出口管制观察｜日本将如何应对美国MATCH法案与“紧急经济安全”？【走出去智库】

走出去智库（CGGT）观察

2026年4月美国参众两院同步推出《硬件技术控制多边协调法案》（MATCH法案），强制盟友150天内对齐美对华半导体设备管制，逾期将启用外国直接产品规则（FDPR）长臂管辖。目前，荷兰官员正在美国进行游说，希望说服美国不要扩大对半导体设备的出口管制，而是由荷兰自行决定是否实施限制措施。

走出去智库（CGGT）观察到，MATCH 法案标志美国对华芯片管制从行政谈判转向立法强制，构建起制度性“强制选边”格局，将对日、荷设备厂商形成双向挤压：跟进美方规则将丢失中国市场，持续对华供货则面临美国市场与美元体系封锁。与此同时，中国常态化启用阻断办法，企业遵守美管制或将在华承担法律追责。全球半导体多边管制体系重构迫在眉睫，各国经济安全政策自主性将遭遇系统性冲击。

走出去智库（CGGT）长期深耕全球芯片出口管制、跨境经济安全领域，持续跟踪美日荷对华半导体设备管制、长臂管辖与反制法规动态，定期输出国别政策深度研判。依托涉外合规、产业政策、国际法专家团队，可提供美欧日管制规则解读、企业双向合规风险排查、供应链风险对冲方案、多国法律冲突应对策略等服务，助力企业平衡经营，搭建兼顾合规与市场的经济安全应对体系。

MATCH 法案一旦正式出台，将对日本产生哪些政策及产业影响？又将如何影响全球半导体产业格局？今天，走出去智库（CGGT）编译日本国际问题研究所研究员高山义明的文章，供关注全球半导体产业市场格局的读者参阅。

要点

1、MATCH 法案要求美国政府明确划定管制覆盖的半导体制造设备、生产厂房清单，法案生效后立即启动外交谈判，敦促盟友、合作伙伴出台与美国对等的出口管制措施。

2、一旦中国政府认定企业遵守 MATCH 法案等美国出口管制规则属于“不当遵从外国法令”，遵从美方管制的日本企业将在中国境内承担法律责任。

3、日本政府必须通过与美国政府、国会持续磋商，深度参与出口管制细则、豁免条款、执行方案、进度管控的设计；进一步激活日美现有出口管制政策对话渠道；同时可从契合 WTO 国际贸易规则角度，推动美方重新审视域外管辖措施的合规性。

正文

2026 年 4 月，美国参众两院分别提交了《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act，以下简称 MATCH 法案）草案。该法案规定：对于美国纳入对华出口管制范围的半导体制造设备及零部件，若美国盟友与合作伙伴未出台同等管制规则，美国将扩大域外管辖权，实施事实上的单边管控。

笔者在此前文章中已论述：中美之间经济制裁与反制措施轮番出台，将第三国裹挟其中，形成各国选边站队、归属相互对立经济体系与制度阵营的 “二选一” 格局；包含日本在内的第三国陷入“两面承压的经济安全保障”困境。本文以 MATCH 法案为具体案例，延伸此前提出的“两面承压经济安全保障”理论的适用边界，厘清该法案内在特有问题，并分析日本面临的政策挑战。

一、MATCH 法案概要与立法背景

MATCH法案是以美国共和党众议员迈克尔・鲍姆加特纳为核心提出的跨党派法案，旨在将半导体领域对华出口管制的多边协同制度化。法案核心目标是：联合盟友与合作伙伴，强化半导体制造设备及配套零部件出口管制的执行效力。

为此法案要求美国政府明确划定管制覆盖的半导体制造设备、生产厂房清单，法案生效后立即启动外交谈判，敦促盟友、合作伙伴出台与美国对等的出口管制措施。具体要求包括：统一半导体设备出口管制体系，原则上全面限制向管控目标国境内所有终端用户销售、提供相关设备。

