北京
据报道，印度政府支出财务委员会（EFC）已正式批准印度半导体计划（ISM 2.0）第二阶段1.25万亿卢比（约130亿美元）财政拨款，该提案现已进入联邦内阁审议流程。
相较第一阶段7600亿卢比（约80亿美元）拨款，ISM 2.0预算规模大幅上调。本轮计划聚焦半导体全价值链建设，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装全环节；重点向化合物半导体企业、芯片制造与封装上下游原材料厂商倾斜，提供财政及非财政政策激励。
ISM 2.0同步落地核心配套基建：印度将在古吉拉特邦甘地讷格尔印度理工学院，筹建硅与先进半导体制造研究与培训中心（SAMARTH），由政府联合电子信息技术部共同出资1990万美元建设。该中心主要承担半导体领域科研、专业人才培育、产学研产业协同工作，助力印度打造自主芯片产业链，降低海外供应链依赖。
印度总理莫迪表示，该国半导体产业布局覆盖芯片设计、生产设备、产业物流全链条，核心目标并非单一建设芯片工厂，而是搭建完整半导体产业生态；随着本土产能扩容，将带动上游材料、零部件本土配套产业发展，激活国内制造业机遇。
截至目前，ISM 1.0阶段已落地多项成果，其中包括印度政府批复12个半导体制造项目，总投资约173亿美元，包含1座芯片晶圆厂、2座化合物半导体工厂及9座封装测试厂；其中古吉拉特邦两个重点项目获联邦内阁4.17亿美元专项投资。
同时，芯片设计板块同样稳步推进，包括印度设计关联激励计划已扶持24个芯片设计项目，向105家企业开放高端芯片设计工具，各大产业基地累计完成23款芯片流片。
此外，印度半导体产业链上下游配套同步扩容。工业气体企业INOX Air Products一方面为美光古吉拉特邦27.5亿美元芯片工厂提供配套气体服务，另一方面斥资5800万美元在当地建设电子特种气体中心，服务区域后续芯片项目投产。此外，塔塔电子在建半导体工厂，预计今年12月启动芯片试生产。
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