重庆
小米又上人民日报了，这次是因为玄戒的三款芯片。
8月28日，人民日报评论版刊发《携手向前，成就中国创造》一文。
文章不仅指出小米的玄戒芯片闯入先进封装技术的“无人区”，为国内半导体行业蹚出了全新发展路径，还将其与朱雀三号、中国天眼这样的“国之重器”并列。
随后雷军在微博上转发了该文，并表态“感谢大家，我们继续努力”。
不过在社交平台上，关于此事却呈现出两种不同的声音。
一种认为小米从澎湃芯片的多年尝试，到玄戒系列三芯齐发，这些年长期重金投入、勇闯技术无人区，坚持自研的行为本身就值得肯定。
一种则认为技术方案发布不能等价于大规模商用落地，玄戒系列芯片的最终成败还缺少市场验证。
甚至还有观点认为玄戒O3的CPU、GPU都是基于ARM架构授权，制造由台积电完成，基带则依赖外购，所谓的“自研”只是自我营销而已。
其实无论是赞同还是质疑的声音，都没什么毛病。
人日也未必不知道小米玄戒的“自研”，却为何还是将其与“国之重器”并列？
答案是，人日的赞，并不是只给小米点的。
人日这篇文章其实在标题就点出了主旨：携手向前。
在文章第一段也开宗明义：“硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。”
全文的重点也是落在小米和这些企业、机构一同摸索，闯进6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的无人区，经历多次失败、排查、调整、再尝试，才最终攻克难题。
所以人日这篇文章真正点赞的，是这种在科技创新上开放包容、互利共赢的精神。
那为什么人日会拿它跟朱雀三号、中国天眼这样的“国之重器”并列？
因为这不是一个依赖于国家层面主导的科学工程，也不仰仗行政力量调配各方资源。
它是一场在完全市场机制下，由一家民企牵头，串联起产业链上下游多方力量，在高度商业化的赛道里闯出来的技术突围。
它释放出的信号是，我们不仅需要举国体制下的战略突破，同样需要千万个市场主体在激烈竞争中淬炼出的技术升级。人日点赞的，其实是这种“市场驱动型协同创新”的可行性。
当然，在这个过程中起到整合主导作用的，确实还是小米。
说回小米玄戒，有不少人认为华为用“架构创新绕过光刻机”才是目前突破国外封锁的正道，小米的所谓“自研”只是一种捷径，所有核心技术都不是自己的。
事实上，华为和小米走的是两条不同的路，大可不必厚此薄彼。
要知道小米玄戒O100确实是全球首款6纳米制程下，实现晶圆级垂直堆叠的芯片。它采用的混合键合技术把键合间距从50微米压缩到1.4微米，构建258万条高速通道，让内存带宽达到了1.22TB/s。
这个数字是当前旗舰手机内存带宽的16倍，已经接近服务器级的HBM水平。
这个过程也并非“买来组装”那么简单，整个过程需要芯片设计厂商、晶圆厂、封装厂、材料厂商一起，对晶圆转速、刀片角度、切割速度等参数反复调试打磨，历经反复失败才能达成。
换句话说，华为的“以架构创新绕过光刻机”是在没有条件的情况下，解决了从0到1的问题；小米的“以先进封装吃透制程红利”则是在有条件的情况下，解决了如何走得更快的问题。
这两种路径并非对立，而是互补。
去年6月，人日对任正非进行了专访，其中一个重点就是点赞华为昇腾在极度受限背景下，依靠完整生态实现算力自主可控的突破。
如今小米也上了人日，肯定了其背后的多企业机构协同攻关、突破创新。
前者守底线，后者拓上限。
当然，质疑声并不是不能有，但纠结于玄戒到底算不算真“自研”，或许真是搞错了方向。
因为当今全球有任何一家企业能独立完成从EDA工具、IP授权、晶圆制造到封装测试的全部环节，真正的自主从来不是"什么都自己造"，而是在关键链条上拥有定义权、整合权与迭代权。
等到玄戒O100和D100真正大规模商用时，我们可能才会真正知晓答案。
（本文信息源为人民日报《携手向前，成就中国创造》。图片均源自网络，如侵权请联系作者删除）
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