集成电路为什么看无锡，看的是未来五年的潜力

今年3月，国际半导体产业协会公布了一个重磅消息：

全球半导体产业有望在2026年底突破万亿美元大关，比业界此前预测提前了整整四年。

万亿芯片时代，提前到来了。

整个行业开始沸腾。

热度同样提升的还有对集成电路全产业链的关注。就在前两天，无锡开了一场集成电路创新发展大会，同期还举办了第十四届半导体设备材料及核心部件专业展，我也到了现场。

果然是人头攒动，异常热闹。官方发布的数据是，规模为连续5届以来之最，近1300家企业参展，预计观展超10万人次。业内人士的评价，是仅次于上海的SEMICON的国内“第二展”，影响力越来越大。

无锡的确有这个实力，去年集成电路总产值2858亿，综合竞争力稳居全国前三，封装测试和配套支撑更是拿下了全国第一。

而在探访参展企业的过程中我发现：

在这个新的万亿产业时代，集成电路的下一局更应该关注无锡这座城市。

为什么？

01.

顶尖设备的破局曙光

过去十年，中国半导体设备产业在“技术封锁—自主研发—产能爆发”的循环中艰难突围，所谓“卡脖子”，很多其实是被卡在了设备上。

现在，这种顶尖设备“短缺”的局面正在被无锡悄悄打破。

无锡有家亘芯悦科技公司，做的是半导体前道量测与检测设备，2025年8月，他们造出了国产首台28纳米CD-SEM，在电子光学系统、运动平台、高精度算法等核心方向完全自研，关键指标对标国际主流水平。

要知道，这种设备是芯片制造领域除光刻机外技术壁垒最高的装备之一，长期被美国应用材料、日本日立高新垄断，可以想象，亘芯悦未来的市场空间会有多大。

还有今年8月，一笔近15亿元的B轮融资，把半导体制造链条上一块长期被海外把持的“隐形短板”推到了台前，事情又发生在无锡。主角是一家叫研微半导体的公司，专攻高端半导体薄膜沉积设备。

薄膜制造堪称是芯片制造的隐形命门，现在，研微的核心产品矩阵可以全面对标并替代ASM、TEL等进口高端沉积设备，广泛应用于HKMG金属层沉积、NAND WL、DRAM bWL等关键工序，打通了从研发、工艺验证到量产交付的全链条。

这两家企业只是缩影。

亘芯悦的周围，还有像惠然科技这样的同伴，形成了国产电子束量检测设备领域的一支重要生力军；

研微的旁边，还有微导、邑文微电子、微导纳米（国内少数实现12英寸薄膜设备规模化量产交付），在半导体薄膜沉积设备这个领域，无锡已经“形成气候”。

关键的顶尖设备，其实还包括一些核心零部件，这些都正在成为无锡的产业“杀手锏”，无锡甚至还专门有一个半导体装备与关键零部件创新中心。

像无锡海古德公司，聚焦半导体精密陶瓷核心赛道，主营产品为晶圆前道设备关键核心零部件，属于国内半导体设备领域重点突破的“卡脖子”环节。该细分赛道长期由日系企业垄断，国产化替代空间广阔。

海古德深耕静电卡盘核心产品，致力打造国内半导体静电卡盘领域龙头企业、跻身全球产业第一阵营。公司于2025年完成3亿元D轮融资，近三年营收保持高速增长态势，发展势头强劲，计划三年内推进登陆资本市场，实现A股上市。

用一位业内人士的话来说，当国内半导体有一些关键设备和零部件怎么找都找不到时，你总会发现无锡有一支准备好的团队。

纵观整个半导体行业，设计、晶圆制造和封测会因硅周期有相应的起伏波动，但装备的确定性却非常肯定。十五五依然是国产装备的黄金机遇期，而且会达到一个新高度。

所以你看，在无锡，一批致力于打破行业垄断、市场化能力突出的关键设备“黑马”企业，正以“裂变燎原”之势重塑产业生态，是不是值得未来五年好好观察？

02.

“新芯片”的入局上场

这次在无锡，我发现了一批“新芯片”公司。

比如摩芯半导体，展示了其在第二代端侧AI控制芯片产品能力，这是一款1-2Tops算力、高实时性、高可靠性、低功耗的工业/机器人端侧AI实时处理芯片。

他们的第一代产品侧重端侧传感增强和汽车应用方向，现在第二代芯片将在2027年第二季度正式进行实物发布，将融入定制化业务逻辑，结合实际场景需求在硬件内部做加速，成本更低、算力和实时控制执行能力更强。

至讯创新，已经成为国内唯一一家实现19nm工艺节点SLC NAND闪存产品量产、唯一一家开始19nm工艺节点MLC NAND闪存产品出货的存储芯片公司，拥有国内最齐全的自研中等容量存储芯片产品组合；

扬贺扬，捧出了新一代16nm车规级NAND Flash存储芯片，擦写周期达10万次，数据保持时间长达20年；自研LDPC算法ECC纠错能力达14位/1KB；独创P-NOR闪存融合NAND与NOR技术，已在国家电网智能电表项目批量部署。

