亚商投顾沈杨：刻蚀设备龙头，国产替代到全球竞争的关键一跃

路透社8月5日独家报道，韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。报道称两家公司约两年前就已开始测试中微的刻蚀设备。三星方面向路透社发布声明否认了这一消息，称并未测试中微设备用于中国工厂，也未考虑这样做；SK海力士则拒绝置评。尽管三星官方否认，但资本市场已用真金白银投票——中微公司大涨近14%，半导体设备板块集体暴动。

核心逻辑

这条消息的产业意义远大于事件本身。三星西安工厂承担其全球NAND产能的40%以上，是全球单个产能最高的NAND闪存工厂；SK海力士无锡工厂贡献其全球30%以上的DRAM产能，大连工厂占全球NAND产能的40%至45%。如果国产设备能批量进入这两大巨头的中国工厂供应链，将在国产替代之外打开海外第二道增长曲线。

驱动这一评估的核心变量是美国出口管制。美国商务部2023年将三星和SK海力士中国工厂指定为经验证最终用户，允许其无需逐项申请许可证即可进口特定美国设备。但2025年华盛顿撤销了VEU授权，改为发放年度许可证。两家公司担心未来限制可能进一步收紧，甚至波及已安装设备的维修、保养和更换。中微设备已被长江存储等中国领先芯片制造商采用，这让三星和SK海力士对其部分系统已足够成熟有信心。

对A股而言，这条消息最大的意义在于：中国半导体设备正在从内循环的国产替代走向外循环的全球竞争。中微公司目前已开发出54种高端半导体设备，包括26种等离子体刻蚀机、24种薄膜设备等，刻蚀和薄膜设备加工精度已达原子级水平。

产业最受益方向

1.刻蚀设备。刻蚀是芯片制造最关键的工艺环节之一，中微公司的等离子体刻蚀机是其拳头产品。路透社报道明确指出，两家韩国巨头约两年前就开始测试中微的刻蚀设备。中微已开发出26种高能和低能等离子体刻蚀机，覆盖从先进逻辑到存储芯片的多种工艺需求。机构指出中微刻蚀设备关键性能指标已达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置。全球半导体设备市场持续扩张，SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望升至2295亿美元。

2.薄膜沉积设备与测试设备。中微公司已开发出24种各类薄膜设备、化学机械拋光设备和质检测量设备。薄膜沉积是芯片制造的另一个核心工艺环节，与刻蚀并称晶圆制造两大核心设备类别。SEMI报告指出，测试设备2028年将达到208亿美元，封装设备将达86亿美元，得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。

主题方向——半导体设备产业链：

机会一：刻蚀设备龙头，国产替代到全球竞争的关键一跃

核心逻辑：若中微设备最终进入两大巨头的中国工厂供应链，将实现国产半导体设备从内循环替代到外循环输出的历史性跨越。中微公司已开发出26种等离子体刻蚀机，加工精度达原子级水平，多款设备关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置。公司2026年上半年预计营收66.91亿元同比增长34.89%，归母净利润27亿至29亿元同比增长282%至311%。全球半导体设备市场持续扩张，SEMI预测2026年全球设备销售额1659亿美元增长23.2%，2028年达2295亿美元。刻蚀设备是芯片制造最核心的环节之一，中微作为国内刻蚀设备绝对龙头，正处于国产替代深化与全球化破冰的交汇点，产业地位和成长空间不可同日而语。

机会二：薄膜沉积设备，刻蚀之外的另一个千亿赛道

核心逻辑：薄膜沉积与刻蚀并称晶圆制造两大核心设备类别。中微公司已开发出24种各类薄膜设备，加工精度已达原子级水平。薄膜沉积设备的国产化率远低于刻蚀设备，替代空间更为广阔。中微公司2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，占营收比例约30.52%，巨额研发投入正在加速薄膜设备的产品突破。SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，封装设备将达86亿美元，受益于先进异构封装采用率提高和AI、HBM器件对性能的严格要求。中微公司董事长尹志尧表示，公司目标五年内覆盖70%以上先进封装设备。薄膜沉积设备环节同时受益于晶圆制造扩产和先进封装升级双重驱动，是半导体设备板块中弹性最大的细分方向之一。

机会三：测试设备与先进封装，AI时代的增量蓝海

核心逻辑：AI芯片和HBM器件的爆发式增长，对测试和封装设备提出了更高要求。SEMI报告明确指出，测试设备2028年将达到208亿美元，封装设备将达86亿美元，这得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，中微公司目标覆盖70%以上先进封装设备。中微公司单款设备开发周期已由3至5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。测试设备和先进封装设备是半导体设备板块中与AI产业趋势关联最紧密的细分方向，受益于AI算力需求爆发和HBM产能扩张的双重拉动，正处于产业加速期。

全球半导体设备龙头公司业绩保持增长，行业高景气持续

2026Q1 全球八大半导体设备龙头厂商业绩延续涨势，其中六家业绩超出业绩指引。整体来看，2026Q1 八大半导体设备龙头厂商营业收入均实现同比正增长，其中应用材料、阿斯迈、泛林、科磊、爱德万、泰瑞达六家最终业绩均超前期指引。受益于下游资本开支高景气，设备环节的景气度是全品类、全区域、全客户群体的系统性上行。

1. 中国大陆仍是全球半导体设备企业的重要收入市场。

2. 全球晶圆厂资本开支持续上修，AI 成为本轮扩产核心驱动

3.下游拆分来看，逻辑/代工保持高景气，DRAM 投资高于 NAND

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