广东
近期不仅有iPhone Ultra 主板实体照片流出，就连维修设备商的设计图也同步曝光，两者交叉比对后高度吻合，也提前能确定苹果首款折叠iPhone 的硬体设计规格。
iPhone Ultra主板曝光，A20 Pro首度采用全新WMCM封装
国外爆料者LusiRoy7 日前公开一段影片及多张图片，展示据称为苹果折叠机iPhone Ultra 的主板实体，在同一时间，佛山米景通讯科技 也流出该机的主板设计图。
将两份资料交叉比对后，可以发现关键元件位置、主板布局与电路设计皆高度一致，也让这次曝光的可信度进一步提高。
从主板可以看出，苹果折叠机iPhone Ultra 搭载的A20 Pro 芯片将首度采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模组）封装技术，与历代iPhone 采用的封装方式有明显差异。
过去iPhone 采用PoP（Package on Package） 封装，将DRAM 记忆体直接堆叠于SoC 处理器上方，以节省主板面积。
而iPhone Ultra 则改采WMCM 封装，将A20 Pro 与DRAM 改为并排放置，不再上下堆叠，这项改变最大的优势，在于能有效降低主板厚度，进一步让整体机身更轻薄；同时也能减少热量集中，提高散热效率，对于高效能芯片的长时间运作将更有帮助。
4.5轻薄机身和电池总容量接近4,900mAh
目前曝光资讯，iPhone Ultra 将采用横向折叠设计，外侧配置5.5 英寸屏幕，内侧则搭载7.8 英寸可折叠面板。
机身展开后厚度预计仅有4.5mm，有望成为目前市场上最轻薄的折叠手机之一，也显示苹果在机构设计与内部空间配置方面投入不少心力。
为了兼顾超薄机身与续航表现，爆料指出iPhone Ultra 将首度采用双电池架构，其中两颗电池容量分别为1921mAh 与2962mAh，总容量约4883mAh。
除了硬体架构改变外，多项爆料也指出iPhone Ultra 将针对部分规格进行调整，以换取更轻薄的机身设计，重点包括：
- 全面取消实体SIM 卡槽，仅支援eSIM。
- Face ID 将退出历史舞台，改采整合于电源键的Touch ID。
- 后置相机改为4800 万画素主镜头+ 超广角双镜头，取消长焦镜头配置。
价格方面，之前也依照市场所流出的消息预估，iPhone Ultra 在国内售价可能为 1.5万起跳，定位将高于现有Pro 系列，成为苹果旗下最高阶的iPhone 产品。
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