江苏
近期的手机市场中传出了两颗国产芯片的消息，第一颗来自小米，玄戒O3量产机多核跑分突破14000+，直接对标苹果M4。
要知道，苹果M4在iPad Pro上的多核跑分大约14500左右，小米这颗自研SoC已经摸到了苹果最强桌面级芯片的屁股，注意是量产机，不是工程机极限超频。
更夸张的是安兔兔522万分，十核全大核CPU，16核GPU，能效提升明显，如果后续量产稳定性没问题，玄戒O3正面硬刚高通、联发科的2nm旗舰芯片完全有可能，甚至在某些场景反超。
第二颗来自华为，极客湾联合AI手搓出了鸿蒙原生跑分软件，实测麒麟9030 Pro在原生鸿蒙下单核1633分，多核6802分，单核相当于骁龙8+ Gen1，多核逼近骁龙8 Gen3。
紧接着抛出一个更狠的预测，那就是麒麟9050系列单核有望达到骁龙8 Gen3水平，多核逼近骁龙8至尊版，甚至有网友开始喊国产芯片第一梯队稳了。
而说到这里先说结论，这两条消息放在一起看比任何一篇芯片行业分析报告都更有冲击力，因为这意味着国产自研SoC正在从能用跨越到能打，而且是在两个完全不同的技术路线上同时突破。
其中小米玄戒O3走的路线非常激进，十核全大核，没有小核凑数，这在移动芯片历史上极其罕见，要知道之前联发科天玑9300敢上全大核，是因为台积电4nm工艺足够成熟，发热控制得住。
小米这次直接十核全大核，而且宣称能效提升明显，说明它的调度算法和芯片设计能力已经上了一个台阶，并且522万的跑分也说明芯片的峰值性能确实恐怖。
需要注意，苹果M4是3nm工艺，单核性能至今无敌，但玄戒O3用多核跑分逼近M4，说明它的核心堆料和互联带宽做得非常出色。
如果日常使用中多核调度能稳定发挥，那它在视频剪辑、多任务处理、游戏渲染等场景下，真有可能和M4掰手腕。
关键别忘了一个关键点，小米玄戒O3是手机芯片，功耗和散热限制比平板上的M4更严苛，能在手机形态下跑出这个分数，含金量更高。
虽然跑分不代表一切，原因是芯片的实际体验还涉及功耗、发热、系统适配、游戏优化等一堆问题，但可以确认的是，玄戒O3的竞争冲击力确实很激进。
然后是麒麟9030 Pro的跑分，看似不如玄戒O3那么夸张，但它的意义完全不同，原生鸿蒙跑分意味着这颗芯片是在纯国产操作系统+纯国产芯片的软硬协同环境下跑出来的。
单核1633分看似只相当于骁龙8+ Gen1，但要知道骁龙8+ Gen1是台积电4nm工艺，而麒麟9030 Pro用的是国产工艺，在工艺代差明显的情况下，能追到这个水平，说明华为的架构设计能力和鸿蒙系统的调度优化极其变态。
多核6802分逼近骁龙8 Gen3，更是直接证明了麒麟芯片的多核效率已经达到国际旗舰水准，这也是为什么关于华为手机性能争议声降低的原因之一。
此外，更让人细思极恐的是麒麟9050的预测，单核骁龙8 Gen3，多核逼近骁龙8至尊版，骁龙8至尊版是高通最新的3nm旗舰，多核跑分接近10000。
也就是说，如果麒麟9050多核能逼近它，那意味着国产工艺+自研架构的组合已经可以挑战全球最顶尖的芯片。
而且别忘了，麒麟芯片在鸿蒙原生系统下的跑分，实际体验往往比跑分更高，鸿蒙的分布式能力和底层优化，能让同一颗芯片发挥出比安卓更强的性能。
而迪子想说的是，这两条消息放一起高通和联发科现在的心情应该是复杂的，高通刚发布骁龙8至尊版，还在吹史上最强移动平台，结果小米自研芯片跑分直接翻倍。
联发科天玑9400刚预热，就被华为麒麟9050的预测数据压了一头，更可怕的是这两家国产芯片厂商还在快速迭代，小米玄戒从O1到O3，性能翻了近三倍，华为麒麟从9000S到9030 Pro，只用了不到两年。
按照这个速度，明年国产芯片全面反超国际旗舰不是幻想，对于国内手机厂商和消费者来说，这些也都是很值得进行骄傲的事情。
同时国产自研SoC已经过了自嗨阶段，进入了真刀真枪的竞争。
以前我们说国产芯片，总有人嘲讽跑分没输过，体验没赢过，现在玄戒O3和麒麟9030 Pro的跑分，已经高到让人不得不正视它们的实际体验了。
如果量产机上市后，日常流畅度、游戏帧率、续航表现都能对得起这个跑分，那高通和联发科的好日子就真的到头了。
现在，国产自研SoC正快速逼近第一梯队，这个趋势已经不可逆转，对此大家有什么期待吗？一起来说说看吧。
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