米粉狂喜，小米18Fold首发玄戒O3，性能碾压苹果和高通！网友：不要再说数字旗舰首发高通了

8月24日，是值得米粉们欢欣鼓舞的一天，雷军以一场“玄戒芯片技术沟通会”揭开第二代自研旗舰SoC——玄戒O3的面纱。

这颗芯片确认由小米18 Fold（阔折叠）在9月首发搭载，是一颗即将量产落地的真旗舰。

对于期待国产高端芯片已久的米粉来说，这绝对是今年下半年最值得关注的小米进展。

本次玄戒O3和O1一样，还是采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU为10核全大核架构——6颗超大核+4颗大核，无小核设计。GPU首发16核G2-Ultra NX，官方称峰值性能提升85%、同性能功耗降64%，支持第三代光追；全球首发LPDDR6，带宽113.8GB/s；NPU为4核低功耗架构，200 TOPS算力专供MiMo端侧大模型。实验室低温安兔兔5228014分，Geekbench 6.5单核3945、多核15221，是3nm量产移动SoC里首个破500万的选手。

不服跑个分

网友点评：“性能碾压苹果和高通”。多核15221分压过骁龙8 Elite Gen 5（约1.2万）和A19 Pro（约9800-10500），安卓3nm量产阵营登顶；单核3945略超苹果A19 Pro、骁龙8E5，虽然说522万是低温实验室数据，但O3确实属3nm性能比较强悍的了

从O1到O3仅隔一代（没有O2），240亿晶体管、10核全大核、LPDDR6首发、三芯（O3/O100/D100）齐发，说明小米芯片定义已从“跟跑”转向“敢做差异化”。

雷军说5年多累计投入超210亿、团队近3000人，玄戒系列将成为“人车家全生态”的AI算力底座。

当然这个沟通会当天最出圈的不仅仅是参数，而是一句网友的吐槽：“玄戒O3都522万分了、三颗自研芯片齐发，雷军居然没站上台，只发了条微博+换了‘Xiaomi 18 Fold’小尾巴，连O1去年都配了一场正经发布会，这次太不像雷军。”

按雷军人设，这种“国产3nm破500万跑分”远超过澎程等几年前的车的技术含量，本该是演讲台、金句、对比苹果与高通的PPT齐飞，而不是朱丹主讲、图文直播、雷军公众号简单复盘了事。

但换个角度也能说得过去：O3还是外挂基带、发热是不可避免的，而且首发不是大家熟知的数字系列比如18系列，而是落在出货量有限的折叠屏，也有试水的意味，雷军或许会把最高声量留给9月18 Fold真机发布会；

去年玄戒O1发布会雷军宣传得非常给力到位，没想到17系列首发高通，让网友们小小的震惊了一下，这次雷军换了策略，直接把搭载玄戒O3的折叠屏命名为小米18 Fold，对比在售的小米 MIX Fold 4和小米 MIX Flip命名跨度确实大，但就问你，是不是数字旗舰系列某一款首发搭载玄戒O3？

还有一个彩蛋就是O3芯片里还有一个Are You OK的手势；

雷军幽默提醒用户芯片造价昂贵，不建议拆机查看

网友们点评：跑分再高终归是数字，倒是那个藏在芯片里的手势，像一枚小小的星，落在硅晶的夜里。

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