募资48亿押注高端交换芯片，盛科通信能否靠AI打个盈利翻身仗？

9月1日，盛科通信发布公告称，计划向不超过35名特定对象发行股份，拟募集资金总额不超过48.05亿元，用于下一代高性能交换芯片研发等。盛科通信所处的赛道，决定了它不得不持续投入。以太网交换芯片是算力集群的“数据中转站”，高端产品长期被博通垄断，国内能完成从研发到商业化的公司屈指可数。要跟上AI数据中心升级节奏，只能继续砸钱。

但砸钱已经让财务承压。2020年以来公司持续亏损，2025年研发费用率高达60%，2026年上半年经营现金流转负至-3.27亿元。高端交换芯片从立项到量产要3到5年，一次流片数千万美元，行业龙头博通的研发开支已飙升至百亿美元量级。盛科通信的研发投入与巨头不在一个量级，但亏损压力已经先到。

不过，盛科通信此次押注的高性能交换芯片，瞄准了AI大算力数据中心对高带宽、低时延组网的刚性需求。一旦切入这一快速增长的市场，高端芯片的性能优势有望转化为明确的订单与收入，从而为公司摆脱亏损。

募资48亿押注高端交换芯片

9月1日，国产交换芯片龙头盛科通信发布公告称，计划向不超过35名特定对象发行不超过4100万股股份，拟募集资金总额不超过48.05亿元。

据悉，盛科通信计划将该笔募资扣除发行费用后投向三大方向，包括31.81亿元投向下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，8.24亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究项目，剩余8亿元资金用作补充流动资金。

有意思的是，消息发布当天，公司股票便收跌5.33%，9月2日再度下挫1.84%；今日盘中继续下探，最终收跌4.25%，报收347.01元，总市值缩水至1423亿元。短短三个交易日公司市值蒸发近176亿元。

而盛科通信上一次募资要追溯到2023年公司IPO时。根据公开资料，当时盛科通信募资约20.23亿元，投向网络交换芯片研发、路由交换融合网络芯片研发等项目，目前已经基本使用完毕，仅剩2.93万元。

网络交换芯片研发已经取得一定成果。12.8T和25.6T高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段，最大端口速率达800G。这也预示着公司的出货结构正从“中低端为主”向“高端放量”切换。

不过，路由交换融合网络芯片却因为研发难度大、技术和资金壁垒高，项目进度从2025年11月延期至2026年11月。

这一次盛科通信“卷土重来”，从募资超IPO两倍的钱，可见其对资金的渴求。在不少投资者看来，公司此前IPO拿到的募资还没有完全兑现盈利成果，如今又抛出一份体量远超上次的融资计划，市场难免生出持续烧钱、盈利遥遥无期的担忧。

那么，盛科通信为何要加码布局下一代高性能交换芯片赛道？

盛科通信采用Fabless芯片设计模式，公司主营产品为以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机以及定制化解决方案等。简单来讲，以太网交换芯片就相当于算力集群当中的数据中转站，服务器之间所有的数据转发、信号调度等，全部都依靠这款芯片完成。

而本次募资重金押注的高性能交换芯片，本身就属于以太网交换芯片当中技术难度最高的高端品类，专门适配AI大算力数据中心高带宽、低时延的组网需求。

放眼整个高端交换芯片赛道，海外厂商的垄断格局依旧很难打破，博通一家企业就拿下了全球高端交换芯片近60%的市场份额。今年3月，博通宣布Tomahawk 6量产出货，这是全球首款总带宽达102.4 Tbps的以太网交换机芯片，支持1.6 Tbps端口速率，在全球处于“霸主”地位。

盛科通信属于国内为数不多具备以太网交换芯片从研发、流片再到商业化落地完整能力的本土厂商，但目前在高端市场的占有率仍然处在极低水平。公司要想在国产替代浪潮当中撕开海外巨头的市场缺口，募资加大研发也是情理之中。

高端交换芯片究竟多烧钱？

翻开盛科通信的财报不难发现，自从登陆科创板之后，公司始终没能走出亏损的泥潭，营收规模一路向上增长，利润却迟迟没能转正。

2020年-2025年，公司营业收入逐年上涨，但却连年亏损，相应的归母净利润为-958.31万元、-345.65万元、-0.29亿元、-0.2亿元、-0.68亿元、-1.5亿元。

到了2026年上半年，得益于高端芯片产品加速导入商业化市场、迭代新品陆续放量，公司营收迎来阶段性回暖，半年收入6.71亿元，同比上涨32.04%，归母净利润亏损0.18亿元，亏损幅度有所收窄，但是依旧没能摆脱亏损局面。

