国产成熟芯片能有多猛？中国企业8年前发布的28nm 4G手机芯片，如今被印度企业买过来造手机了

前沿导读

据《IT之家》新闻指出，印度手机厂商Lava在今年推出了Smart 4 Plus手机，随后又带来了定位更低、价格更便宜的Lava Smart 4。该机器售价为8500印度卢比，折合人民币约603元。

Smart 4搭载了中国紫光展锐提供的SC9863A芯片，该芯片首次发布于2018年，采用28nm工艺制造，最高只支持4G通讯信号。

采购芯片

虽然印度塔塔集团此前宣布正在推进12英寸芯片工厂的建设，而且还与荷兰ASML、中国台湾力积电达成合作，从ASML手中采购光刻机等制造设备，从力积电手中获取28nm及以上工艺的制造技术，试图用合资方法来提升印度本土的半导体制造业。

但是据《凤凰网科技》发布的最新报道显示，印度12英寸晶圆厂主要将采用90nm工艺制造芯片，该工艺非常成熟，主要应用于低端工业以及汽车产业。相比28nm，90nm的工艺制成过于老旧，甚至在未来会面临被淘汰的风险。

力积电发言人谭仲民对此回应称，双方的合作涵盖多个技术节点，最先进的制程技术为28nm。技术平台的导入通常是逐步进行的，往往从更成熟的节点开始。

90nm工艺可以制造一些功率和传感器等耐用性的零部件，这些部件通常会被安放在汽车、工业设备、家电等产品中。由于其制造技术成熟、制造成本低、规模化能力强，而且还具备高耐久性的优点，所以印度以这种工艺的技术开始入手，是一个明智的选择。

但是想要涉足跟性能有关系的电子制造业，制造28nm芯片是最基础要求，从14nm之后，才算是踏入了开发性能芯片的门槛。

28nm及以上工艺，其芯片内部的晶体管为平面设计。从14nm开始，晶体管变为立体结构，也就是Fin FET晶体管。基于Fin FET晶体管，可以开发7nm、5nm及更先进的制程工艺技术。

如今印度刚刚涉足90nm工艺，距离28nm工艺还有一大段距离，更不要说晶体管立体结构的14nm工艺了。

紫光展锐虽然没有达到高通、联发科在性能芯片上的设计水平，但是其中低端芯片的出货量非常多。紫光展锐的芯片市场份额仅次于联发科、苹果、高通，位列全球第四。

教育平板、穿戴产品、中低端智能机、功能机、车规级芯片，在这些领域中都有紫光展锐的身影。

在海外市场中，非洲的传音手机就是紫光展锐的深度合作客户，而且vivo、oppo、荣耀、中兴等中国手机品牌在海外发布的一些产品中，也都搭载了紫光展锐芯片。对于印度、东南亚、非洲等电子技术产业不太发达的地区，都是紫光展锐重点深耕的市场。

虽然紫光展锐在前沿的芯片领域还无法参与竞争，但是中低端所需的芯片领域，紫光展锐可是能跟联发科互相竞争的巨头。

产品出海

紫光展锐可以成功将芯片卖到海外市场，一方面是因为其产品技术成熟、产能富足、价格实惠，另一方面则是因为紫光展锐深耕半导体产业多年，已经与供应链企业形成一套成熟完善的软硬件体系。

据紫光展锐官方资料显示，印度手机Smart 4搭载的SC9863A芯片，已经经过了全球超130个国家的通信测试，实现了全球超200+运营商出货。

并且紫光展锐也并不是只有落后工艺的芯片，其最先进的6nm芯片已经通过EUV技术进行制造，具备低功耗和5G通信的能力。全球已经有超270家运营商对紫光展锐的芯片进行了认证，其商用水平较为成熟。

紫光展锐的芯片技术提升走的就是“农村包围城市”战略，先深耕中低端领域，依靠庞大的出货量建立市场优势，然后一步步对现有的芯片技术进行升级。

中低端市场虽然不如高端市场的利润高，但是其产品需求大，可以保证紫光展锐等厂商拥有源源不断的商业订单。

不只是紫光展锐，联发科早年间也并不是很强，大多数芯片被用在了山寨机以及部分主流手机品牌的百元机和千元机当中。

就是靠着在中低端领域摸爬滚打，联发科的芯片设计实力越来越强，以至于最先进的天玑芯片可以在性能上叫板高通和苹果。

对于印度电子产业来说，本土芯片技术刚刚涉足90nm工艺，距离制造28nm工艺的芯片还为时尚早。想要推出一款具备商业化领域的手机产品，其内部芯片只能选择外部采购这一条路。

具备海外通信体系认证、具备手机SOC芯片的设计能力、具备规模化量产能力、具备价格优势，这些因素综合在一起，让紫光展锐的芯片脱颖而出。

Smart 4手机所搭载的芯片，是紫光展锐在2018年推出的入门款4G芯片，采用28nm工艺制造。对于现在的智能机来说，最低都得是14nm工艺的芯片才能应付日常使用，28nm工艺由于其内部的平面晶体管结构，就注定该工艺只能制造一些低端芯片，与高性能无缘。

不过就算是中国企业用成熟工艺制造的低端芯片，对于印度这种本土半导体产业较为薄弱的地区来说，想要制造本土品牌的便宜智能手机，采购中国企业的芯片是最为合适的选择。