库克任内最后一块芯片

8月25日，苹果在官网悄然上架了新款Mac mini和Mac Studio。没有发布会，没有舞台，只有一篇新闻稿。但这次更新透露的信息量，比一场发布会更大。

M6芯片，苹果首款2nm制程芯片，跳过了M5标准版，直接落在了入门级Mac mini上。M5 Pro，早已发布过的专业级芯片，同时出现在了Mac mini的高配版上。

一个负责普及2nm和AI，一个负责承载专业级算力。两条路线，在同一个机箱里交汇。

这也意味着，苹果2nm芯片的首秀，没有留给万众期待的iPhone 18，而是给了一台桌面主机。库克卸任前，把2nm的首秀留给了这台小盒子。

M6：苹果的第一颗2nm

M6是苹果首款采用台积电2nm制程工艺的芯片。相比此前的制程，2nm能够在更小的芯片面积内集成更多晶体管，为性能和能效带来进一步提升。

这颗芯片配备12核CPU，包括2颗超大核、4颗性能核和6颗能效核——这是M系列主流芯片中第一次同时搭载三种核心类型，此前只在Pro/Max级别芯片上出现过。

苹果称M6拥有“全球最快的CPU核心”，单线程性能达到新高；与M5相比，多线程性能最高提升1.2倍，与M1相比最高提升2.4倍。图片编辑、代码编译、文件索引以及AI Agent运行等任务，都能在更短时间内完成。

图形方面，M6配备12核GPU，比M5多出2颗核心，每颗GPU核心都集成神经网络加速器。峰值AI图形计算能力较M5提升近30%，较M1提升超过8倍。支持升级后的着色器架构、Dynamic Caching、硬件加速光线追踪以及更高的几何处理能力。

神经引擎是另一个关键升级。M6首次引入双16核神经网络引擎，两个引擎可被系统同时调用，峰值计算能力最高达到上一代的2倍。

M6支持最高32GB统一内存，内存带宽最高达到170GB/s，较M5提升10%，较M1提升2.5倍。

性能提升的具体数据：搭载M6的Mac mini，AI性能最高提升4倍，图形处理速度提升2倍，CPU性能提升40%。在LM Studio中处理大语言模型提示词的速度，比M1 Mac mini快了13.5倍，比M4快了4.8倍。M6 Mac mini起售价从4499元涨到了6999元，涨价2500元。

M5 Pro：算力，不追制程

M5 Pro走的是另一条路——用算力说话，不追制程。

最高18核CPU与20核GPU，增强型着色器核心与第三代光线追踪技术。每个GPU核心同样包含神经网络加速器，提供更快的AI性能。

最高64GB统一内存，是M6的两倍；307GB/s内存带宽，接近M6的两倍。Thunderbolt 5接口首次出现在Mac mini上，而M6版本只有Thunderbolt 4。

M5 Pro版本起售价12999元，比M6版本贵了6000元。贵的不是芯片的代际，是算力的上限。M6跑AI，M5 Pro跑的是需要64GB内存和307GB/s带宽的大模型。

搭载M5 Pro的Mac mini，在LM Studio中处理大语言模型提示词的速度，比M4 Pro快4倍。

M5 Ultra：专业端的天花板

如果说M6是苹果对日常计算的重新定义，M5 Pro是对专业算力的延续强化，那M5 Ultra则是一次面向专业工作站的规模化扩展。

M5 Ultra首次在苹果芯片中采用四芯片架构，通过新一代UltraFusion技术将两颗双芯片封装的M5 Max连接起来，使四个芯片单元以一个统一处理器的方式协同工作。芯片间带宽超过4.4TB/s，连接密度较此前提升超过6倍。

M5 Ultra最高配备36核CPU和80核GPU，其中CPU包括12个超能核心和24个性能核心。相比M3 Ultra，单线程性能最高提升1.25倍，多线程性能最高提升1.3倍。GPU方面，峰值AI计算能力较M3 Ultra最高提升4.5倍。

最关键的指标是内存：最高512GB统一内存和1.2TB/s的内存带宽。相比M3 Ultra，内存带宽提升50%。这使得用户可以将更大规模的数据集直接加载到本地内存中，并在设备端运行拥有数千亿参数的本地大语言模型。

Mac Studio M5 Ultra起售价46999元。512GB内存版本受内存涨价影响，预计10月下旬上市。

库克任内的最后一块芯片

这次发布的时间点耐人寻味。苹果CEO蒂姆·库克将于9月1日卸任，由硬件工程高级副总裁约翰·特努斯接任。Mac mini很可能是库克任内发布的最后一款新品。

从M1到M6，从5nm到2nm，库克时代的苹果芯片完成了一次完整的代际跨越。M6是这段旅程的终点，也是特努斯时代的起点。把2nm首秀留给一台6999元起售的小盒子，而不是9月即将发布的iPhone 18——这个选择本身，就是一种态度。

M5 Pro做算力，M6做AI。M5 Ultra做工作站。一个延续，一个开辟，一个封顶。三条路线，在库克的最后一块芯片上交汇。