广东
今天，简单说三个事儿。
1）关于昨晚美国要封杀中国光模块的消息，昨晚疯狂发酵。
说起来，还是中美科技战的一部分，大家都习惯了。
光模块的上游核心原材料包括磷化铟、铌酸锂，以及光学滤波片、陶瓷套管等，高度依赖中国供应，即便是美国本土厂商生产光模块，也要进口中国的原材料。
所以说，一旦美国封杀中国光模块，那中国也可能采取对等限制，那美国也生产不了光模块。
因此，美国根本离不开中国的光模块。
9月会晤在即，美国人大概就是为了增加谈判筹码，然后在谈判桌上争取更多利益，自己给自己人造一张牌，类似的事情发生过很多次了。
2）DeepSeek重启融资，投前估值5000亿元！
今早消息，大模型公司DeepSeek重启了第二轮融资，本轮计划募资500亿元，投前估值约5000亿元，并计划将在8月下旬完成签约。
DeepSeek在今年4月开启了首轮融资，并在6月完成交割，该轮融资金额500亿元，估值超过3500亿元，成为中国AI大模型史上首轮融资规模最大的公司。
前不久，因为梁文锋的内部发言流出，导致DeepSeek的融资计划被叫停。
这才没几天，又重启了。
近期，哨兵反复讲过，DeepSeek的IPO，就是接下来国内资本市场最重要的任务之一，管理层会全力为其护盘的。
现在，投资前估值已经5000亿了（投后估值就是5500亿了），那等到明年IPO之时，肯定是更高了，怎么也得8000亿往上、甚至万亿了……
这明显超过长鑫科技！（长鑫科技发行完成后的总市值为5791.88亿元）
所以说啊，管理层需要花更大的力气来给DeepSeek上市保驾护航！
同时，作为国内大模型企业的龙头，DeepSeek连续不断融资，最近还有Kimi港股IPO的传闻，大模型企业天量融资不断，主要的投向就是数据中心、AI基建，直接加速国内AI军备竞赛，利好国产算力链！
3）国产芯片的两条传闻：
一是今日市场突传：三星电子、SK海力士正在评估中微设备。
这是国产半导体设备的重大突破。
二是今天半导体圈还有一个重要消息，据韩国IT媒体《Digital Daily》引述业内人士报道，苹果此前为了降低成本，曾考虑将中国长鑫存储纳入新的供应链，但如今在进一步压低采购价格的谈判中遭遇阻力。
说白了就是苹果想找长鑫压价，但长鑫不愿意降价。
这种现象，可算是少见的。
这两条消息都说明，咱们的国产芯片半导体产业链，确实取得了长足的进步，大家不要妄自菲薄。
对于市场，哨兵认为，明天科技股可能会继续逼空！
道理很简单，市场总是反人性的：顶部的时候，不会让小散轻易跑掉；相反，底部的时候，也不会让小散轻易抄到。
一旦确认开始反弹，就会有一波快速的反弹，迅速的脱离底部，让割肉的人后悔莫及……
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