亚商投顾沈杨：光模块与光器件，AI集群互联的核心硬件

财联社8月4日电，中信证券研报指出，北美四大云厂商2026年二季度资本开支维持高速增长，谷歌、亚马逊等厂商进一步上修全年指引。亚马逊CEO Andy表示服务器与网络设备投资盈亏平衡点不到三年，正面回应了AI投入ROI的关键问题。AI投入－回报的良性循环已初步形成，大幅缓解了市场对AI资本开支可持续性的担忧。

核心逻辑

北美云厂商的资本开支数据是今天最硬的逻辑。二季度四家合计资本开支约1712亿美元，同比大幅增长。其中微软301.2亿美元、谷歌449.2亿美元、亚马逊542.1亿美元、Meta298.8亿美元。亚马逊AWS营收、营业利润率、Backlog均超预期，AWS营业利润率同比提升约650个基点至39.4%，创历史新高。谷歌、亚马逊和Meta将2026年资本开支指引分别提升至1950亿—2050亿美元、约2200亿美元和1300亿—1450亿美元。

更大的信号来自亚马逊CEO的表态。服务器与网络设备投资盈亏平衡点不到三年，这意味着AI基础设施不再是纯烧钱的成本中心，而是有明确回报周期的资产。对A股而言，这份研报的意义在于：市场此前对AI资本开支还能烧多久的担忧被正面回应了。云厂商敢持续砸钱，光通信的订单就能持续放量。

方向一：光模块与光器件。

光模块是AI集群互联的核心硬件，800G和1.6T光模块作为当前主流产品持续贡献主要收入，2.4T及NPO等下一代技术有望在2027年进入规模化商用阶段。中信证券研报明确指出，光互联将在GPU配比提升、端口速率升级和光进铜退三重因素下持续高速增长。8月4日盘面已充分验证这一逻辑，光模块易中天三巨头集体大涨超13%，光库科技20CM涨停，板块成交近700亿元。英伟达正式宣告CPO已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始交付客户，预计下半年将大量导入全球AI工厂。

方向二：光芯片与光通信上游材料。

光芯片是光模块的核心元器件，技术壁垒高、国产替代空间大。万得光芯片概念指数今日大涨超7%。机构指出，Scale-up光互联带来的频宽需求将是Scale-out的十倍以上，这意味着对高端光芯片的需求将呈现非线性增长。光库科技、源杰科技、仕佳光子等光芯片标的今日集体大涨。上游材料环节同样受益于行业景气度提升，云南锗业涨超10%。随着CPO量产推进和AI集群规模持续扩张，光芯片和上游材料环节将迎来持续的增量需求，是光通信产业链中弹性最大的细分方向。

主题方向——光通信产业链：

机会一：光模块与光器件，AI集群互联的核心硬件

核心逻辑：北美四大云厂商二季度资本开支合计1712亿美元，全年指引进一步上修至约7325亿美元。亚马逊CEO明确表态AI基础设施投资盈亏平衡点不到三年，AI投入－回报的良性循环已初步形成，这彻底打消了市场对AI资本开支可持续性的疑虑。云厂商敢持续砸钱，光通信的订单就能持续放量。从产业节奏看，800G和1.6T光模块持续放量贡献主要收入，2.4T及NPO等下一代技术有望在2027年进入规模化商用。更关键的是，英伟达正式宣告CPO已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始交付客户，预计下半年将大量导入全球AI工厂。

数据支撑：CY26Q2四家云厂商资本开支合计1712亿美元，同比增长约83%；亚马逊AWS营业利润率39.4%创历史新高；光通信模块板块成交687.59亿元，涨幅达4%；中际旭创涨13.2%、天孚通信涨17.5%、新易盛涨13.7%。

机会二：光芯片，国产替代与技术升级的双重红利

核心逻辑：光芯片是光模块的核心元器件，好比光通信产业链的心脏，技术壁垒极高，长期以来高端光芯片市场被海外厂商垄断。但变化正在发生，Scale-up光互联带来的频宽需求将是Scale-out的十倍以上，AI集群从横向扩展转向纵向扩展，对单节点光互联带宽的要求呈指数级上升，高端光芯片需求将呈现非线性爆发。万得光芯片概念指数今日大涨超7%，资金已经用脚投票。CPO量产落地后，光引擎与交换芯片共同封装，对高速光芯片的需求将进一步放量。更重要的是，在自主可控的大背景下，国内光芯片厂商正加速突破高端产品技术瓶颈，国产替代空间巨大。

数据支撑：光库科技20CM涨停、源杰科技涨12.99%、仕佳光子涨11.79%；英伟达CPO交换机已开始交付客户；博通51.2T Bailly CPO交换机持续小批量出货。

机会三：CPO封装与光互联，下一代技术路线进入规模化阶段

核心逻辑：CPO即共同封装光学，把光引擎和交换芯片封装在一起，让光信号在芯片内部走完最短路程。英伟达资深副总裁正式宣告CPO已步入量产阶段，这不是实验室样品，不是小规模试产，而是真刀真枪开始交付客户了。这个信号的意义非同小可——光互联技术正式从实验室走向大规模商用，产业链上下游将全面进入产能爬坡和订单放量阶段。CPO通过将光引擎与交换芯片共同封装，大幅降低功耗和延迟，是AI集群Scale-up互联的最优解。国盛证券此前指出，恐慌宣泄后光通信板块正走向否极泰来。

数据支撑：英伟达指出Scale-up光互联频宽需求将是Scale-out的十倍以上；博通51.2T Bailly CPO交换机持续小批量出货；CPO概念板块今日多股涨停，通宇通讯2连板。

当下 CPO 已经成为光模块行业确定趋势

Scale up 网络驱动光互连行业高景气发展。Scale up网络要求实现超高带宽、超低延迟。光互联成为支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键解决方案。在此技术趋势下，全球光互连市场规模有望从2024年179亿美元，攀升至2030年的1514亿美元，年复合增长率高达42.8%。

1. 全球光互联市场规模预测（亿美元）

2. 全球数据中心光互联市场规模预测（亿美元）

3.受益于光互联高速发展，2030年激光器芯片市场或将超过200亿美元

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