，持续多年的光伏设备参数竞赛、低价内卷逐渐退场，光储融合、算电协同的系统化价值竞争逐渐站上舞台中央。

这一趋势映射到芯片层面则表现为，单一芯片参数已不再是竞争的全部，全场景覆盖、系统级协同、软硬一体化的解决方案能力正在成为差异化竞争的关键，兆易创新的光储充AIDC全场景方案即是这一趋势的典型代表。

第二，算电协同正驱动从电网到芯片的全面重构。伴随着算电协同与AI智能体成为热点，芯片不仅仅作为能源系统的控制元件存在，其正在成为算力与电力双向结合的关键枢纽。

对于芯片企业而言，如何在算电协同的框架下重新定义自身价值，是一个值得长期思考的战略命题。

第三，光储融合正重塑芯片需求结构。本届SNEC一个标志性变化是，储能相关展馆数量首次超越光伏展馆，从过往的光伏配角升级为展会核心主角，大量储能企业不再以单品身份参展，更多以光储一体化阵容亮相。

这一变化之下，能源系统的复杂度直线升高，每一个环节都需要更高集成度、更高可靠性、更高智能化的芯片支撑，这也为控制类芯片提供了提前卡位的宝贵时机。

第四，AI赋能从云端走向端侧。本届SNEC上，几乎每家涉足储能的企业都在讲AI，但真正拿出可落地产品的其实并不多。

在这一层面，芯片企业的机会在于抓住端侧AI这一光储系统智能化升级关键要素，通过将AI算法部署于芯片端侧，芯片企业可更好助力能源企业实现实时智能感知，在安全防护、故障预测、效率优化等多个场景中提升系统运维效率。

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尾声

从本届SNEC整体表现来看，光储产业的竞争格局正在发生深刻变化。当组件效率进入700W+量产时代，当储能系统迈入GWh级规模，芯片在这场变革之中，既是能源系统的控制中枢，也是智能化的感知前端，更是算电协同的物理纽带，兆易创新、方正微电子等正在产业链中扮演着更加重要的角色。

当然，挑战同样存在。光储场景对芯片的可靠性、寿命、宽温适应性提出了更加苛刻的要求，第三代半导体的大规模商业化依然面临成本与良率的双重考验。但从SNEC 2026传递出的信号来看，国产芯片与能源系统更多展现出一种螺旋式上升的双向赋能关系，以芯片性能的提升助力能源系统的高效运转、能源+AI的产业趋势倒逼芯片技术的进一步升级，这也为国产新能源与芯片行业注入了更多期待。