博通拟融资近千亿美元支持AI芯片：华尔街出钱，它来兜底

随着大模型训练和推理规模不断扩大，算力基础设施的重要性越来越突出。如何获得足够多的芯片、建设数据中心，并承担数十亿美元甚至更高规模的前期投入，正在成为 AI 公司面临的新问题。

8 月 10 日，。当天，英伟达宣布与这些机构签署合作备忘录，计划建立多个独立的算力融资平台，长期调动超过 5,000 亿美元第三方资本。

这些资金将用于支持 AI 数据中心和相关计算基础设施建设。黄仁勋将这项计划称为一个“大概念”。在他的设想中，算力不再只是科技公司一次性采购的设备，而可以像其他基础设施一样长期运营，并依靠持续产生的使用收入吸引保险资金、养老金、私人信贷等长期资本进入。

十天后，博通也传出一笔大额融资计划。

据彭博社报道，博通正在与多家贷款机构商谈，希望为 AI 芯片相关项目筹集超过 600 亿美元债务资金，受益方包括 Anthropic 等 AI 公司。讨论中的方案可能包括约 300 亿美元次级债务，以及 600 亿至 700 亿美元高级担保债务，博通可能为其中部分债务提供支持。如果各部分全部完成，总融资规模可能接近 1,000 亿美元。目前交易仍在商谈，最终金额和结构都可能变化。

据路透社报道，阿波罗和黑石也在参与相关讨论。

博通的算力融资怎么运转

今年 6 月，博通与阿波罗、黑石成立 AI XPV Platform。平台启动时完成的首笔交易规模约 350 亿美元，用于支持 Anthropic 此前宣布的超过 1 吉瓦算力扩张。整个 XPV 平台计划到 2028 年利用博通的定制 XPU 和网络解决方案，支持超过 20 吉瓦的 AI 算力部署。

这套安排的核心，是让专业金融资本承担大额设备投入。

按照博通披露的信息，阿波罗作为投资合作方承接了部分 AI 服务器机架采购协议及相关租赁安排。阿波罗披露，这笔 350 亿美元资本方案由其管理的基金和关联机构牵头，并联合黑石及多家银行参与。至于具体资产和债务通过哪些项目实体持有，双方没有在公开材料中详细披露。

对于 AI 公司而言，这相当于把一次性采购大量芯片和服务器的资本开支，转变为更长期的算力使用成本。而对于博通来说，这种方式也有直接好处。

近年来，定制 AI 芯片已经成为博通最重要的增长业务之一，但芯片设计出来，并不意味着订单就能立刻转化为算力。一套完整的 AI 集群还需要服务器、网络设备、数据中心以及足够的电力。项目达到吉瓦规模以后，所需投入往往达到数百亿美元，建设周期也可能持续数年。

如果客户无法一次性承担这些资金，芯片采购和设备部署就可能推迟。引入阿波罗、黑石等机构，相当于给已经存在的算力需求增加了一条融资渠道：金融机构先提供资金，设备得以更早采购和部署，博通也能更快把定制芯片需求转化为实际订单。

不过，外部资本愿意承担数百亿美元的投入，也要求这类交易有足够的信用保障。

博通在 10-Q 文件中披露，公司与阿波罗签署了一项后备兜底协议，为上述交易中一名客户的五年期租赁义务提供后备支持。随着 AI 机架逐步部署，这项敞口会增加；随着客户支付租金，又会逐步下降，合同约定的最高敞口为 290 亿美元。需要注意的是，博通在这份文件中并没有披露该客户的身份。

如果客户发生违约，博通可以选择接手相关租约，或者出售 AI 机架，从而回收部分价值。因此，290 亿美元代表的是合同项下的最高敞口，并不等同于博通最终可能产生的实际损失。

这项安排也解释了为什么市场一方面关注 XPV 带来的芯片订单，另一方面开始关注它可能给博通带来的信用风险。

8 月 10 日，美国银行信用分析师 Tom Curcuruto 发布报告，将博通发行人及债券的投资建议从“增持”下调至“市场权重”。该行测算，在首笔交易中，博通相关担保敞口可能在 2027 年达到约 260 亿美元峰值，但考虑设备残值后，压力情景下的最大净损失约为 29 亿美元。如果未来按照每季度新增 2 吉瓦项目的速度将 XPV 扩张到 20 吉瓦，模型中的峰值担保敞口可能进一步扩大。

彭博社称，新债务可能同样由特殊目的公司发行，并采用与此前 350 亿美元交易类似的结构。这意味着，首笔 XPV 交易可能并不是一次性的安排，博通正在尝试把这种融资模式继续复制到更大的算力项目中。

如果新的项目能够落地，博通可以借助外部资本继续扩大 XPU 和网络设备的部署规模。至于它是否仍需要像此前交易一样提供后备支持，以及最终承担多大规模的风险，则取决于新融资的具体结构。目前相关交易仍在谈判，这些细节尚未确定。

算力融资正在变成一门更大的生意

英伟达、博通并不是少有的尝试把金融资本引入算力建设的公司。

CoreWeave 是其中较早的实践者之一。它通过债务和股权融资采购大量 GPU，再建设和运营计算集群，将算力出租给 AI 公司。Lambda、Nscale 等公司也在采用类似方式扩张。

大型云厂商同样越来越多地借助债务市场。微软、亚马逊、Alphabet、甲骨文等公司近年持续增加 AI 数据中心投入，在资本开支快速增长的情况下，债务融资也成为补充资金来源。

现在英伟达和博通进一步参与其中，意味着芯片公司也开始主动连接金融资本。

原因并不复杂。AI 基础设施投资越来越大之后，只靠最终客户自己的资产负债表，已经很难支撑所有项目同时建设。如果能够引入保险资金、养老金、私人信贷和大型资产管理机构，AI 公司可以减少前期投入，算力运营商能够更快扩张，芯片厂商也可以把未来需求更早转化成订单。

金融机构得到的则是一种新的投资标的。AI 机架和数据中心背后既有芯片、服务器等实物资产，也可以通过多年租赁合同形成现金流。如果客户信用足够好，再加上芯片厂商提供部分风险支持，就可以被设计成不同风险等级的债务产品，提供给不同类型的投资者。

当然，这套模式能否长期成立，很大程度上取决于两个因素：一是未来几年 AI 算力需求能否保持足够高的增长，二是快速迭代的 AI 芯片在几年后还能保留多少价值。

1.https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-apollo-and-blackstone-establish-landmark-strategic

2.https://www.kucoin.com/news/flash/broadcom-eyes-over-60b-debt-for-ai-chip-financing-deal

3.https://www.reuters.com/technology/broadcom-seeks-more-than-60-billion-latest-ai-debt-deal-bloomberg-news-reports-2026-08-20/

4.https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-20/broadcom-seeks-more-than-60-billion-in-latest-ai-debt-deal

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注：封面/首图由 AI 辅助生成