拓易科技，基于IDM模式，实现FP、DFB、EML等全系列高端激光器芯片的自主研发及量产，正在打破高端激光器芯片长期依赖进口的产业困局；

众星微，专注于企业级高性能互连芯片研发与产业化，存储互连类芯片成功打破了国际巨头的垄断，多款产品实现国内唯一量产供货，PCIe 6.0/7.0 Switch交换芯片等新一代高端产品已进入关键技术攻关阶段；

诚恒微电子，专注边端侧AI SoC芯片研发，适配机器人、无人机、安防等智能终端；

8月刚刚启用全国总部的影微创新，是国内端侧AI影像芯片领军企业，成立仅两年、累计融资超20亿元，他们的产品持续拓宽机器人、无人机、智能工业等终端应用场景，本土终端企业自此有了“家门口”的芯片合作伙伴；

闪耀现实，拿出了全球首款专为增强现实（AR）场景设计的专用芯片，为智能眼镜、AR头显等新兴终端产业生态奠定了国产芯片基础；

沐创集成电路，推出N20/N30系列高性能算力互联智能网卡，其中N30系列400G智能网卡面向大规模AI集群部署，提供高速算力互联解决方案……

新芯片，其实是说无锡立足雄厚制造业底座，避开了大算力赛道同质化竞争，把工业端侧AI芯片作为差异化的一个主攻方向，重点面向工业机器人、具身智能、智能制造，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。

芯片的世界其实五花八门，无锡的“这一门”也是顺势而为，当前全球人工智能技术创新进入前所未有的活跃期，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等终端下沉，端侧AI芯片已成为智能设备迭代升级的核心引擎。江苏端侧AI芯片已形成一定基础，无锡在其中强势占据一席之地。

而在这次无锡大会上，还有7家无锡企业集中发布AI芯片新品，比如芯朋微面向AI算力供电场景，发布自主可控电源芯片相关新品；长光时空发布了用于量子计算和量子测量领域的光源芯片产品，支撑未来万比特量子算力发展。一系列高性能、高适配、高创新的AI芯片新品，充分展现了无锡集成电路产业强劲的创新动能。

03.

PCB的再开新局

今年AI服务器需求持续爆发，神奇地带火了一个产业：

PCB。

如果你拆开过任何电子产品，当中有一块绿色的线路板就是PCB。作为传统的工业品，过去很长一段时间里，PCB都是产业链里的“配角”，直到AI算力浪潮的到来，这块看似“不起眼”的绿色线路板一下子成了AI服务器里的核心硬件载体，迎来爆发式的产业需求。

PCB板看着是一块绿色的板子，其实是好多层堆叠出来的。像我们平常用的电子产品，PCB板层数基本都在10层以内；传统服务器主板在16-24层左右；而AI服务器的PCB板普遍要做到20-50层，高端产品甚至要到70层-100层。

而无锡，恰恰在PCB产业上底蕴深厚。

二十年前，无锡就在这个产业上开始布局，联茂电子、高德电子、健鼎电子等一批企业从那时起就深耕无锡，从覆铜板到PCB制造，从材料到模组，不经意间，恰恰构成了无锡扎实的PCB产业底座。

好了，现在AI浪潮一来，这些企业集体爆发，大项目接连不断：

今年5月份，高德电子投资了1.5亿美元，要在锡山打造光模块和高密度互连板研发制造基地；

接着，联茂电子总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目也来了；

PCB龙头深南电路，48.82亿元加码无锡，打造深南电路AI算力电子电路产品项目，就是瞄准了高速高密多层的高端PCB产品；

然后，去年刚拿下“中国潜在独角兽企业”的耀鸿电子也来到了无锡，在锡山经开区一下投进51.8亿元打造AI智算高速主板核心材料研发生产基地。

最开心的应该是锡山区了，已经喊出了从“PCB制造基地”向“高端电子互连产业高地”迈进的口号，要趁势打造长三角极具竞争力与辨识度的AI PCB产业高地，锡山经开区还与沃衍资本共同设立总规模5亿元的PCB专项基金，为产业发展注入金融活水。

所以说，未来五年，面向AI需求的高端PCB产业在无锡又是一个值得期待的看点。

回头再细看，无锡集成电路产业的强，其实还不光是强在规模上，而是强在对一个产业连续不断的多年投入，投入资金，投入资源，这种专注度，将是无锡赢下集成电路未来竞赛的一张王牌。

念念不忘，必有回响——我也关注到，这几年无锡正接连不断涌现出一批集成电路“新明星公司”，长势喜人。

众星微是2020年成立的；

研微半导体2022年落地无锡，计划明年申报科创板IPO；

漠润新材料，2023年底成立的半导体先进制程零部件公司，湿法工艺中的ECP电镀CHUCK及相关零部件处于第一梯队，钴工艺（7nm制程）电镀CHUCK是国内唯一一家验证通过并量产的企业；

魅杰半导体总部2025年1月落地无锡，今年上半年已完成订单量1.1亿，今年9月份将发布一款面向先进封装多功能三维形貌多功能量测设备新产品，也是国内第一家能实现TSV高深宽比的产品……

今天的蓄势是为了明天攀向更高的山峰，无锡集成电路的明天，还将在更高处看到更辽阔的风景。

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