广东
你可以把 PCB 理解成：电子产品里的“城市道路板”——芯片、电阻、电容等元件像城市里的楼房，PCB 上的铜线像道路，负责把电和信号送到正确位置。
一、PCB 基础概念
PCB 印制电路板
电子元件安装和互相连接的板子，像电子产品里的“城市道路系统”。PCBA 电路板组装件
PCB 上已经焊好芯片、电阻、电容等元件后的成品，像“道路建好后，楼房也盖好了”。线路板
PCB 的通俗叫法，指带有电路线路的板子。单面板
只有一面有线路的 PCB，像只有一层道路的简单小区。双面板
正反两面都有线路，通过孔连接两面，像上下两层道路有楼梯连接。多层板
PCB 内部有很多层线路，像立体交通网络。高多层板
层数很多的 PCB，常见于服务器、交换机、AI 设备。HDI 板
高密度互连板，线路更细、孔更小，像城市里的密集立交桥。刚性板 Rigid PCB
硬的 PCB，常见于电脑主板、服务器主板。柔性板 FPC
可以弯折的 PCB，像电子产品里的“软排线”。
CCL 覆铜板
PCB 的核心原材料，可以理解为“带铜皮的基础板材”。覆铜板基材
支撑铜箔和线路的底板，像修路前的地基。铜箔 Copper Foil
覆在板材上的薄铜层，之后会被加工成电路线路。玻纤布 Glass Fiber Fabric
用玻璃纤维织成的布，是 CCL 的骨架，像钢筋混凝土里的钢筋网。树脂 Resin
把玻纤布粘结起来的材料，像混凝土里的水泥。环氧树脂 Epoxy Resin
常见 PCB 树脂材料，FR-4 板里常用。PP 半固化片 Prepreg
半固化的树脂玻纤材料，层压时像“胶水夹心层”。芯板 Core
已经固化好的基础板材，像 PCB 多层结构里的硬骨架。FR-4
最常见的 PCB 材料，性能均衡，像电路板里的“标准水泥路”。高频材料
适合高频信号传输的材料，常用于通信、雷达、射频。高速材料
适合高速数字信号的材料，常用于服务器、交换机、AI 计算设备。PTFE 材料
一种低损耗高频材料，俗称“特氟龙类材料”，信号损耗小但加工难。碳氢树脂材料
高频高速板材常用体系之一，适合低损耗信号传输。陶瓷填料
加入树脂中的粉体材料，用来改善介电性能和热性能。低损耗材料
让高速信号少“掉血”的材料，像更平整、更省油的高速公路。
Dk 介电常数
影响信号传播速度的材料参数，可以理解为“信号在材料里跑得快不快”。Df 介质损耗
信号在材料中损失多少能量，越低越适合高速通信。CTE 热膨胀系数
材料受热膨胀的程度，不同材料膨胀不一致容易开裂。Tg 玻璃化转变温度
材料从硬变软的关键温度，越高越耐热。Td 热分解温度
材料开始分解的温度，代表耐高温能力。吸水率
材料吸水多少，吸水多会影响绝缘和信号稳定。耐 CAF 性
抗导电阳极丝能力，简单说是防止板内长出“漏电小通道”。阻燃等级
材料防火能力，常见如 UL94 V-0。导热系数
材料传热能力，越高越利于散热。铜箔粗糙度
铜表面的粗糙程度，高速信号更喜欢“平滑道路”。
铜层 Copper Layer
PCB 中用来传电和信号的金属层。信号层 Signal Layer
专门走信号的线路层。电源层 Power Plane
给芯片和元件供电的层，像城市供电网络。地层 Ground Plane
提供参考地和屏蔽作用，像电路系统的“稳定底座”。走线 Trace
PCB 上的一条铜线路，像道路。线宽 Trace Width
铜线的宽度，影响电流承载和信号质量。线距 Spacing
两条线路之间的距离，太近可能“串线”或短路。焊盘 Pad
元件焊接的位置，像给元件准备的停车位。过孔 Via
连接不同层线路的小孔，像楼层之间的电梯井。通孔 Through Hole Via
从顶层贯穿到底层的孔，像贯穿整栋楼的电梯。盲孔 Blind Via
只从外层连到内部某一层，不贯穿整板。埋孔 Buried Via
藏在 PCB 内部的孔，外面看不见。微孔 Microvia
很小的孔，HDI 板常用，像微型电梯。背钻 Back Drilling
去掉多余孔铜，减少高速信号反射，像把多余岔路封掉。阻抗控制 Impedance Control
控制线路对信号的“道路条件”，保证高速信号不乱跑。
高速 PCB
用于高速数据传输的 PCB，常见于服务器、AI 加速卡、交换机。高频 PCB
