日本缺钨背后，中国的半导体赛道打法彻底变了

最近半导体圈有个消息流传甚广，说是日本关东电化与中央硝子两大化工巨头正式通知客户，将从7月1日起永久停产六氟化钨。

事实上，这个消息略显夸大了，目前更准确的说法是，日本企业向客户表示，原料库存只能维持到5-6月的生产量，下半年供应“可能无法保证”。

“永久停产”虽然是假的，但原材料短缺是真的。

六氟化钨是半导体先进制程的核心材料，主要成分是高纯钨粉，而日本本土既没有钨矿，也没有高度提纯的能力，大部分原料只能依赖从中国进口。

去年2月，商务部、海关总署联合发布公告，把钨相关物项正式纳入出口管制清单。

数据显示，从今年2月到4月，中国对日本的高纯钨粉出口，连续三个月记录为零。除了钨粉外，像碲化铋、氧化钇这些半导体所需的稀土材料都在管制清单内，对日出口量都是断崖式的下滑。

这就很有意思了。

过去十几年，全球芯片博弈的叙事通常是西方手握光刻机、核心零部件、半导体设备等产业链高端环节，牢牢“卡住”中国芯片产业的脖子，让中国始终处于被动追赶的位置。

直到最近两年，这样的局势明显“松动”：

一方面，中国拼命攻坚芯片制造、突破设备技术壁垒，产业链国产化替代的新闻越来越多；

另一方面，依托全球独有的稀有金属资源和完整冶炼产业链，中国反而“卡住”了一些国家的半导体供应链。

中国正在证明一件事情：

芯片产业不只有光刻机，还有其他能卡脖子的东西。

把半导体产业链拉长到最上游，我们完全有能力用一张“元素周期表”，重新定义产业的规则。

01.

芯片里的“高速路网”

六氟化钨是什么？

你可以这么理解：一枚芯片内部，数十亿个晶体管靠比头发丝还细千万倍的微小通孔相互连接。而六氟化钨通过化学气相沉积，在这些孔道里精确沉积一层导电钨膜，相当于芯片内部的“高速路网”，也就是行业常说的“钨塞”结构。

有了它，电流才能在晶体管之间顺畅流通。

更关键的是，制程越先进、堆叠层数越高，对高端六氟化钨的依赖就越强。在14nm以上成熟制程中，材料替代尚且有一定可行性，但到了7nm及以下先进逻辑芯片、3D NAND闪存以及高带宽HBM内存这些制程上，目前没有任何一款材料可以完全替代六氟化钨。

这两年AI算力需求井喷，芯片出货量暴涨，六氟化钨成了相当赚钱的赛道。尤其是关东电化、中央硝子两家日本厂商，由于能稳定生产6N级的高端六氟化钨，专供7nm以下先进制程，拿下了全球25%的高端产能，可以说是赚得盆满钵满。

但高纯度的六氟化钨，首先需要高纯度的钨粉。

现在的中国对日本的态度是：对不起，我们钨粉不卖了。

说不卖的底气，来自储量。截至2025年底，全球钨储量约470万吨，其中，中国钨储量最高，达240万吨，占全球总储量的52.12%，位居世界第一，排名第二的澳大利亚只有约57万吨，大概是中国的五分之一。

但资源多只是第一步，钨产业真正的壁垒在于提纯。

从矿石到6N级半导体级钨粉，需要跨越从冶金到精密化工的漫长产业链。普通工业级钨粉，中国占全球产量的70%左右；而半导体级别的高纯钨粉，中国的占比超过85%。

国内的厦门钨业与中钨高新，则是全球极少数能够稳定量产6N级半导体钨粉的两家企业。

这就意味着，日本企业哪怕从澳大利亚等其他地方进口钨原料，没有国内顶尖的提纯技术、没有成熟的工业化产线，也造不出芯片专用的高端钨粉。

因此，关东电化、中央硝子虽然不至于完全停产，但是供应量的缩减，几乎已经是板上钉钉的事情。

02.