同时，法案将中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华为、华虹半导体相关厂区划定为 “管控场所”，规定向上述场所出口相关产品、提供配套服务均需提前取得出口许可。当前，荷兰阿斯麦、日本东京电子的技术人员仍在为交付至中国客户的半导体设备提供现场运维、技术支持服务，若该法案落地，此类技术支援服务也将被纳入管制范畴。

此外，法案要求盟友与合作伙伴原则上在法案生效 150 天内，出台与美国具备同等管控效果的法规。若到期未落实充分管制措施，美国将启用外国直接产品规则（FDPR），把该国本土生产的产品纳入美国出口管制管辖范围。外国直接产品规则是指：只要产品在境外生产过程中使用了美国技术、软件，即适用美国《出口管理条例》（EAR），此前已被用于针对华为的管制、对俄制裁等。MATCH 法案通过立法保障 FDPR 作为谈判筹码的法律效力，提升该工具的威慑可信度，构建一套倒逼盟友、合作伙伴实现管制规则统一的制度机制。鉴于荷兰阿斯麦、日本东京电子在全球半导体设备市场占据极高份额，两国至今仍保留部分对华设备出口与技术服务业务，该法案明显以日、荷两国管制协同为核心目标。

MATCH法案出台的底层逻辑是美国国会认定：盟友与合作伙伴未能充分跟进美国对华半导体设备管制政策。推动法案的国会议员提出主张：“中国利用美及其盟友出口管制中的漏洞与规则差异，采购了价值数千亿美元的尖端半导体设备。半导体制造设备是荷兰对华第一大出口商品、日本对华第二大出口商品、美国对华第三大出口商品。MATCH 法案将封堵绝大多数管制漏洞，收紧对华设备供给渠道，是美与盟友长期维持半导体制造、设备、人工智能领域全球主导权的核心举措之一”。

美国政府此前虽已多次要求日本等国限制对华半导体设备出口，但该法案的核心特殊之处在于：试图通过立法，将美国单边域外管辖权制度化。过往此类管控措施仅为政府行政政策手段；法治化落地后，管控执行的制度基础大幅强化，不再轻易随政府政策倾向、外交谈判结果变动。这意味着制度化虽能提升管控措施的稳定性与可预期性，但同时会压缩行政部门灵活、机动调整管控执行尺度的空间。

二、MATCH 法案与制度性两面夹击 ——“强制选边” 格局

此前对华半导体出口管制多边协同，整体遵循 “美国先行、盟友跟进” 的渐进模式。拜登政府 2022 年 10 月出台全面对华半导体管制措施后，日本、荷兰于 2023 年相继配套出台相关法规，分阶段实现与美国规则对齐。这种管制协同依靠外交谈判逐步推进；但第二届特朗普政府上台后，该政策连贯性被打破。

特朗普政府2025年5月废除拜登时期的人工智能扩散管制规则，同年4月一度全面禁运英伟达 H20 芯片，却在7—8月解除禁令；12月又有条件放开 H200 芯片对华出口，短期内反复收紧、放宽管制，实质上扭转了拜登政府持续加码对华半导体管控的路线。

特朗普第二届政府更进一步地公开将出口管制作为外交谈判筹码，把管制议题重新定义为贸易协定的组成部分。2025年3月18日，美国商务部工业与安全局（BIS）举办第18届出口管制与政策更新大会，商务部长霍华德・卢特尼克在会上表示，政府将游说更多贸易伙伴采用和美国一致的出口许可制度，“力求在所有双边贸易协定中写入出口管制配套条款”，明确要依托贸易谈判捆绑管制要求。这预示美国对盟友、伙伴提出的管制协同要求，其标准、覆盖范围会随双边外交博弈结果而变化。

与之相反，MATCH 法案通过立法确立管制落地时限、扩大 FDPR 适用范围两大强制机制，赋予出口管制域外适用手段在外交谈判中稳定可信的威慑力。换言之，该法案试图将对华半导体管制多边协同，从依赖行政部门自由裁量的外交谈判领域，转变为由立法机关约束政府行政行为的法定框架。此举一方面压缩美国政府外交、经济安全政策的灵活调整空间，另一方面也会侵蚀盟友本国经济安全政策的自主决策权。

