兰剑智能布局半导体赛道：在手订单近3亿元，切入晶圆制造与存储芯片供应链

如果说过去几年，全球半导体行业经历的是消费电子需求复苏带来的周期性修复，那么进入2026年，人工智能基础设施建设正成为推动产业增长的核心力量。这场由算力引爆的变革，正以前所未有的速度重塑产业格局，也为智慧物流与智能制造的交汇点打开了全新的价值空间。

万亿美元高景气市场

存储芯片占半壁江山

2026年过半，多家国际机构连续上调全球半导体市场规模预测，全球半导体市场规模迈向万亿美元已成行业共识。世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期将全年预测大幅上调至1.5112万亿美元，较2025年增长90%。Yole Group于7月9日进一步预计，2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元。摩根大通最新研报显示，仅2026年5月单月全球半导体销售额即达到1319亿美元，全年市场规模有望达到1.5万亿至1.6万亿美元。

中国市场韧性更为突出。据Omdia 7月7日发布的《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）——中国地区》报告，2026年中国半导体市场预计同比增长 92.9%，规模达8120.8亿美元。其中，存储芯片市场规模预计达到4496亿美元，市场份额由2025年的29.4%跃升至55.4%，成为本轮周期中增长最为强劲的细分赛道。

AI算力需求持续加码

制造效率成为新的竞争变量

市场高景气的底层逻辑，在于AI大模型快速迭代所催生的指数级算力需求。中国信通院《人工智能产业发展研究报告（2025年）》显示，美国头部科技企业仍在持续加码AI基础设施；摩根士丹利预测，2025年全球11家主要云厂商资本支出将达4450亿美元，同比增长56%。中信证券则明确指出，存储行业周期属性已彻底重构，本轮由全球AI算力长期资本开支驱动，2026—2028年将维持连续三年高景气。

算力扩张正传导至GPU、HBM、高速存储、先进封装及晶圆制造等全链条。过去市场更多聚焦芯片设计、先进制程与设备投入，而随着全球晶圆厂持续扩产、先进存储加速放量，制造效率、供应链协同与数字化运营能力正跃升为决定企业竞争力的新变量。一座现代化晶圆厂，已不再是设备的简单集合，而是集制造、物流、仓储、数字化调度与智能决策于一体的复杂生命体。

近年来，包括兰剑智能（688557）在内的国内具身智能机器人领军企业，正围绕晶圆制造、封测及存储等环节，提供数字化、智能化的解决方案，助力制造企业提升物料流转效率、优化生产组织方式，为半导体先进制造注入“软硬协同”的新动能。

从3C电子到半导体芯片

赛道布局逐步“向内”深入

早在2020年便登陆科创板的兰剑智能，已自主研发品类丰富的智能机器人及软硬件一体化系统解决方案。今年公司又全新发布了具身机器人通用大脑“Blue Brain”，充分展现了其在物理AI与具身智能机器人解决方案领域的全力投入。当前，业务覆盖第一、第二、第三产业中20余个细分行业，在工业制造领域尤其突出——新能源、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子（含半导体、芯片）、电气等均是其深耕之地。

在计算机通讯领域，兰剑智能服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等头部企业；在电子连接器领域，与中航光电、泰科电子深度合作；在PCB领域，赋能鹏鼎控股；在泛半导体面板显示领域，携手天马微电子、合肥国显；同时，已为某深圳通用DRAM芯片企业及某DRAM芯片IDM龙头企业提供成熟有效的智慧物流解决方案。

以某泛半导体显示行业全球龙头企业的两大智能工厂项目为例，兰剑智能为其打造了涵盖原材料存储、分拣、产线配送、成品下线存储、分拣、发运等全流程的智能制造及智慧物流系统，补齐客户国内两大标杆智能工厂的短板，为其加速智能化建设和抢占市场高地提供了有力支撑。

在半导体芯片领域，兰剑智能可提供多种定制化智能工厂智慧方案，覆盖晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化搬运直供产线系统，以及芯片成品下线后的无人化箱式储分一体系统、自动码垛机器人系统、自动包装及发货系统等。虽不直接参与芯片制造，却正成为芯片先进制造体系中不可或缺的“血脉系统”，其价值随产业升级持续攀升。

以某深圳通用DRAM芯片企业某生产基地智能制造项目为例，兰剑智能提供了智能产线系统、智能物料搬运系统、全生命周期数字孪生数字化软件系统、智能出入库系统等综合解决方案，并完全满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求——这标志着公司技术能力已全面适配半导体行业的最高标准。

订单规模与盈利质量双印证

AI基础设施建设的纵深推进，正推动半导体产业竞争从单一技术比拼，升级为覆盖研发、制造、仓储、物流、供应链和数字化管理在内的全体系系统能力之争。这一趋势为兰剑智能在半导体赛道的开拓提供了历史性机遇。

据初步统计，兰剑智能仅在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，且该板块平均毛利率高于公司2025年全年营收平均毛利率，其中单个项目最高毛利率达50%左右，充分彰显公司在高门槛行业中的技术溢价与定价能力。更值得关注的是，根据已知信息保守预估，公司未来一至三年内在该领域的业务规模有望达近10亿元——这意味着年均复合增速将保持高位，且高毛利结构有望持续巩固。

这一数据不仅验证了兰剑智能从“电子制造服务”向“半导体核心供应链”跃迁的战略成效，更向市场传递出清晰信号：公司已成功卡位半导体智造升级的关键节点，正在将先发优势转化为可持续的盈利增长极。兰剑智能已不再是传统的物流自动化企业，而是站在AI算力产业链上游、深度参与全球半导体制造体系升级的“隐形冠军”。

以兰剑智能为代表的智能机器人领军企业，凭借在智能制造领域尤其是电子行业积淀的多场景丰富经验，正全力助力中国半导体产业的智造及供应链升级，提升中国半导体企业的协同竞争力，助其在万亿美元级全球市场中抢占制高点。

从“芯”出发，既是技术路径的延伸，更是兰剑智能价值重估的起点。

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