9月3日股市两融指数报告：融资余额微跌，缩量回踩不改修复趋势

一、今日核心：融资余额26,316亿小幅回撤，成交额大幅萎缩，五行业连续六日共振彰显韧性

9月2日A股三大指数缩量震荡，沪深京三市成交额大幅萎缩至1.82万亿，较前日（2.05万亿）减少2,300亿，降幅11.2%。交易所最新数据显示，融资余额26,316亿，较前日减少53亿，结束连续五个交易日净流入，转为小幅净流出。融资买入额1,499亿，较前日（1,755亿）大幅减少256亿，降幅14.6%，创8月27日以来新低。

半导体以115.68亿融资买入额蝉联榜首，通信设备100.40亿、元件55.78亿紧随其后。 涨幅方面，半导体2.06%领涨，通信设备1.62%居次，元件1.52%位列第三，电子化学品1.07%、光学光电子0.78%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为连续第六个交易日“五行业全面共振”。半导体已连续22个交易日霸榜融资买入第一，纪录仍在延续。

深市融资余额12,781亿，较前日减少37亿，杠杆率3.40%。 深市杠杆率较前日（3.36%）微升0.04个百分点，融资余额虽小幅回落但杠杆率保持稳定。市场成交额大幅萎缩，接近8月下旬的地量水平，但科技主线的内部共识在缩量中反而更加清晰——五行业共振连续六日未中断，这是当前市场最重要的结构性信号。

二、四大指数：融资余额指数107.3，融资买入指数骤降至67.6，逼近8月低点

融资余额指数报107.3，较前日（107.5）下降0.2点，降幅0.2%。融资余额指数在连续五个交易日持平于107.3-107.5区间后小幅回落，但仍高于8月6日的低点106.2，整体处于8月以来的修复通道中。

融券余额指数报170.8，较前日（171.9）下降1.1点，降幅0.6%，结束此前连续多日的攀升势头。融券余额从296.1亿微降至294.3亿，做空力量在9月初首次出现小幅回落，是偏多信号。

融资买入指数报67.6，较前日（79.1）大幅下降11.5点，降幅14.5%，逼近8月25日的低点71.0和8月26日的71.2。融资买入指数67.6已跌破70整数关口，为8月5日（67.6）以来的最低水平，仅次于7月24日的70.5。进攻意愿在月初经历短暂休整后进一步回落，接近8月地量水平。

融资偿还指数报71.3，较前日（78.6）下降7.3点，降幅9.3%。抛压同步减轻，但降幅小于买入指数降幅（9.3% vs 14.5%）。

四指数呈现“两降一平一降”的全面回调格局，融资余额、融资买入、偿还指数同步回落，融资买入指数的降幅最大，显示杠杆资金的观望情绪有所加重。

三、五大指标：资金强度-53亿，追涨热度大幅回落至8.24%

资金强度为-53亿元，结束连续五个交易日净流入（8月26日-33亿、8月27日+113亿、8月28日-62亿、8月31日+53亿、9月1日+14亿、9月2日-53亿）。近六个交易日资金强度呈现“正负交替”格局（+113、-62、+53、+14、-53），显示多空力量在当前位置趋于均衡，尚未形成明确的方向性突破。

追涨热度报8.24%（融资买入额1,499亿 ÷ A股成交额18,224亿），较前日（8.54%）下降0.30个百分点，连续两个交易日回落，但仍处于温和区间。8月下旬以来的追涨热度走势呈现“冲高回落”特征——8月27日9.48%后逐步回落至8.24%，但仍高于8月25日的8.52%和8月26日的8.66%。市场情绪在月初有所收敛，但未跌破8%的冷清线。

杠杆压力报2.29%（融资余额26,316亿 ÷ A股总市值约1,146,861亿），较前日（2.27%）微升0.02个百分点，连续十个交易日维持在2.26%-2.32%的窄幅区间，为7月以来最低水平区间。当前杠杆压力远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度报23.1%，较前日（23.3%）下降0.2个百分点，前五大行业融资余额占比保持稳定。热点集中度报26.0%（前五大行业融资买入额合计约407.87亿 ÷ 1,499亿），较前日（23.9%）回升2.1个百分点，在市场整体缩量的背景下，资金重新向TMT头部行业集中。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续六日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体115.68亿、通信设备100.40亿、元件55.78亿、电子化学品37.71亿、光学光电子34.90亿。半导体与通信设备的融资买入额合计216.08亿，占前五名合计的66.2%，双龙头格局在市场缩量中反而更加突出。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体2.06%、通信设备1.62%、元件1.52%、电子化学品1.07%、光学光电子0.78%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为连续第六个交易日“五行业全面共振”（8月26日、8月27日、8月28日、8月31日、9月1日、9月2日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续22个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来连续纪录仍在延续。虽然融资买入额115.68亿较前日有所回落，但涨幅2.06%仍居全场第一，双冠共振的含金量持续保持。通信设备融资买入额100.40亿连续第八个交易日超百亿（8月26日117.29亿、27日190.50亿、28日164.39亿、31日124.46亿、9月1日126.22亿、9月2日100.40亿），均值137.21亿，百亿以上的持续性是通信设备作为第二大融资买入行业地位稳固的重要标志。