用于高频无线、电磁波、射频信号的 PCB。信号完整性 SI
保证信号传输不变形、不出错，像保证电话声音清楚。电源完整性 PI
保证电源供应稳定，像给城市稳定供电。EMI 电磁干扰
电路产生或受到的电磁噪声，像信号世界里的杂音。EMC 电磁兼容
设备既不干扰别人，也不容易被别人干扰。串扰 Crosstalk
一条线路影响旁边线路，像隔壁房间声音太大。反射 Reflection
信号遇到阻抗不匹配被弹回来，像水波撞墙反弹。插入损耗 Insertion Loss
信号走过线路后损失多少，像车开远了油耗增加。回波损耗 Return Loss
信号反射回去的程度，越低越好。差分线 Differential Pair
两条线一起传信号，一正一反，抗干扰能力强。单端线 Single-ended Trace
一条线传信号，结构简单但抗干扰较弱。蛇形线 Serpentine Trace
弯弯曲曲的走线，用来让不同信号“同时到达”。等长设计 Length Matching
让多条信号线长度接近，像让多辆车同时到终点。眼图 Eye Diagram
检查高速信号质量的图，开口越大说明信号越清楚。
开料 Cutting
把大板材切成生产需要的尺寸。内层线路 Inner Layer Imaging
制作 PCB 内部线路，像先修地下道路。曝光 Exposure
用光把线路图形转移到板上，像给电路拍照片。显影 Developing
把需要保留或去掉的图形显现出来。蚀刻 Etching
把多余铜去掉，留下真正的线路。压合 Lamination
把多层材料压成一整块 PCB，像做千层饼。钻孔 Drilling
在板上打孔，用于过孔或插件元件。沉铜 Electroless Copper
在孔壁上沉积铜，让不同层能导通。电镀 Plating
增厚铜层，提高导电能力和可靠性。图形转移 Pattern Transfer
把设计好的电路图转移到实际板材上。阻焊 Solder Mask
PCB 表面常见的绿色保护层，防止短路和氧化。字符 Silkscreen
板子上的白色文字和标记，方便识别元件位置。成型 Routing
把 PCB 加工成最终外形。V-Cut
在拼板上切出 V 形槽，方便后续掰板。锣板 CNC Routing
用数控刀具切割 PCB 外形。
表面处理 Surface Finish
保护焊盘、方便焊接的工艺。HASL 喷锡
在焊盘上覆盖锡层，便宜常见，但平整度一般。无铅喷锡 Lead-free HASL
不含铅的喷锡工艺，更环保。ENIG 沉金
先镀镍再沉金，表面平整、可靠性好，成本较高。OSP 有机保焊膜
用有机膜保护铜面，成本低但保存和焊接窗口较敏感。沉银 Immersion Silver
表面覆盖银层，导电性好，但容易受环境影响。沉锡 Immersion Tin
表面覆盖锡层，适合部分细间距焊接。选择性沉金 Selective ENIG
只在关键区域做沉金，节省成本。焊接 Soldering
把电子元件固定并连接到 PCB 上。回流焊 Reflow Soldering
通过加热让锡膏熔化，把元件焊到板上。
SMT 表面贴装技术
把小元件贴在 PCB 表面，像把积木贴到板子上。DIP 插件
元件脚插进孔里再焊接，常见于较大元件。锡膏 Solder Paste
焊接用的膏状材料，像“金属胶水”。钢网 Stencil
用来把锡膏印到焊盘上的模板。贴片机 Pick and Place
自动把元件放到 PCB 上的机器，像高速机械手。AOI 自动光学检测
用摄像头检查焊接和元件位置，像给电路板拍照体检。X-Ray 检测
用 X 光检查看不见的焊点，比如 BGA 下面的焊球。BGA 球栅阵列封装
芯片底部布满小焊球，像鞋底布满钉子。返修 Rework
对焊接不良或元件问题进行修复。ICT 在线测试
用测试针检查 PCB 电路是否导通、元件是否正常，像给电路板做电检。
一句话理解：PCB 是电子产品的“地基 + 道路 + 供电网”。CCL 是地基材料，玻纤布是骨架，树脂是胶水，铜箔变成道路，过孔像电梯，阻焊层像保护漆，高速 PCB 则像为 AI 服务器和交换机修的超级高速公路。
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