一对四川兄弟刚刚敲钟，市值500亿

作者丨林夕

编辑丨小龙

图源丨超纯应材

靠给芯片设备穿上“铠甲”，成都半导体行业，又迎来一家上市公司。

2026年8月11日，成都超纯应用材料股份有限公司（股票代码：301717）在深交所创业板正式挂牌上市。发行价65.99元/股，开盘报450元，涨幅高达581.92%，总市值突破500亿元，截至当日收盘，每股涨662.24%至503元，总市值512.29亿。

这只从成都双流走出来的国家级专精特新重点“小巨人”，用二十一年时间，站上了资本舞台的中央。

兄弟联手，撕开“卡脖子”缺口

超纯应材的故事，始于创始人柴杰的一次职业转型。

1973年出生的柴杰，1994年从南京理工大学毕业后，被分配至西南技术物理研究所。随后几年，他先后任职于中国电子进出口四川公司、四川省对外经济贸易总公司。这段兼具技术背景与国际商贸视野的经历，为他日后创业埋下了伏笔。

创始人柴杰

2005年，柴杰与兄长柴林共同创立了超纯有限。

柴林比他大两岁，1971年出生，毕业于电子科技大学，曾在电子科技大学电子实验中心、成都精密光学工程研究中心任职，后在德国莱宝光学有限公司北京代表处担任高级工程师。兄弟二人，柴杰主攻经营管理，柴林主攻技术研发，一个管市场、一个管技术，形成了完美的互补。

创业之初，国内半导体产业远没有今天的爆发式热度，设备特殊涂层更是一个无人问津的“冷板凳”赛道。但柴杰坚信，随着制程演进，这块极小众的领域终将迎来爆发。

芯片制造中，刻蚀设备要在纳米尺度上雕刻电路，常年承受高密度等离子体轰击、强腐蚀性气体侵蚀和极端温度波动。如果没有保护，动辄上千万美元的设备很快就会报废。超纯应材做的，就是在核心零部件表面涂上特种陶瓷涂层，相当于给这些精密设备披上一副“金钟罩”。

这道“铠甲”的质量，直接决定了芯片良率——对月产5万片的12英寸晶圆厂而言，良率每提升一个百分点，每年就能多赚数千万美元。

这个看似简单的涂层，背后是极高的技术壁垒。

长期以来，半导体设备特殊涂层零部件市场几乎被海外巨头垄断。

韩国KoMiCo以23.8%的份额排名全球第一，日本TOCALO占11.4%、TOTO占7.9%，这些企业凭借数十年先发优势和与泛林、应用材料、东京电子等设备龙头的深度战略合作，牢牢占据着高端市场主导地位。此前，中国大陆整体的国产化率仅为7.1%，先进制程领域更是不到10%。

图源：KoMiCo

面临技术封锁，超纯应材用近二十年时间从零搭建研发体系。

技术路线上，公司同时掌握了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、高致密等离子喷涂（HDPS）等多种涂层工艺，是国内少数具备多类特殊涂层工艺成熟配套能力的供应商。

其涂层孔隙率可控制在0.01%以下，有效降低颗粒污染和微量元素污染。更关键的是，PVD工艺除超纯应材外，国内尚无其他半导体零部件厂商掌握稳定量产能力——即便是日本TOCALO在中国大陆设立的工厂，也未引入该工艺。

公司已建立覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条自主可控制造体系。核心产品覆盖介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、反射碗等数十种机械类和光学类半导体设备零部件。

如今，超纯应材已成为国内极少数能够量产应用于5nm及以下先进制程刻蚀设备核心零部件的本土供应商。

据弗若斯特沙利文数据，2024年其在半导体设备特殊涂层零部件本土企业中市场份额排名第一，在中国大陆整体市场占5.7%。产品已覆盖晶圆制造、封装及硅片制造领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得突出技术优势，并已在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证。

超纯应材与北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内头部半导体设备商建立了长期稳定的深度战略合作关系。产品批量导入中芯国际、长江存储等国内一线晶圆厂核心产线，实现规模化商业落地。同时，公司还成功开拓了屹唐股份、华卓精科、鲁汶仪器等国产设备龙头客户，并已将产品送样至英特尔、德州仪器等国际大厂。

这种“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局，让超纯应材在国产替代大潮中占据了极为有利的卡位。

招股书显示，2023年至2025年，公司营收从1.69亿元跃升至4.96亿元，三年间增长近两倍，年均复合增长率71.25%。归母净利润从0.65亿元增至1.85亿元，2025年同比增长122.72%。毛利率长期维持在60%左右，在半导体零部件行业中处于领先水平。进入2026年，公司预计上半年归母净利润同比增长67.81%至80.16%，增长势头不减。

从20亿到500亿

超纯应材的“资本朋友圈”