融资余额前五：半导体1,851.50亿、通信设备1,317.90亿、证券1,312.95亿、元件847.11亿、电池799.41亿。半导体存量稳居全市场第一，证券存量与通信设备的差距从前日的12.75亿收窄至4.95亿，为8月以来最小差距。若证券存量超越通信设备升至第二，将是9月最重要的行业格局变化之一。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.3较基期100高出7.3%，融资买入指数67.6已大幅低于基期100，创8月以来新低。融资余额和融资买入指数呈现“余额稳、买入弱”的分化格局，进攻意愿的低迷与融资余额的稳定形成反差。

与前一交易日（9月1日）对比，融资余额指数下降0.2点，融资买入指数大幅下降11.5点，融券余额指数下降1.1点。三指数同步回落，融资买入指数的降幅最大，是9月2日最突出的信号——进攻意愿已回落至8月初的地量水平。

与8月26日低点（融资余额指数107.0、融资买入指数71.2）对比，融资余额指数已累计回升0.3点，但融资买入指数累计下降3.6点。融资余额在缓慢修复，但融资买入意愿却创出新低，这种“余额升、买入降”的背离需要警惕——若融资买入意愿持续低迷，融资余额的稳定可能难以持续。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,450亿，较前日减少18亿，占比51.11%。杠杆率2.18%，资金强度-18亿，追涨热度9.37%。沪市融资余额连续两个交易日小幅回落，杠杆率稳定在2.18%附近。

深市： 融资余额12,781亿，较前日减少37亿，占比48.57%。杠杆率3.40%，资金强度-37亿，追涨热度7.36%。深市融资余额减少37亿，为净流出的主要来源，但杠杆率从3.36%微升至3.40%，显示融资余额的减少幅度小于流通市值的收缩幅度。

京市： 融资余额84.86亿，较前日增加1.10亿，占比0.32%。

三市资金强度合计-53亿，与全市场一致。深市单日净流出37亿，超过沪市的18亿，显示科技板块在缩量环境中承受了更大的资金流出压力，但杠杆率的微升说明流出幅度温和可控。

七、后市展望

第一，连续六个交易日五行业全面共振，为8月26日以来最长连续共振记录。在市场成交额大幅萎缩至1.82万亿的背景下，五行业共振不仅未被中断，反而在缩量中更加清晰地展现了科技主线的内部共识。这种“缩量不散”的格局，是市场韧性最直接的体现。

第二，融资买入指数67.6创8月5日以来新低，进攻意愿已回落至地量水平。融资买入额1,499亿较前日减少256亿，降幅14.6%，是9月2日最值得关注的信号。67.6的融资买入指数已逼近7月24日的70.5低点，意味着杠杆资金的买入意愿已接近今年以来的最低水平。从历史经验看，当融资买入指数跌至70以下时，往往对应着市场的阶段性底部区域。

第三，融券余额指数170.8结束连续多日攀升，小幅回落1.1点。融券余额从296.1亿微降至294.3亿，虽然幅度不大，但方向性转变的信号意义强于幅度。若融券余额在后续交易日持续回落，则做空力量的峰值可能已经过去。

第四，证券存量1,312.95亿与通信设备1,317.90亿的差距已收窄至4.95亿，为8月以来最小差距。证券存量自8月中旬以来持续上升，而通信设备稳中有降。若证券存量在未来1-2个交易日内超越通信设备升至第二，将是9月最重要的行业格局变化之一。

第五，杠杆压力2.29%虽较前日微升，但仍处于7月以来最低水平区间，安全垫充足。融资余额的小幅回撤并未引发杠杆压力的明显上升，说明当前的回撤更多是市场情绪的短期收敛，而非系统性风险的暴露。

八、小结

9月2日，融资余额26,316亿，融资余额指数107.3。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现连续第六个交易日“五行业全面共振”，半导体连续22个交易日霸榜融资买入第一。融资买入指数67.6创8月5日以来新低，追涨热度8.24%温和回落，杠杆压力2.29%维持低位。融资余额结束连续五日净流入转为-53亿净流出，市场在连续共振后进入缩量回踩阶段。