若 MATCH 法案正式立法，日本、荷兰等盟友若无法在150天内落地对等管制，美国即可扩大 FDPR 适用范围，单方面对上述国家生产的半导体设备行使管辖权。届时日本半导体设备企业将陷入两难：完全遵循美国规则，会大幅丧失中国市场；若无视美国管制继续对华出口设备、提供技术服务，则可能被美国市场、美元跨境金融体系排除在外。日本企业将置身两大对立经济体系之间，被迫选择依附其中一方，陷入 “两面夹击” 的困境。

但问题不止于经济阵营的选择，更关键的是企业被迫在不同体系之间做取舍。中国近年持续完善、强化反制外国域外管辖的法律法规，最具代表性的是 2021 年实施的《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》（以下简称《阻断办法》）。一旦中国政府认定企业遵守 MATCH 法案等美国出口管制规则属于 “不当遵从外国法令”，遵从美方管制的日本企业将在中国境内承担法律责任。

2026 年 5 月，美国将中国炼油企业纳入对伊制裁清单，作为反制，中国首次正式启用《阻断办法》。受美国制裁利益受损的中国企业、个人，可在中国法院起诉遵守美方制裁的境外企业与个人。这意味着：遵从美国管制的行为，在中国法律框架下已具备违法追责的现实风险。

中国还在持续夯实反制域外管辖的法治基础。2026年6月在上海陆家嘴论坛上，国务院副总理何立峰提出，后续出台的金融类法律法规中将增设阻断、反制域外不当管辖条款，扩充应对不合理单边长臂管辖的法律工具。他提及中国商务部 5 月启动的《阻断办法》，强调必须强化反制单边制裁、长臂管辖的力度，明确会持续新增同类阻断、反制法律工具，完善金融领域反制工具箱。

中国一方面常态化启用现有《阻断办法》，另一方面在新法中增设同类反制条款，以此阻止第三国追随美国出台对华经济管控。一旦 MATCH 法案落地，美国强化域外管辖、中国扩充反制工具将形成两套机制，第三国政府与企业将同时面临两套法定约束，制度层面的强制选边格局会进一步凸显。简言之，中美管控措施持续加强，将在半导体领域为第三国构建全新的“强制选边”困境。

中国官方已对美国国会的立法动向表达强烈反对。自4月 MATCH法案提交以来，中方多次表态，若法案落地将出台对等反制措施。中国商务部发言人公开表示，相关法案一旦生效，将严重破坏国际经贸秩序，中方会采取一切必要措施，坚决维护中国企业合法正当权益。

三、从被动跟进到主动塑造——MATCH 法案与日本经济安全保障政策

特朗普第二届政府对华半导体管制政策执行尺度摇摆不定，现阶段也未明确是否强制盟友统一管制规则；但美国国会正独立于行政部门，通过立法固化对华出口管制加码、多边协同机制，MATCH 法案就是典型代表。这套立法层面的外部约束，是日本政策制定者无法忽视的外部压力。中美战略竞争已从经济领域延伸至法律制度，日本持续深陷两套法律体系施压的“两面夹击”处境。在此背景下，围绕 MATCH 法案的讨论，不只是出口管制规则技术问题，更重新拷问日本经济安全政策的自主性与适应能力。

对于身处 “两面承压经济安全保障” 格局的日本，首要政策课题是：从被动追随他国管制，转向主动塑造多边管制规则。MATCH 法案 150 天限期条款意味着：日本若延续以往、待美国完成管制升级后再被动跟进，不仅会丧失规则主导权，还会直接沦为 FDPR 域外管辖的适用对象。日本政府必须通过与美国政府、国会持续磋商，深度参与出口管制细则、豁免条款、执行方案、进度管控的设计；进一步激活日美现有出口管制政策对话渠道；同时可从契合 WTO 国际贸易规则角度，推动美方重新审视域外管辖措施的合规性。

