亚商投顾沈杨：半导体设备——产能瓶颈下的扩产刚需

2026年全球半导体市场营收增长预测大幅上调至同比增长94.1%，预计存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上。同时明确指出HBM、先进封装、先进制程产能等关键环节的瓶颈至少将持续至2027年。这条新闻的核心价值在于——全球顶级研究机构用数据确认了半导体景气度的持续性和结构性，不是“周期复苏”，是“AI驱动的结构性牛市”。

核心逻辑

需求端的变化非常清楚。Omdia预计计算与数据存储将成为2026年半导体营收增长最快的应用市场，同比增长超过150%，并接近1万亿美元规模。存储器芯片收入占比超过50%——这意味着半导体市场的半壁江山已经被存储芯片占领。AI数据中心对HBM、DDR5、企业级SSD的需求已经到了“有多少吃多少”的地步。这不是周期性补库，是AI算力基建带来的结构性需求爆发。

再看供给端。Omdia的判断很直接——AI需求已经超出了当前半导体产业的芯片制造和封装能力。HBM的产能瓶颈、先进封装的产能紧张、先进制程的产能不足，三大瓶颈同时存在。供给端的硬约束不是短期能解决的，扩产需要时间，设备采购需要周期，产能爬坡需要过程。机构判断这些瓶颈至少持续到2027年。这意味着未来两到三年，半导体产业链将始终处于“供不应求”的状态。

最后落到A股。半导体板块今天涨了1.46%，主力资金净流入46亿，芯片ETF国泰近30日累计吸金超11亿。半导体材料设备指数盘中最高涨超3%。Omdia这份报告相当于给半导体的上涨逻辑加了一把“官方认证”的火。机构判断，半导体板块的行情正在从“超跌反弹”向“景气度确认”切换，后续还有空间。

产业最受益方向

产业一：半导体设备——产能瓶颈下的扩产刚需

HBM、先进封装、先进制程三大产能瓶颈同时存在，而且至少持续到2027年。扩产是唯一的出路——全球晶圆厂和封装厂正在进入“超级扩产周期”。设备是扩产的第一关，也是最确定受益的环节。半导体材料设备指数今日盘中最高涨超3%。机构指出，国产设备厂商已从单点技术突破迈向平台化扩张阶段，正处于结构性成长拐点。

产业二：存储芯片与先进封装——需求爆发的直接映射

存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上。HBM供不应求，产能瓶颈至少持续到2027年。SK海力士重启大连NAND工厂二期建设，规划产能将较现有水平扩大约50%。存储芯片的扩产和先进封装产能的扩张，直接拉动设备、材料、封测全产业链的需求。

主题方向——半导体产业链：

方向一：半导体设备——产能瓶颈倒逼扩产，设备是最大赢家

核心受益逻辑：Omdia把2026年全球半导体增速看到94.1%，存储器占比超50%，HBM、先进封装、先进制程三大产能瓶颈同时卡脖子，至少持续到2027年。需求端在狂奔，供给端卡住了，唯一的解法就是扩产。扩产的第一关就是设备——光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、检测量测，全都得买。半导体材料设备指数今日盘中最高涨超3%。机构判断，半导体设备全球景气周期持续确认，国产设备正处于结构性成长拐点。

受益环节来看，刻蚀和薄膜沉积设备是晶圆制造的核心环节，也是国产替代进展最快的细分；检测量测设备是良率保障的关键，国产化率仍在爬升期，弹性最大；先进封装设备直接受益于HBM产能扩张带来的封装需求爆发。

方向二：存储芯片——HBM驱动的结构性牛市，存储器占比超半壁江山

核心受益逻辑：存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上。这不是周期性复苏，是AI带来的结构性变化——HBM、DDR5、企业级SSD的需求曲线几乎是垂直向上的。全球存储龙头都在扩产，SK海力士刚重启大连NAND工厂二期，规划产能扩大约50%。存储芯片的景气度是半导体里最强、最确定的子方向。Omdia预计计算与数据存储市场2026年同比增长超150%，接近1万亿美元规模。

受益环节来看，HBM相关产业链是弹性最大的方向——从DRAM晶圆制造到TSV封装、从凸块加工到测试分选，整个HBM供应链都在受益；企业级SSD受益于AI数据中心建设的持续扩张；传统DRAM和NAND Flash的供需格局也在持续改善。

方向三：先进封装——后摩尔时代的核心赛道，产能瓶颈最紧的环节

核心受益逻辑：Omdia明确指出先进封装是三大产能瓶颈之一，至少持续到2027年。AI芯片对封装的要求从传统的引线键合往2.5D、3D封装方向升级，HBM需要TSV硅通孔技术，GPU需要CoWoS封装。先进封装的产能紧张程度甚至超过了晶圆制造本身。机构指出，先进封装产能持续紧张，设备投资正进入新周期。产能越紧，扩产的需求就越刚性，设备和材料端的受益就越确定。

受益环节来看，封装设备是扩产第一关，TSV刻蚀设备、电镀设备、键合设备需求刚性最强；封装材料如ABF载板、环氧塑封料受益于产能扩张带来的持续消耗；封测服务则受益于先进封装产能供不应求带来的涨价弹性。三个环节共同构成了先进封装赛道的核心配置框架。

全球半导体设备进入“量价齐升”通道，国产设备出海进程加速

全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

1. 全球晶圆厂资本开支持续上修，AI成为本轮扩产核心驱动

2. 全球半导体设备龙头公司业绩保持增长，行业高景气持续

3. 量价齐升最终将通过价值定价、产品结构和规模效应共同转化为利润增长

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