北京
面板厂群创今天宣布，凭借在大尺寸面板制程、精密加工及量产经验，继布局扇出型面板级封装（FOPLP）晶片优先（ChipFirst）与玻璃穿孔（TGV）技术后，首次在SEMICONTaiwan半导体展发表后晶片封装（Chip Last）关键技术平台，将积极推进客户验证，预计于2027年下半年量产。
群创说明，Chip Last封装技术透过高密度异质整合平台，与一站式面板级测试解决方案，实现快速量产，积极切入AI、高效能运算等次世代先进封装供应链。
群创说明，随着AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，晶片朝高效能、多晶片（Chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。研调机构Counterpoint Research指出，全球扇出型面板级封装（FOPLP）与玻璃基板封装市场规模预计将由2024年约6.5亿美元，成长至2030年逾80亿美元。
群创董事长暨执行长洪进扬表示，大尺寸面板结合先进封装能提高材料利用率与单位产出，降低AI、高效能运算晶片尺寸放大带来的成本压力。未来将积极进行客户认证并逐步导入量产，携手产业伙伴拓展AI、高效能运算、光通讯、机器人及车用电子等高附加价值应用，为台湾半导体与先进封装产业发展贡献力量。
群创说明，成功开发Chip Last、异质整合技术平台，将抢攻AI高效运算商机，Chip Last技术平台，着重在核心Core作为高密度异质整合（HIPoS,Heterogeneous Integration Panel on Substrate），结合多层重布线层（RDL）及内埋核心（Embedded Core）两大叠构，藉由此结构串接先进封装解决方案，进一步深化AI及高效运算市场布局。
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