谁能抢下日本的产能蛋糕

关东电化、中央硝子的年产量大约在2200吨。如果产能收缩，影响最大的其实是韩国——三星、SK海力士大约80%的六氟化钨采购自日本。

因此，有些行业人士判断，日本厂商空出来的产能，大概率会被韩国本土企业全盘接手。

从纸面数据看，韩国确实有这个底气。

韩国本土的SK Specialty、Foosung两家特气企业，合计六氟化钨年产能高达2900吨，产能体量完全能覆盖。为了提前对冲风险，SK Specialty甚至和三星签了长期保供协议，每月固定供货150吨，优先保障本土芯片产能。

那么，韩国有没有可能借此机会上位，成为全球六氟化钨的产能龙头？

答案是：几乎不可能。

最直接的原因，还是原料。

韩国厂商造六氟化钨同样需要高纯钨粉，和日本一样，韩国既没有自主的矿，也没有提纯能力，原材料进口高度依赖中国，而中国对韩国的钨出口审批也在收紧。

最近网上流传的消息声称，3月份中国对韩国高纯钨粉出口放行了61吨，到了4月份，直接骤降到1吨。批量长协订单全部驳回，只放行一点零星应急的小额订单。 而这次对韩出口审批收紧，是因为发现多家韩国钨相关企业违反“本土生产自用”的承诺，把原料分装转售给了日本。针对这一情况，中方升级了穿透式溯源审查机制，要求所有韩国进口企业签署书面自用承诺，按月提交原料消耗台账，全链路追溯下游去向。 只要终端跟日本受限主体沾边，直接驳回。

因此，韩国在原料供应上也不容乐观，所谓产能更多停留在纸面上，最终还是被中国“拿捏”。

另一方面，韩国企业在产能认证上也有难度。

一个新的六氟化钨供应商要进晶圆厂，认证周期通常需要18到24个月。要想拿到台积电、美光、SK海力士这些头部客户的认证，不是一朝一夕的事。

偏偏在这一点上，中国已经抢先卡住了位置。

目前，中船特气的六氟化钨产能已经做到2000吨，纯度达到6N级，产品已经进入了全球主流芯片厂的供应链。第二梯队的昊华科技、中巨芯，年产能也达到了600吨，同样在加速跟进。

过去两年，中国六氟化钨的国产化率占比升到了超过65%。

这就是这场供应链地震最微妙的地方：

最有机会接手日本产能的韩国，反而只能眼睁睁看着大部分蛋糕落到中国企业手里。

03.

拉长产业链的竞争纵深

一个好消息是，除了六氟化钨外，我们还有一系列的稀土原料在排队给日本科技企业“制造麻烦”。

比如碲化铋。

芯片算力越高，发热越猛。传统的风冷、水冷在大功率芯片面前已经力不从心。于是，一种叫“热电制冷”的技术走上了台面——

它不需要压缩机、不需要制冷剂，通电就能在微小尺度上实现精准降温。而实现这一切的核心材料，就是碲化铋。

它是目前唯一能在室温附近实现高效热电转换的商用材料。

没有它，就没有微型热电制冷器；没有微型热电制冷器，800G和1.6T高速光模块就没法精准控温。800G/1.6T光模块要求±0.01℃的极致恒温，只有7N级的碲化铋才能做到。

而7N级碲化铋的供应链，牢牢握在中国手里。

中国碲产量占全球60%以上，是全球唯一能稳定量产7N级高纯碲的地区。日本95%以上的高纯碲原料依赖从中国采购。

同时，中国掌握全球75%以上的铋储量和85%以上的产量。

对日本企业而言，哪怕掌握了深度加工的能力，但只要没有中国供给原料，一切产能和技术都只是纸上谈兵。

去年2月，商务部将碲、铋正式纳入出口管制，对日出口量骤降超80%。今年1月，相关管制再度加强。

如今，日本大和热磁与小松KELK两大厂商的7N级原料库存即将在本月见底，两家合计占据全球高端光通Micro TEC约80%的市场份额，开始变得摇摇欲坠。

由此，我们可以看出一个全球产业真相：

打击日本高端制造业的未必是直接的竞争对手，而是来自产业上游的“断供”。

而无论是六氟化钨还是碲化铋，都只是中国战略布局的冰山一角。

把视角拉远，去年中国稀土产量达27万吨，占全球总产量39万吨的69.2%；同时掌控着全球约90%的稀土精炼加工产能。在44种关键矿产中，中国有30种占据领先生产国地位。

这也意味着，在半导体赛道，中国的竞争打法已经彻底变了。

过去，西方凭借数十年的技术积累，垄断了芯片设计、设备、光刻工艺等顶层环节，划定了行业的技术上限。

但中国凭借独一无二的稀有金属储备、绝对垄断的高纯冶炼产能和新材料产业链，守住了全球半导体产业的生存下限。

上限决定产业高度，但下限决定产业生死。

如今，我们不再局限于在他人制定的规则和领先的技术赛道里苦苦追赶，而是拉长整条半导体产业链的竞争纵深：

一方面在高端技术上持续攻坚、确保自主可控；另一方面，牢牢管控资源优势，把握话语权。

也只有这样，中国才能在未来的全球高端芯片产业格局中重新定义规则，掌握主动权。

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