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封测扩产,方兴未艾。
继台积电、日月光、安靠等国际主流封测厂之后,向来“不爱凑热闹”的长电科技也加入了扩产大军。
6月26日,长电科技公告称,将斥资78亿元用于上海临港先进封测厂建设,占全年资本开支总额的80%左右,一期工程预计2028年下半年落地。
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同行之中,盛合晶微、甬矽电子也陆续发布了百亿扩产公告。这么看,长电科技无论是从扩产积极性,还是扩产金额来看,都比较保守。
该如何理解长电科技对先进封装的态度呢?
需求是结构性的
早在2010年中后期,“先进封装”这一概念就因摩尔定律的失效被抬到了桌面上。
之所以大部分人在2025年左右才意识到先进封装的重要性,是因为这一时期AI算力爆发,先进封装从“可选项”变成了“必选项”。
台积电首先传出产能告急的信号,三星、英特尔也开始将先进封测厂建设纳入年度规划,摩根士丹利、Yole、中商产业研究院等知名机构也陆续做出了更乐观的预期。于是,“先进封装”火了。
当然,这些预测也不纯是“想象”,是有一定现实业绩做支撑的。一个代表性数据就是,先进封装渗透率。
2025年,全球先进封装占总封装市场的比重超过传统封装,达到55%,中国大陆先进封装的渗透率也高达41%左右。这样看,机构提出的“到2030年,全球先进封装占比超60%”的目标还是比较保守的。
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至少未来五年,先进封装的热潮大概率会持续。
那么,国内封装界的机会又能有多大呢?
看2025年数据,国内封测市场大致分两个阵营。
一个是以长电科技、通富微电、华天科技为代表的“规模派”,因为起步早、历史悠久,整体市场占有率较高。缺点就是传统封装产线尚有一定规模,整体毛利率较低。
另一个是以盛合晶微、伟测科技、晶方科技为代表的“利润派”,因为专耕某一高附加值先进封装技术而获得了较高的产品溢价,毛利率基本在30%以上。但同时,他们也受起步较晚、产品单一等影响,营收规模难以跟大厂抗衡。
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先进封装,顾名思义,是主要服务于更先进、更高端AI设备的一系列封装技术。
这一市场的代表性客户有英伟达、AMD、华为海思等算力芯片厂商,苹果、高通等高端消费电子厂,长江存储、三星、SK海力士等高端存储厂,以及特斯拉、地平线、英飞凌等汽车电子厂。
整体的客户趋势就是,海外科技巨头领衔、国内先进企业高速追赶。
结合以上内容,长电科技的位置,应该在哪?
从“大鱼吃小鱼”的原理看,盛合晶微等初生代先进封测厂扩产过程中更容易遇到资金困境等压力,而长电科技等“规模派”则有更多的机会整合先进资产、扩大自身实力。
在与国际厂商争夺客户的过程中,英伟达已明确采用台积电的CoWoS先进封装工艺,后面还有日月光在承接溢出订单,长电科技想要短期内在英伟达链上占据重要位置,难度可想而知。
AMD有自己的“封装CP”——通富微电;而华为突出的企业特色就是自研,合作商要想在其身上攫取更多的利润,也是比较难的;三星等国际存储厂跨界封装也不是什么新鲜事了。
这么看,智能终端、汽车电子以及部分国内芯片设计厂可能是长电科技当下较优的选择。
2025年年报中,长电科技详细阐述了其在汽车电子等领域的优势,与Tier1以及整车厂的生态合作或能成为其先进封装产线的重要抓手。
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可见,先进封测市场的需求是结构性的,封测厂的扩产进程也应当是“精准滴灌”,长电科技的“缓扩产”策略背后,是在精准定位自身在行业的位置。
落子“上海”,一箭双雕
长电科技的新产线不是建在大本营江阴,而是在上海临港——一个新的集成电路“集中营”。
2019年时,上海临港片区的集成电路产值规模还只有4亿元,2025年就增长到了350亿元,六年扩张了87倍,年复合增长率达110%。
而2026年一季度,整个上海市集成电路制造业的产值增长率也仅为21.3%。临港作为新开发的经济区,势必在税收政策、人才激励政策上有更多的优势。
