河北
中国芯，国产替代到底走到哪一步？
截至2026年上半年，国产半导体替代率不能简单用一个数字概括。按照“中国企业满足国内芯片需求的销售额占比”计算，目前公开资料中最新的可比数据约为33%，也就是全行业大约三成。若把外资企业在中国生产的芯片也算作“本土生产”，比例会更高，但这并不等于国产自主可控。
中国芯片产能正在快速扩张。国家统计局数据显示，2026年上半年国内集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%。不过，一块普通电源芯片和一块高端AI芯片都只计作“一块”，所以产量增长并不代表高端芯片已经完成替代。
从产业链看，国产化率呈现明显的“长短板”。
Bernstein按照2025年晶圆制造设备销售额测算，国产设备整体占比约21%，其中刻蚀设备31%、薄膜沉积设备27%、离子注入设备13%、过程控制设备10%，光刻设备仍不足1%；
若按设备采用数量等其他口径统计，则约为35%。
总体来看，成熟制程、封装测试和部分设备进展较快，高端GPU、先进光刻及高端材料仍是主要短板。
存储芯片是国产替代最受关注的突破口。全球存储主要分为DRAM（手机、电脑运行时使用的内存）和NAND（断电后仍能保存数据的闪存）。
2026年一季度，全球DRAM市场中，三星占38.5%、SK海力士28.8%、美光22.4%，三家合计接近90%；长鑫科技约占8%，位居全球第四。
NAND市场相对分散，三星占29%、SK海力士18%、铠侠14%，美光、闪迪和长江存储各占13%。
7月27日，长鑫科技登陆科创板，首日成交1411亿元、换手率超过66%，创下A股个股单日成交额纪录。公司2025年营收617.99亿元并实现扭亏，说明国产存储正在加速追赶。
AI时代利润更高的是HBM（AI芯片使用的高带宽内存），目前SK海力士一家占据58%的市场份额。
因此，中国半导体国产替代的真实状态可以概括为：
全行业约三成、部分成熟环节过半，存储芯片已进入全球第二梯队，但高端设备、先进制程和HBM仍需突破。
中国芯已经解决了不少“有没有”的问题，下一关是“性能好不好、成本高不高、能不能大规模生产”。
A股的节奏就非常复杂了，还在磨底中。
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