上海
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！
不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓
7月27日消息，据报道，近日韩国宣布了总额达9500亿美元（约64334亿人民币）的人工智能新项目，三星电子、SK集团和美国科技公司均参与其中。全球人工智能领军企业正竞相填补芯片短缺的难题，以驱动和开发更先进的系统。
韩国总统府青瓦台在旧金山举行的由李在明总统主持的人工智能峰会后表示，SK集团已签署价值7500亿美元的协议，其中包括SK海力士与英伟达价值超过5000亿美元的合作项目。
三星电子宣布与博通签署谅解备忘录，涵盖高达2000亿美元的内存芯片、代工服务和先进封装技术。
据报道，高达9500亿美元的存储芯片供应协议将为美国科技巨头构建长期的产能护城河。作为英伟达目前最大的存储芯片供应商，SK海力士在此次合作中扮演了关键角色。
与此同时，三星电子与博通的合作也远超传统供货关系。据彭博社报道，双方签署了一份战略合作谅解备忘录，计划在未来五年（至2030年）围绕存储芯片和晶圆代工展开总价值超过2000亿美元的合作。
其中，在存储业务方面，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储解决方案；在晶圆代工方面，双方将围绕三星2纳米及以下先进制程共同开发博通产品，包括无线宽带通信芯片。合作还将延伸至基于三星2纳米工艺的2.3D、2.5D先进封装技术，以支持更高性能、更低功耗的AI及网络芯片。
据报道，SK海力士与英伟达的长期协议旨在保障先进存储芯片的供应，双方还将共同开发用于AI训练、AI代理和物理AI应用的高带宽内存）。HBM通过堆叠多个存储芯片提供先进AI处理器所需的数据传输速度，已成为当前AI供应链中的关键制约因素。
随着AI服务器、机器人和超级计算机需求持续增长，SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力，并使未来的存储芯片生产与英伟达的芯片开发时间表实现更紧密的协同。
半导体论坛百万微信群
第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
