安徽
8月24日，中国半导体协会及各地分会一行走进和研科技开展实地调研，调研组由中国半导体协会秘书长王俊杰带队，通过走访交流、座谈研讨的方式，深入了解企业经营发展、产品研发及国际化布局情况，助力行业精准对接企业需求、共促半导体产业高质量发展。
调研过程中，和研科技科技发展部石文部长陪同协会调研组实地考察，并详细介绍了公司整体发展情况：和研科技专注半导体磨划抛设备领域多年，始终立足自主创新，紧盯产业链关键技术短板，持续深耕研发、优化产品与服务体系。经过长期发展，公司已形成成熟的研发、生产和市场服务体系，凭借稳定的产品品质与扎实的技术能力，稳步扩大市场影响力，积极助力国内半导体产业链国产化升级。
随后，双方举行专题座谈会，座谈由公司副总经理徐鹏主持。会上，徐鹏对中国半导体协会一行的到访指导表示欢迎，并结合企业实际，重点介绍了公司核心产品应用、政策落地及出海发展规划等关键工作。
在产品研发与市场应用方面，和研科技聚焦半导体细分赛道，围绕晶圆制造、封装测试等下游核心需求，持续推进产品迭代与技术升级。公司不断优化产品性能与性价比，多款核心设备已实现规模化落地应用，有效补齐细分领域配套短板，为产业链上下游企业提供可靠的设备支撑。
在政策落地方面，公司积极对接国家及地方半导体产业扶持、科技创新等利好政策，依规享受研发扶持、产业培育等政策红利。通过将政策资源精准投入技术研发、产能建设和人才培养领域，企业创新效率持续提升，有效降低研发成本，实现稳健良性发展。
针对未来发展规划，徐鹏介绍了公司出海布局计划：当前，和研科技在稳固国内市场的基础上，深化国际化发展战略，依托自主可控的核心技术与成熟产品，积极开拓海外市场、拓展优质海外客户资源。后续，公司将持续完善海外服务体系，深度参与全球产业协作，全力打造国产半导体设备品牌国际影响力。
座谈期间，协会调研组与企业团队围绕行业发展趋势、技术攻关难点、国际化发展机遇等内容深入交流，对和研科技的创新成果、稳健经营态势和清晰的战略布局给予肯定，并结合行业发展现状，为企业后续技术升级、市场拓展提出了切实可行的指导建议。
本次调研座谈有效打通了行业与企业的沟通渠道，为企业借力行业平台、整合产业资源、优化发展布局提供了有力支撑。下一步，和研科技将继续深耕半导体设备主业，坚持自主创新，稳步推进产品升级与国际化布局，积极承担产业责任，为国内半导体产业高质量发展持续赋能。
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