AI硬件升级下高端电子树脂产品刚需持续爆发

作者|丁臻宇，编辑|王瑾熙

来源：巨丰投顾、好股票应用

要闻精选

1、商务部8月27日举行例行新闻发布会。商务部新闻发言人黄玲在回应有关美国政府考虑对自中国进口商品额外加征7.5%关税的提问时表示，中方对此坚决反对，将继续密切关注并全面评估美方后续举措，并保留采取一切必要措施的权利。

2、外交部发言人林剑主持例行记者会。记者提问，美国总统特朗普周三就美国国内电力电网中的外国制造设备宣布“国家紧急状态”。林剑对此表示，中方一贯反对泛化国家安全概念、打压别国企业的做法，希望美方为各国企业经营提供公平、公正、非歧视的环境。

3、上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南，经评审立项的项目设置里程碑指标，启动时拨付40%财政经费，完成里程碑指标后拨付40%财政经费，完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

4、中关村储能产业技术联盟理事长陈海生在第十一届储能西部论坛上发布数据，2026至2030年，预计中国新型储能累计装机规模在保守与理想场景的年均复合增长率分别约20.7%和25.5%。

5、三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算芯片的商业化。目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。

6、诺和诺德中国微信公告，诺和诺德公司递交的诺和盈片剂（司美格鲁肽片）用于长期体重管理的上市申请，已正式获得中国国家药品监督管理局药品审评中心受理。

7、中芯国际发布半年报，上半年净利润44.67亿元，同比增长94.2%。长川科技公告，上半年净利润9.64亿元，同比增长125.67%。

8、德明利公告，上半年净利润60.17亿元，拟每10股派15元转4股。香农芯创公告，上半年度净利润36.42亿元，同比增长2207%。

9、*ST康佳公告，拟以股东会决议方式主动终止A股及B股上市。

10、信维通信公告，拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权。粤万年青公告，控股子公司签署12.44亿元GPU算力云服务合同。中金公司公告，换股吸收合并东兴证券、信达证券事项获上交所审核通过。

重大事件

我国在基因测序产业链上游的核心环节取得重要突破

据媒体报道，从湖北九峰山实验室获悉，近日该实验室在高通量DNA生物测序芯片工艺技术上取得重要突破，完成全流程流片验证，芯片各项电性指标均达预期。这意味着，我国在基因测序产业链上游的核心环节，补齐了一块关键拼图。

全球基因检测行业仍处于早中期成长阶段，据MordorIntelligence的预测，全球基因检测市场规模预计将从2025年的约218亿美元增长到2030年的364亿美元，在预测期间（2025-2030年）的年复合增长率可达10.81%。公共卫生事件推动了基因检测的普及，随着基因测序成本下降、基因检测大众认知提升、全球医疗卫生支出增长，以及生育保障、肿瘤防控、感染防控、慢病管理等应用场景的不断成熟，全球基因检测市场有望持续快速增长。

上市公司中，贝瑞基因以实现“高通量二代基因测序、三代基因测序仪硬件平台全覆盖，同时带动遗传、肿瘤、微生物领域的相关试剂销售，提高NIPTPlus、NIPT-SGD、CNV-seq、WES、WGS、三代单基因病等新品转化率”为发展方向。华大基因是少数在基因测序领域覆盖生育、肿瘤、感染、多组学大数据业务，并同时具备ISO15189、ISO/IEC17025、CMA、ISO37301、ISO/IEC27001、ISO13485、ISO9001、ISO14001和ISO45001等全面资质的机构。

瑞萨电子宣布在北京设立物理AI与机器人实验室

继7月1日成立物理AI事业部，瑞萨电子8月27日宣布在中国北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室将作为面向客户的系统级展示、验证与共创平台，助力瑞萨加速推进物理AI战略，并推动机器人创新从概念验证迈向规模化部署。

2026年6月，黄仁勋在英伟达年度股东会上明确宣告：“物理AI是英伟达的下一波增长浪潮”。他将物理AI定义为现实世界中的智能体AI——机器人、汽车和工厂都将成为能够感知、推理、规划并自主行动的实体智能体。根据Future Markets数据，全球物理AI市场规模将从2026年的3830亿美元增长至2040年的3.26万亿美元，未来几年将步入爆发阶段。

上市公司中，索辰科技前瞻性地布局物理AI领域，并已成功发布对标英伟达Omniverse的工业级物理AI平台开物平台。公司物理AI技术聚焦于多物理场仿真、物理规律驱动的智能体训练及行业级应用，面向新能源电池、具身智能、低空经济等领域的虚拟训练，具备自主可控、安全可定制等优势。天娱数科的空间智能MaaS平台已于2024年完成“人形机器人空间6D动捕长程数据”等5个具身智能数据集资产登记，拥有超150万组3D数据，致力于为空间计算、具身智能、人形机器人等多场景应用提供通用智能化解决方案。

AI硬件升级下高端电子树脂产品刚需持续爆发

伴随云计算、大数据及生成式AI产业的爆发式增长，全球算力基础设施建设正驶入快车道。机构指出，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。

据智研咨询，电子树脂在覆铜板成本中约占20%–30%，间接占PCB总成本的8%–12%，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。除了PCB外，电子树脂同时也是半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。东北证券指出，作为高端覆铜板、AI服务器PCB的核心功能性材料，高端树脂直接决定终端信号传输与绝缘性能，产业附加值极高。伴随AI硬件向M8/M9/M10高等级覆铜板迭代，低介电、低损耗树脂刚需持续爆发，海外寡头垄断格局下国内供需缺口持续扩大，高端产品溢价持续抬升。

上市公司中，圣泉集团以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域，部分产品正处于相关应用领域国产化替代与客户导入过程中。同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司陆续开发了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等。

公告精选

1、麦格米特：上半年净利润2.52亿元 同比增长45.21%

2、木林森：2026年半年度净利润同比增长331%

3、信维通信：拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权

4、中金公司：换股吸收合并东兴证券、信达证券事项获上交所审核通过

5、科华数据：拟调整智能制造基地募投项目产品结构 新增液冷CDU及配套产品

6、德明利：上半年净利润60.17亿元 拟每10股派15元转4股

7、胜宏科技：上半年净利润28.57亿元 同比增长33.3%

8、云铝股份：上半年净利润同比增长178% 拟每10股派8.87元

9、天齐锂业：上半年净利润42.42亿元 同比增长4925%

10、协创数据：上半年净利润同比增长326% 服务器再制造、数据存储业务实现高速增长

作者：丁臻宇 执业证书:A0680613040001

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