第二大课题是建立国内产业损失补偿与竞争力维持机制。若日本出台对标 MATCH 法案的管制，东京电子、尼康、佳能等半导体设备企业对华营收萎缩将不可避免。可落地的实操方案包括完善贸易保险制度，弥补企业因两面承压产生的经营损失；推动市场多元化，通过开拓新兴市场弥补中国市场流失；对华半导体设备管制规则的修订、更新，需与面向友好伙伴的设备出口扶持政策统筹设计。

第三大课题是构建应对“强制选边”格局的法律制度韧性。若中国全面落地《阻断办法》，立法禁止企业配合美国对华管制，日本企业将面临同时违反中美两国法律的追责风险。可推行标准化合同条款，允许企业在两套法定义务无法兼顾时暂停履约，作为企业自主避险的实操手段。

第四大课题是重构多边出口管制协同的制度基础。MATCH 法案试图通过法定时限、强制执行机制完善多边协同，背后根源是现行出口管制机制难以适配快速技术变革与国际地缘格局变动。瓦森纳安排（WA） 仍是军民两用物项出口管制核心框架，但俄罗斯与乌克兰冲突后，该机制达成统一共识的能力大幅衰退。MATCH 法案可视为弥补瓦森纳安排失灵的制度尝试，日本需同步探讨搭建替代、补充瓦森纳安排的新型多边管制协同机制。

即便美国完成相关立法，中美经济管控措施陷入循环对抗，构建兼顾平衡的 “两面承压经济安全保障” 仍难度极高。MATCH 法案的特殊性在于：它并非行政临时管控措施，而是试图固化为成文法律。前文已述，国会独立立法形成的管制规则，会大幅削弱行政部门调整政策的自由裁量与灵活空间。即便日本政府通过白宫、商务部外交谈判争取调整空间，也无法完全规避法定域外管辖工具的启用。换言之，传统依靠外交谈判化解分歧的空间将持续收窄。

因此日本需要做到：持续维持与美国的政策协调，但不能单一依赖对美沟通；需提前预判中美竞争激化、双边管控对抗长期制度化的场景，政府与企业同步提升应对制度冲突风险的适应力与灵活调整能力。

结语

中美出台的各类经济制裁、反制措施，依托域外管辖机制形成循环对抗，迫使各国企业、政府遵从两套法律体系。MATCH法案依托外国直接产品规则扩张美国出口管制域外效力，直接冲击盟友与伙伴经济安全政策的自主空间；而中国也明确表态将完善、强化阻断办法等反制工具，应对美国相关动向。

上述趋势说明：将经济相互依存工具化的博弈不再局限于双边层面，形成向外传导的循环对抗，催生逼迫各国在两套法律间选边站队的“强制选边”格局。MATCH 法案引发的讨论，正是这套制度冲突格局在半导体设备领域集中显现的典型案例。

在此背景下，日本需要统筹安全保障、经济、法律制度全维度，培育应对对立体系双重约束的政策能力。在 “两面承压经济安全保障” 时代，大国制度摩擦形成多重外部约束，日本必须主动化解两套冲突法律体系带来的合规压力。

截至本文撰稿时，MATCH 法案能否最终立法、若立法后日本是否会被纳入 FDPR 管辖范围，仍存在较大不确定性。2026 年 5 月中美首脑会晤后，美国对华半导体管制路线、针对盟友的具体谈判策略依旧处于变动状态。但行政政策尺度反复调整的同时，美国国会加码、法治化出口管制的趋势已清晰显现。日本政策制定者需持续跟踪 MATCH 法案立法进程，无论法案最终是否通过，都要提前研判制度性两面夹击持续深化的可能性，配套完善应对预案。

（本文成稿后，由鲍姆加特纳众议员等 7 名跨党派议员联名提交《2027 财年国防授权法案》（FY 2027 NDAA）修正案，内容与4月众议院外交委员会通过的 MATCH 法案完全一致。）

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