在前面长达十七年的时间里，这家公司几乎与资本市场没有任何显性的交集。

2022年，随着全球半导体供应链重构与国产替代进入实质性深水区，具备5nm及以下先进制程突破能力的超纯应材，成为了顶级投资机构眼中的“战略级资产”。

自2022年初起，公司的股东名册迎来了爆发式的更新：

2022年天使轮融资中，诺华资本、正海资本、国投创业率先入局。

2024年初A轮融资，正海资本、鑫芯创投继续加注。同年4月，比亚迪以6000万元独家完成B轮投资，按增资计算的投后估值达20.6亿元。

仅仅四个月后，B+轮融资阵容大幅扩容——建信投资、上汽尚颀资本、泽森清泉、丰年资本、芯动能投资、TCL创投、华泰紫金投资、沃衍资本、基石资本等九家机构集体入局，公司投后估值升至25.78亿元。

2025年5月，上市前最后一轮融资中，国泰君安创投等三家股东以1800万元认购股份，对应估值约26.48亿元。而此次IPO以65.99元/股发行，对应市值已超500亿元，估值在不到一年半的时间里翻了近二十倍。

超纯应材融资历程中最精彩的笔墨，并不在于金额的大小，而在于“产业资本（CVC）的生态共建”。

在半导体产业链中，零组件企业最大的痛点永远是“无处验证”和“不敢试用”。超纯应材破局的钥匙，正是将下游龙头直接拉入自己的资本朋友圈。

股权穿透显示，国内半导体刻蚀设备巨头中微公司直接持股3.19%，北方华创、华虹集团、长江存储等产业资本也通过旗下平台间接持股。与此同时，比亚迪持股3.43% 并参与了IPO战略配售，TCL创投等跨界巨头相继入局。

上市当天，比亚迪董事会秘书李黔在朋友圈发文祝贺，并首次披露了投资超纯应材背后的故事。

李黔表示，半导体设备核心涂层零部件长期被海外垄断，技术难度高、验证周期长。创始人柴杰兄弟二十年来深耕该赛道，成功实现了5nm以下先进制程突破。

李黔透露，正是被这种“长期主义”精神打动，比亚迪在2024年发现该赛道后，主动找到超纯并“坚定说服柴总给比亚迪开放投资”，今年更是继续加码追加投资。

左：柴杰，右：李黔

产业巨头的主动叩门与持续加码，不仅解决了技术验证与供应链绑定的难题，更将公司的场景一举延伸到了车规级半导体、第三代半导体（碳化硅）及精密光学等全新赛道。

值得关注的是，在经历了几轮高强度的股权融资和资本涌入后，柴氏兄弟依然牢牢掌握着公司的绝对航向。

上市前，柴杰与柴林兄弟二人合计控制着公司超68%的表决权；上市发行后，柴杰直接持股31.42%，其兄柴林持股15.46%，兄弟二人依然稳稳掌控着46.88%的股份。

隐忧与破局：

寻找第二增长曲线

站在500亿市值的巅峰之下，超纯应材并非没有隐忧，成长背后的考验同样清晰。

首当其冲的是客户集中度偏高的风险。

报告期内，公司前五大客户收入占比分别为86.17%、86.19%、89.65%，其中北方华创和中微公司两家合计占比就达46.41%、69.74%、64.79%。虽然半导体设备行业本身具有客户集中的特性，但超纯应材的集中度明显高于行业均值。一旦核心客户订单波动，对公司业绩的影响将十分显著。

其次是研发投入强度的市场质疑。

报告期内公司研发费用占收入比例约3%至5%，低于同行业可比公司平均水平。上市委在审议会上曾专门就此问询，要求公司说明研发人员数量、研发投入金额、研发费用率均低于同行业可比公司平均值的原因及合理性。

公司在回复中表示，这与公司所处成长阶段和业务结构相匹配，但随着营收规模扩大，研发投入的绝对值已在同步提升。截至2025年末，公司研发人员占比12.08%，拥有授权专利26项，其中发明专利12项。

此外，营收结构也相对单一。

半导体刻蚀设备特殊涂层零部件收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上，精密光学器件和特种材料业务占比较低，暂未形成新的业绩增长极。

面对挑战，超纯应材的战略第二曲线早已在悄然推演。

2024年，公司与成都高新岷山公司共同组建成都龙瓷科技有限公司，定位于透明陶瓷材料的中试研发服务平台。这意味着在先进陶瓷材料这一前沿领域，公司正在深化底层技术储备，为未来拓展更广阔的高端应用市场蓄力。

与此同时，精密光学器件业务虽然目前营收占比较低，但毛利率稳定在60%以上，已为国内重点科研单位提供高激光阈值激光光学产品，应用于航空航天等国家重大战略发展领域。随着募投项目中“半导体设备核心光学零部件产业化项目”的推进，这一业务有望成为公司新的增长点。

放眼整个产业大势，这场攻坚战才刚刚拉开序幕。

据弗若斯特沙利文预测，中国半导体设备特殊涂层零部件市场将从2025年的51.3亿元增至2029年的105.4亿元，年复合增长率达19.7%。在半导体设备国产化进程加快、国家多项利好政策推动的背景下，预计该领域国产化率将持续提升，到2029年有望达到约12.4%。即便超纯应材已做到本土第一，整体市占率也仅5.7%，天花板还远得很。

从成都双流的一家小厂，到市值破500亿的上市公司，超纯应材用二十一年时间，在半导体设备特殊涂层这个“看不见”的领域，筑起了一道属于中国制造的“隐形铠甲”。

中国半导体国产替代的故事，才刚刚进入高潮。

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