比亏损更加值得警惕的，还有经营现金流出现的反转。2026年上半年，公司的经营现金流由正转负录得-3.27亿元，同比下滑335.8%。

现金流之所以下滑惨烈，和公司提前备货有着直接关系。伴随着AI算力芯片订单开始释放，盛科通信需要提前向上游晶圆厂预付货款，加大芯片的备货规模，存货与预付账款快速增长，大量经营性现金就此流出。

公司难扭亏的背后，是常年居高不下的研发费用。2023年全年公司研发投入3.14亿元，研发费用占营收比重约30%；2024年研发费率升至40.9%；2025年研发投入直接攀升至6.79亿元，研发费用率也高达60%。

但公司并非只有投入没有产出。盛科通信在最新的业绩会中透露，公司不仅12.8T和25.6T高端旗舰芯片已进入应用阶段，51.2T芯片也正在推进研发落地。

事实上，AI算力爆发之后算力集群架构迎来变革，传统跨服务器组网的Scale‑out模式逐步触达带宽、时延瓶颈，行业开始转向Scale‑up超节点架构，机柜内大量GPU紧密耦合，对超低时延的专用交换芯片提出了更高门槛。想要做出适配Scale‑up超节点的高端芯片，流片成本、IP采购、研发人力成本都会成倍上涨。

放眼海内外市场，高端交换芯片行业普遍面临着研发投入高昂且回报周期漫长的现状。

华泰证券在研报中指出，高端交换芯片从立项到量产典型周期需3-5年；在先进制程上做一次全掩模流片，仅流片费用就在数千万美元量级，叠加期间的研发团队人力成本，一个芯片项目的总投入将达到数亿美元规模。且交换芯片需要持续迭代，100G、400G、800G到1.6T，每一代都需要新的流片投入。

以行业龙头博通为例。博通在2022年前的研发费用普遍维持在50亿美元左右，但在推出Tomahawk 6（102.4Tbps）计划后，其2024财年、2025财年的研发开支飙升至93亿美元、110亿美元。

背靠中国电子集团

盛科通信走到如今这个位置，背后离不开中国电子集团的支持。

公司前身是盛科网络（苏州）有限公司，2005年在苏州注册成立，孙剑勇与郑晓阳是这家企业最早的创始人，二人都曾经在美国思科、Greenfield Networks等海外顶尖网络芯片企业担任核心研发岗位。

2007年公司推出第一代Bay系列以太网交换芯片，成为国内最早一批实现自主流片量产的交换芯片产品。公司从企业网、工业网市场打开突破口，产品端口规格从千兆、万兆，一步步升级到25G、100G，客户资源也从中小型企业，慢慢拓展至国内头部通信设备厂商。

在公司商业化稳步推进的阶段，中国电子系也悄然入局，成为盛科通信重要的战略股东。2014年，中国电子旗下贵州中电振华信息产业有限公司，通过4400万元增资认购新股和受让多名早期投资人存量股权的方式入局盛科通信。贵州中电振华后被中国振华电子集团吸收合并，最终纳入中国电子体系。

2016年，盛科通信完成3.1亿元战略融资，国家大基金一期、华芯投资等入局，而中国电子旗下的中电创新基金也选择入局。

2021年，中电创新基金进入清算退出期，通过北京产权交易所挂牌转让所持盛科通信股权。中国电子旗下的中电发展基金斥资6806.67万元摘牌，拿下盛科通信5.65%股权；剩余8.44%股权，则作为基金清算后的资产分配，直接划归背后的有限合伙人中国电子名下。

2023年公司IPO之时，中电金投控股通过战略配售渠道新增入局，拿下1.47%股份，成为中电系的第三块持股拼图。

目前，公司无控股股东及实际控制人，第一大股东为中国振华电子及其一致行动人中国电子信息、中电金投，根据公司最新披露的半年报，三者目前持有公司约30.14%股份。

而中国电子对盛科通信不仅仅是财务上的投资，更在产业渠道、客户资源等方面为盛科通信赋能。今年8月，公司公告称，与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订重大销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元。而该公司正为中国电子集团控制的企业。

今年7月，盛科通信还将2026年向中国电子集团的销售商品金额从6亿元上调至22亿元，增幅达到267%。

对于盛科通信而言，这笔48亿重金押注的是下一代高性能交换芯片，未来能否顺利打破博通的垄断局面，跑出国产交换芯片的突围之路，仍有待漫长研发周期和下游订单的检验。