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AI 算力拉动存储芯片涨价的连锁效应，已经传导至手机芯片龙头高通。当地时间 7 月 29 日，高通发布 2026 财年第三财季财报，利润下滑、业绩指引偏弱，同时官宣自 9 月 1 日上调芯片售价，应对持续攀升的供应链压力。
财报数据显示，高通第三财季营收 99.5 亿美元，同比小幅下滑 4%；净利润 20 亿美元，同比大跌 25%。公司给出的第四财季业绩指引低于市场预期，消息落地后，高通盘后股价下跌超 4%。高通直言，业绩承压核心诱因是全球存储芯片供不应求、价格暴涨，抬高智能手机整机成本，压制终端需求。
作为高通基本盘，手机芯片业务明显遇冷，季度营收 51 亿美元，同比下滑 20%。高通 CEO 安蒙分析，存储涨价削弱中低端手机竞争力，高端安卓市场消费者也更倾向低价机型。面对成本压力，高通选择向下游转嫁压力，9 月 1 日起全面上调芯片价格，同时优化供应链稳住盈利水平。
主业疲软之下，汽车、物联网成为高通增长双引擎。第三财季汽车业务营收 15.9 亿美元，刚刚敲定与宝马数字座舱芯片合作；物联网业务营收 18.3 亿美元，同比上涨 9%。高通定下目标，力争 2027 财年非手机业务营收占比达到 60%，2029 财年非手机业务收入冲击 400 亿美元。
在 AI 赛道布局上，高通进展持续提速。数据中心业务依旧瞄准明年 50 亿美元营收目标，Meta 成为其 AI 服务器处理器大客户；公司完成收购 AI 软件企业 Modular，全新 AI 软件平台将于 8 月正式亮相，补齐边缘与云端 AI 软件能力。
一边是智能手机市场短期难回暖，一边持续加码汽车、云端 AI 赛道。涨价虽能短期缓解成本压力，但或将进一步压缩手机厂商利润。高通能否依靠多元化业务摆脱对手机芯片的依赖，成为接下来行业最大看点。
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