8月18日股市两融指数报告：融资余额单日回升178亿，TMT五行业全面共振，科技主线趋势强化

一、今日核心：融资余额单日回升178亿，TMT五行业第三次全面共振

8月17日A股三大指数全线上涨，科创50涨幅领先，市场成交额放大至2.4万亿。交易所最新数据显示，融资余额26,657亿，较前日（8月14日）大幅增加178亿，连续四个交易日回升，站稳26,500亿上方。融资买入额2,356亿，较前日（2,009亿）增加347亿，增幅17.3%，进攻意愿明显回暖。

半导体融资买入296.37亿，通信设备257.45亿，位列融资买入榜前两位。 涨幅方面，半导体5.09%领涨，通信设备4.85%居次，元件3.94%、电子化学品3.88%、光学光电子3.81%分列三至五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为8月以来第三次“五行业全面共振”。 其中半导体实现融资买入与涨幅双冠共振，龙头地位无可争议。

深市融资余额12,924亿，单日增加79亿，杠杆率3.27%。 深市杠杆率自8月3日见底3.06%以来已连续10个交易日回升，累计上升0.21个百分点，科技股主场的去杠杆过程已完全结束，资金主动回流趋势明确。

二、四大指数：融资余额指数创8月以来新高，融资买入指数重回106上方

融资余额指数报108.7，较前日（108.0）上升0.7点，涨幅0.6%，创8月以来新高。自7月31日低点105.6以来，融资余额指数已连续11个交易日企稳回升，累计上升3.1点。

融券余额指数报155.5，较前日（150.7）上升4.8点，涨幅3.2%，创7月以来新高。融券余额从259.7亿跃升至268.0亿，单日增加8.3亿，做空力量在科技股大涨中同步增强，多空分歧有所加大。

融资买入指数报106.2，较前日（90.5）大幅上升15.7点，涨幅17.3%，重返106上方，为8月7日（126.9）以来最高水平。进攻意愿在经历8月14日的短暂回落后强势反弹。

融资偿还指数报98.4，较前日（96.8）上升1.6点，涨幅1.7%，抛压小幅回升，但增幅远小于买入指数增幅。

四指数呈现“三升一升”的全面回暖态势，融资余额指数创8月以来新高，融资买入指数大幅反弹，做空力量同步增强但幅度可控。

三、五大指标：资金强度+178亿，追涨热度逼近10%亢奋线

资金强度为+178亿元，为8月10日（+210亿）以来最大单日净流入。连续四个交易日净流入（8月12日+95亿、8月13日+23亿、8月14日-18亿、8月17日+178亿），除8月14日小幅流出外，8月上旬整体呈净流入格局，累计净流入约278亿。

追涨热度大幅回升至9.79%（融资买入额2,356亿 ÷ A股成交额24,055亿），较前日（8.37%）上升1.42个百分点，逼近10%亢奋线，为8月7日（9.79%）以来最高水平。市场情绪从“温和”快速回升至“温和偏暖”，亢奋线的突破可能只是时间问题。

杠杆压力报2.26%（融资余额26,657亿 ÷ A股总市值约1,180,147亿），较前日（2.29%）微降0.03个百分点，连续五个交易日维持在2.26%-2.31%的窄幅区间，为7月以来最低水平区间。安全垫充足，为后续市场提供了较大的加杠杆空间。

资金集中度报23.5%，较前日（23.2%）回升0.3个百分点，前五大行业融资余额占比在经历连续下降后出现反弹，资金重新向头部行业集中。

热点集中度报34.2%（前五大行业融资买入额合计约1,073亿 ÷ 2,356亿），较前日（30.6%）大幅上升3.6个百分点，为8月7日（37.1%）以来最高水平，资金加速向TMT五大行业集中。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五行业全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体296.37亿、通信设备257.45亿、元件134.93亿、电子化学品59.29亿、光学光电子56.70亿。半导体与通信设备的融资买入额合计553.82亿，占前五名合计的73%，双龙头格局清晰。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体5.09%、通信设备4.85%、元件3.94%、电子化学品3.88%、光学光电子3.81%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为8月以来第三次“五行业全面共振”（此前为8月6日、8月7日、8月13日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

融资余额前五：半导体1,923.53亿、通信设备1,348.42亿、证券1,322.56亿、元件844.19亿、电池817.85亿。半导体存量单日增加43亿，重回1,920亿上方，稳居全市场第一。证券存量与通信设备的差距从8月14日的10亿进一步收窄至26亿，若趋势延续，证券有望在近期超越通信设备升至第二。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数108.7较基期100高出8.7%，为8月以来最高水平。融资买入指数106.2重返基期上方，较8月14日的低点90.5回升15.7点，进攻意愿正在快速修复。

与前一交易日（8月14日）对比，融资余额指数上升0.7点，融资买入指数大幅上升15.7点，融券余额指数上升4.8点。三指数同步上升，进攻意愿的恢复强于做空力量的增加，多头占优。

与7月31日低点（融资余额指数105.6）对比，融资余额指数已累计回升3.1点，融资买入指数从约110震荡后再次回升至106.2。融资余额与融资买入指数同步回升，“双增”格局确认，标志着市场已从7月的单边下跌中走出，进入震荡修复阶段。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,648亿，较前日增加98亿，占比51.20%。杠杆率2.19%，资金强度+98亿，追涨热度10.74%。沪市融资余额连续四个交易日增加，累计增加约200亿。

深市： 融资余额12,924亿，较前日增加79亿，占比48.49%。杠杆率3.27%，资金强度+79亿，追涨热度9.03%。深市杠杆率自8月3日见底3.06%以来已连续10个交易日回升，累计上升0.21个百分点，科技股主场的去杠杆过程已完全结束，资金主动回流趋势明确。

京市： 融资余额83.77亿，较前日增加0.20亿，占比0.31%。

三市资金强度合计+178亿，与全市场一致。深市杠杆率的持续回升是8月最重要的结构变化之一，标志着科技板块的资金面已从“被动去杠杆”切换至“主动加杠杆”。

七、后市展望

第一，TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现8月以来第三次“五行业全面共振”。8月6日、8月7日、8月13日、8月17日，四次共振分布在10个交易日中，频率之高、持续性之强，在近期市场中罕见。科技主线的趋势强度正在持续验证。

第二，融资余额单日增加178亿，为8月10日以来最大单日净流入。融资余额指数108.7创8月以来新高，自7月31日低点105.6以来累计回升3.1点。融资余额的稳步回升与融资买入指数的反复震荡形成“余额稳升、买入震荡”的格局——这是典型的“慢修复”特征，比急涨急跌更具持续性。

第三，深市杠杆率自8月3日见底3.06%以来已连续10个交易日回升，累计上升0.21个百分点。深市杠杆率的持续回升是8月最重要的结构变化之一。7月的暴跌中，深市杠杆率从3.5%以上一路降至3.06%，如今已回升至3.27%。科技股主场的资金面正在从“被动去杠杆”向“主动加杠杆”切换，这对科技板块的中期走势构成支撑。

第四，追涨热度9.79%逼近10%亢奋线，较8月14日的8.37%回升1.42个百分点。市场情绪在快速回暖，若明日追涨热度突破10%，则需关注短期情绪过热的风险。但考虑到杠杆压力仅2.26%，远低于6月25日的2.52%警戒线，市场有足够的空间消化情绪升温。

第五，半导体融资买入296.37亿，为8月以来最高单日水平。融资余额单日增加43亿至1,923.53亿，龙头地位进一步巩固。半导体作为本轮行情的绝对主线，其融资买入额和存量规模的双双回升，为科技板块的整体表现提供了坚实支撑。