物奇微出席移远XR生态大会，以多元AI眼镜方案赋能XR新生态

近日，2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳圆满举行。物奇微作为核心芯片合作伙伴受邀出席，公司联合创始人兼CTO林豪发表主题演讲，分享自研多元 AI 眼镜芯片方案，以底层芯片为基座，携手移远共建XR软硬件生态。

发布会上，移远正式发布了全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列。多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。其中，AI+AR眼镜Hawk系列包含光波导和BirdBath眼镜，可应用于不同垂直领域场景。

自研技术底座

助力移远构建一体化XR生态

光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，提供“高通第一代骁龙AR1平台+物奇微WQ7036”和“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”两款架构选型。这两个方案有别于当前主流芯片方案，是移远携手物奇微等产业链伙伴共同打造的全新选型设计，为 XR 生态扩容开辟全新硬件解决方案，丰富终端用户体验。

林豪表示，物奇微基于自研无线通信和AI多模态异构计算能力，与移远工程底座形成强强联合，共同打造高性价比方案，覆盖更多价格带和应用场景，为AI眼镜的多元化落地提供灵活选择。

双架构芯片方案

满足更多垂直场景需求

AI眼镜市场正经历从单一语音交互向多模态融合的快速演进。林豪指出，当前主流AI眼镜架构方案已形成两条清晰的技术路径：一是高性能SoC+蓝牙音频SoC的旗舰双芯方案，以高性能主控承担高清拍摄、AR渲染等核心任务，蓝牙音频SoC作为协处理器负责音频处理与全天候待机等；二是蓝牙音频SoC搭配独立ISP的经典轻量化方案，以极致低功耗和成本优势满足轻负载场景需求。

物奇微正是这两条路径的核心参与者。在经典方案中，物奇微以WQ7036智能音频主控SoC搭配独立ISP架构，以WQ7036为主控芯片，承担语音算法处理与基础无线连接。目前WQ7036系列芯片已应用于影目、极米、NIMO、加南科技、Looktech等超过10个品牌的AI眼镜产品，覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜及AR眼镜等多个中高端品类。

该方案凭借超低功耗特性、完整自研软硬件底层芯片栈及高度灵活的定制适配能力，是当前落地进度行业领先的成熟国产化方案。林豪透露，物奇微在AI眼镜市场出货累计已超过数十万颗。

在旗舰方案中，物奇微可提供高性能SoC+WQ7036协处理器的双芯架构参考。WQ7036作为低功耗协处理器，负责语音唤醒、蓝牙音频、传感器值守与轻量任务调度，主SoC则专注高清拍摄、AR渲染等复杂算力。这一“主SoC+专用音频协处理”的分层设计，既保障了AR、影像等高阶性能，又大幅降低了待机与持续运行功耗，这也是本次移远光波导眼镜主推方案。

低功耗双频Wi-Fi6

真正解决XR续航核心痛点

AI眼镜作为全天候智能交互设备，续航始终是首要痛点。林豪直言，中高端AI眼镜续航体验普遍在8小时以下，而Wi-Fi模块作为关键环节，其功耗占比尤为显著。Wi-Fi承担着高清视频传输、AI交互和独立联网等任务，运行功耗和待机功耗居高不下，亟需超低功耗方案。

针对AI眼镜的续航痛点，物奇微即将推出专为AI眼镜等打造的超低功耗双频Wi-Fi 6芯片WQ9002A。该芯片内置硬件级安全加密引擎，物理层最高支持MCS9模式，最大速率可达230Mbps，拥有业内领先低功耗表现，保活功耗DTIM10仅40μA，传输功耗较市场同类产品领先30%至40%。林豪表示，我们希望把通信和音频做好，能够让我们的合作伙伴不用为通信和续航焦虑，从根本上缓解AI眼镜行业的续航焦虑。

深耕自主核心技术

布局未来XR产业新趋向

物奇微深耕端侧智能领域，集成RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构处理核心，构建了面向多模态AI的完整处理能力，已广泛适用于智能耳机、智能眼镜、智能家居、机器视觉等终端，推进打造更多新型“端侧入口"型设备。在 AI 眼镜赛道，公司已形成音频主控、无线通信、多模态感知完整技术栈，持续完善国产替代供应链。

面向未来，林豪表示，预计明年将推出基于先进工艺的通信音频一体化 SoC，集成 Wi-Fi、蓝牙 7.0、专用音频 NPU，单芯片完成全部音频与无线连接需求，简化眼镜内部堆叠。

林豪认为，未来3-5年，真正满足XR通信需求的关键技术是Wi-Fi——在家庭、办公等室内环境中，Wi-Fi能提供更高带宽和更低延迟物奇微作为国内少有的同时研发路由器端和穿戴设备端Wi-Fi芯片的企业，对两端的理解更加深入，能够开发出更具创新性的低功耗方案，从而在有限电池容量下实现更高的传输效率和更低延迟。