长电科技将产线建在临港,也是有考虑运营成本合理性的。
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当然,选择落子上海,更重要的原因是产业协同。
上海拥有国内最完整的集成电路产业体系,2025年1-11月,其集成电路产业营收突破3900亿元,在最新一期的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》排名第四。
中芯国际、华虹集团、韦尔股份、上海微电子等产业链上下游企业均落地上海,长电科技所生产的产品能更快运到客户手中,相关设备维修问题也能在1-2个小时内实现工程师上门。
在产能布局上,这不是长电科技第一次考虑到区位因素了。早在2020年,长电科技就在韩国设立全资子公司,主要目的就是更近地服务韩国相关存储、消费电子等大客户。
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再者,按照先进封装的运行理念,未来晶圆生产的重点将不仅仅是单个的设计或制造,封装可能贯彻“设计-制造-测试”全流程,像光电共封装就要在产业链上下游甚至光模块厂商的协助下完成。
上海作为国内集成电路综合实力最强的城市,物理上的链接会更容易促进各企业的协同合作。从这一角度看,长电科技选择将先进生产线放在上海临港,是性价比较高的选择。
跳出财务数据,看影响力
2025年,在国内大部分封测厂都因AI需求飙升而业绩提升时,长电科技交上了“营收增速个位数、净利润负增长”的成绩单;2026年第一季度,长电科技营收同比直接呈-1.76%。
目前,公司抗打的数据貌似只有营收规模绝对值了。这进而使得,大家对长电科技的看法两极分化——“一极”认为其在向大而不强发展;“一极”认为其在蓄力,以求厚积薄发。
对于这个问题,我们或许可以从另一个角度来看——影响力。
两年以前,封测产业与光模块产业是我国半导体产业链上的“双子星”。
那时候,像设计、制造、设备等芯片高附加值环节基本由国外垄断,封测与光模块价值量低,我国企业顺势获得了规模优势,走在世界前列。
两年以后,封测与光模块成了算力瓶颈,外界对它们的关注呈指数级飙升。在这一过程中,光模块“老大”中际旭创名利双收,获得了过去只有“金融类、大宗类”企业才有的万亿市值。
对比之下,封测“老大”长电科技的表现就显得平凡了。这种差别产生的关键就是——影响力。
影响力科学奠基人罗伯特·西奥迪尼曾把影响力的决定因素总结为6个:互惠、承诺与一致、社会认同、喜好、权威和稀缺。
其中,稀缺和权威在商业世界中是最难做到的。中际旭创能突出重围,里面必定有其客户储备、技术迭代的功劳,但更重要的是,它抓住了行业前行的命脉。
从年报来看,中际旭创并不只是在埋头搞研发,公司在OSFP联盟、中国通信标准化协会中都有一定的话语权。
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这就让其能前瞻行业动向,有一定的独立性,尽管绑定大客户,也不会被大客户牵着鼻子走。
长电科技这边也在竭尽全力追求差异化、追求稀缺,它近来的主要资本手段是加入华润。截至2026年一季度末,磐石润企持股22.53%,是长电科技第一大股东。
这一动作只能说,在一定程度上给长电科技找了一个靠山,让企业知名度更上一层楼,但跟国际厂商台积电、日月光等相比,依旧存在差异。
先进封测的未来,目前来看,依旧掌握在国际厂商手里。
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值得庆幸的是,国内其他封测厂在综合影响力上尚未超越长电科技。乍一提起中国封测产业的未来,我想大部分人心里的第一候选人依旧是,长电科技。
这或许就是,许多人依旧相信长电科技会厚积薄发的原因。
总结
长电科技对先进封装无疑是看重的,但它的每一步扩产动作都比较谨慎,从选址到扩产周期,它想将产能效率做到更好,如此才能改善其目前利润率偏低的现状。
若跳出财务数据,长电科技在国内封测行业的影响力依旧不弱。
以上分析仅代表个人观点,不构成任何具体的投资建议,投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险,入市需谨慎。
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