重庆
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小米 CEO 雷军对外公布新品排期，将 9 月定义为小米 “科技大月”，汽车、折叠屏手机、平板、数字旗舰将集中发布，分为月初、月底两场重要发布会。
9 月初，小米澎程系列车型正式上市，小米首款阔折叠机型小米 18 Fold 同台亮相，小米平板 9 Pro Max 也会同步登场。小米 18 Fold 将首发小米自研玄戒 O3 AI 旗舰芯片，这颗 3nm 工艺 SoC 安兔兔跑分达到 522 万分，是行业首款突破 500 万跑分的旗舰芯片；芯片面积 133mm²，集成 240 亿晶体管，CPU 采用十核全大核架构，多核性能相比上代提升 60%，全新 G2‑Ultra NX GPU 图形性能大涨 85%，功耗反而下降 64%。
到 9 月底，小米 18 Pro 系列压轴发布，该机搭载第六代骁龙 8 超级至尊版，采用新一代 2nm 工艺，晶体管密度相比上代 3nm 提升约 30%，性能释放与功耗控制迎来升级。硬件规格包含 100W 有线快充，支持 N79 5G、UWB 超宽带，屏幕、影像、周边配套配置全面迭代。
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