陕西
去年 5 月，小米在 15 周年战略新品发布会上正式端出了玄戒 O1 芯片。
当时很多人以为这只是小米「秀肌肉」的一次尝试。
没想到这颗芯片在业内引起了不小的震动。
制程、跑分、能效都拿出了实打实的成绩。
作为国内大陆首款 3nm 工艺旗舰 SoC。
玄戒 O1 当时实装于小米 15S Pro 及小米 Pad 7 系列旗舰平板。
而在时隔一年多时间之后，新一代玄戒 O3 芯片又来了！
（图源小米，下同）
小米玄戒 O3
8 月 24 日下午，小米举行了一场玄戒芯片技术沟通会。
正式发布了全新的玄戒 O3 芯片。
小米官方将其定义为「为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC」。
这枚芯片采用台积电 3nm 工艺制造，芯片面积 133mm²，集成了 240 亿个晶体管。
最炸裂的还是跑分。
在实验室低温环境下，玄戒 O3 跑出了 522 万分的成绩。
这个成绩什么概念？
直接碾压了高通第五代骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9500 系列。
成为业界首个突破 500 万分的旗舰 SoC。
对比初代玄戒 O1 的 158 万分，这提升幅度堪称恐怖。
CPU 方面，玄戒 O3 采用了十核全大核设计，6 个超大核加 4 个大核。
彻底砍掉了传统的小核，这在移动芯片领域相当激进。
最高主频拉到 4.35GHz，多核跑分首次突破 15000 分大关，性能较前代提升 60%。
GeekBench 6.5 多核性能甚至超越了苹果 A19 Pro。
中低负载场景下，功耗最大还能降低 25%。
GPU 则首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪。
性能直接飙升 85%，功耗反而降了 64%，这个能效比确实有点东西。
更重磅的是，玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器。
带宽高达 113.8GB/s，比玄戒 O1 提升了 48%。
这意味着数据传输的「高速公路」拓宽了将近一半，日常使用和大型游戏都更丝滑。
AI 算力更是夸张。
NPU 架构全面重构，专为小米 MiMo 端侧大模型而生。
200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%。
翻译过来就是。
以后手机在本地跑大模型、做 AI 生成，速度更快、隐私更安全，而且不需要联网。
影像方面，玄戒 O3 搭载了小米第五代旗舰 ISP 架构。
支持单摄最高 4.32 亿像素、三摄最高 64M+64M+50M 的组合。
最大位宽达到 24bit，还支持 4K60FPS 的 AINR 夜景视频。
不得不说，这个数据还是非常炸裂的。
除了玄戒 O3，小米还同步官宣了玄戒 O100 和玄戒 D100 两款芯片。
玄戒 O100 是小米首颗端侧 AI 加速芯片。
采用 6nm 晶圆级垂直堆叠封装，带宽高达 1.22TB/s。
玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。
两款芯片均已研发完成，预计明年正式商用。
首搭机型
芯片有了，对于用户来说最关心的自然是什么时候能用上。
小米宣布，小米 18 Fold 折叠屏手机将首发搭载玄戒 O3 芯片。
9 月正式上市，目前已开启预约。
不出意外的话，这台小米 18 Fold 就是小米首款「阔折叠」了。
日前，坊间流出了一张雷军合照。
照片里雷军手中握持的，正是一款红色配色的折叠手机。
从机身比例来看明显是横向展开的「阔折叠」形态，引发了大量猜测。
（图源社交平台）
巧合的是，小米在介绍玄戒 O100 时，一台原型机也顺带亮相。
同样是阔折叠形态。
（图源小米，下同）
再结合日前小米在介绍澎湃 OS 4 时，海报上赫然出现了一款阔折叠手机。
正面采用大 R 角设计，摄像头模组位于机身右上角。
总之，种种线索表明，小米的首款阔折叠已经呼之欲出了。
除了折叠屏，小米还官宣了另一款重磅产品。
小米平板 9 Pro Max 也将首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器。
同样在 9 月发布，号称是小米最强的专业生产力平板。
不过从目前的信息来看，小米 18 系列数字旗舰依然会首发高通旗舰芯片。
短期之内无缘玄戒 O3。
就让我们继续期待新芯片和新机的正式亮相吧！
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