北京
撰稿|贝多
来源|贝多商业&贝多财经
从A股创业板到港交所主板，君正股份（HK:03223、SZ:300223，全称为“北京君正集成电路股份有限公司”）的"A+H"双平台布局正式进入倒计时。
8月17日，君正股份正式开启招股，招股时间为8月17日至8月20日，预计将于2026年8月25日在港交所上市。本次上市，君正股份计划发行3128.73万股，最高发售价102.80港元/股。
按每股发售价102.80港元计，君正股份的募资总额约为32.16亿港元，募资净额约31.41亿港元，将用于加强公司三大核心业务板块的技术创新和产品开发，战略投资及/或收购，扩展销售网络并推广产品等。
据贝多商业&贝多财经了解，君正股份此次上市引入创客天地、广发基金、高毅资产、华勤技术、工银理财、汇添富等11家基石投资者，合计认购公司约1.92亿美元（约合15.03亿港元）的发售股份。
作为国内少数同时覆盖存储、计算、模拟三大芯片品类、且在多个细分赛道稳居全球前列的Fabless设计企业，君正股份携"计算+存储+模拟"完整产品矩阵冲刺港股上市，有望在全球半导体估值重塑的大周期中，打开新的增长空间。
据招股书介绍，君正股份是一家「计算+存储+模拟」芯片提供商，产品用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。通过内生增长与战略收购，君正股份成为了一家拥有全面产品组合的公司。
截至2026年3月末，君正股份已与18家晶圆代工厂在芯片制造方面建立了深度合作，并与28家封测服务商开展封装及测试协同，构建了覆盖亚洲、美洲、欧洲约50个国家和地区的全球供应与销售网络。
2023年、2024年和2025年度，君正股份的营收分别为45.31亿元、42.13亿元和47.41亿元，毛利分别约为16.08亿元、15.54亿元和6.64亿元，净利润分别为5.16亿元、3.64亿元和3.75亿元。
2026年第一季度，君正股份的收入同比增长47.1%至15.60亿元。同时，公司的净利润同比翻超四倍至3.20亿元，净利润率达20.5%，同比提升13.6个百分点，毛利率亦回升至42.6%。
另据2026 年半年度业绩预告，君正股份预计其2026年上半年的总收入约为39.89亿元，同比增长约77%；预计实现归母净利润10.79亿元至12.82亿元，同比暴增431%至531%，"量价共振"下的业绩弹性得以充分释放。
这一成绩的背后，是存储芯片市场步入上行周期、DRAM供应持续紧张推升售价、AI服务器和光模块等领域带动Flash产品销量增长，以及AI应用需求井喷式爆发为计算芯片带来价格调整空间的多重驱动。
对于君正股份而言，此次"A+H"双平台上市，既是融资渠道的拓宽，更是全球品牌影响力的背书与产业链资源的整合。借助资本市场的杠杆效应，君正股份有望加速从"国产替代"走向"全球引领"。
基于存储芯片的基本盘稳固、计算芯片的AI增量清晰、模拟芯片的品类协同深入，三重增长引擎叠加"A+H"双平台战略，君正股份正在书写中国芯片设计企业出海的下一个范本。
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