行业财报 | 英伟达、三星电子、SK海力士、美光、台积电、阿斯麦等48家半导体企业2026年第二季度和上半年业绩汇总

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

IC设计(无晶圆厂)

英伟达(NVIDIA)公布截至2026年7月26日的第二财季业绩。季度营收962.21亿美元，上季度为816.15亿美元，上年同期为467.43亿美元，环比增长18%，同比增长106%。季度营业利润637.34亿美元，上季度为535.36亿美元，上年同期为284.4亿美元，环比增长19%，同比增长124%。季度净利润596.88亿美元，上季度为583.21亿美元，上年同期为264.22亿美元，环比增长2%，同比增长126%。

博通(Broadcom)公布截至2026年8月2日的第三财季业绩。财季净营收295.91亿美元，上年同期为159.52亿美元，同比增长86%。季度营业利润159.55亿美元，上年同期为58.87亿美元，同比增长171%。季度净利润130.88亿美元，上年同期为41.4亿美元，同比增长216%。其中，半导体业务净营收208.39亿美元，同比增长127%。软件业务净营收87.52亿美元，同比增长29%。

计算机处理器制造商AMD公布2026年第二季度业绩。季度净营收115.36亿美元，上年同期为76.85亿美元，同比增长50%。季度营业利润19.9亿美元，上年同期营业亏损1.34亿美元。季度净利润22.97亿美元，上年同期为8.72亿美元，同比增长163%。

高通(Qualcomm)公布截至2026年6月28日的第三财季业绩。季度总净营收99.47亿美元，上年同期为103.65亿美元，同比下降4%。季度营业利润16.26亿美元，上年同期为27.62亿美元。季度净利润20.02亿美元，上年同期为26.66亿美元，同比下降25%。其中，设备和服务营收84.75亿美元，上年同期为88.93亿美元。授权营收14.72亿美元，上年同期为14.72亿美元。

联发科技(MediaTek)公布2026年第二季度合并业绩。季度营业收入新台币1521.83亿元(约48亿美元)，上年同期为1503.69亿元，同比增长1.2%。季度营业利润新台币228.68亿元，上年同期为293.79亿元，同比下降22.2%。季度母公司业主净利润新台币243.35亿元，上年同期为278.48亿元，同比下降12.6%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至2026年8月1日的第三财季业绩。季度营收40.22亿美元，上年同期为28.8亿美元，同比增长40%。季度营业利润16.13亿美元，上年同期为8.18亿美元，同比增长97%。季度净利润13.4亿美元，上年同期为5.19亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2026年8月1日的第二财季业绩。季度净营收27.39亿美元，上年同期为20.06亿美元，同比增长37%。季度营业利润4.6亿美元，上年同期为2.9亿美元。季度净利润3.08亿美元，上年同期为1.95亿美元。

安谋(Arm Holdings)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度总营收12.89亿美元，上年同期为10.53亿美元，同比增长22%。季度营业利润9100万美元，上年同期为1.14亿美元，同比下降20%。季度净利润2.7亿美元，上年同期为1.3亿美元，同比增长108%。

德明利发布2026年半年报。上半年营业总收入169.11亿元人民币(约25.2亿美元)，同比增长311.55%；归属于母公司所有者的净利润60.17亿元，上年同期净亏损1.18亿元，扭亏为盈。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2026年第二季度合并财务业绩。季度营业收入新台币375.53亿元(约11.84亿美元)，上年同期为319.14亿元，同比增长17.7%。营业利润新台币37.25亿元，上年同期为40.08亿元。归属母公司业主的净利润为新台币38.05亿元，上年同期为39.09亿元。

豪威集团发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入140.25亿元人民币(约20.9亿美元)，同比增长0.49%；归母净利润12.20亿元，同比下滑39.85%；扣非归母净利润12.42亿元，同比下滑36.33%。其中，第二季度实现营业收入76.11亿元。

半导体产品生产

三星电子(Samsung Electronics)披露2026年第二季度业绩，最终核实按合并财务报表口径计算的当季营业利润同比骤增1813.8%，为89.4924万亿韩元。销售额同比增加130%，为171.4995万亿韩元。净利润同比猛增1299.9%，为71.6245万亿韩元。按部门看，负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门销售额127.5万亿韩元(约929亿美元)，营业利润89.2万亿韩元；负责整机业务的设备体验(DX)部门当季销售额48万亿韩元，营业利润则亏损8000亿韩元。负责智能手机和移动设备业务的移动体验(MX)部门销售额同比增长，但营业利润缩水。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)披露业绩。按合并财务报表口径计算的公司2026年第二季度营业利润为60.5426万亿韩元，同比猛增557.2%，超过去年全年数值(47.2063万亿韩元)。同期公司销售额为79.3187万亿韩元(约578亿美元)，同比增加256.8%。净利润为93.9226万亿韩元，同比增加1242.5%。上半年累计销售额131.895万亿韩元，营业利润为98.1529万亿韩元。以高带宽内存(HBM)、人工智能(AI)服务器DRAM及企业级固态硬盘(eSSD)等高附加值产品为主的销售增加，推高公司业绩。

美光科技(Micron Technology)公布截至2026年5月28日的第三财季业绩。季度营收414.56亿美元，上季度为238.6亿美元，上年同期为93.01亿美元。季度营业利润333.18亿美元，上季度为161.35亿美元，上年同期为21.69亿美元。季度净利润282.43亿美元，上季度为137.85亿美元，上年同期为18.85亿美元。

英特尔(Intel)公布2026年第二季度业绩。季度净营收161.28亿美元，上年同期为128.59亿美元，同比增长25%。季度营业利润17.96亿美元，上年同期营业亏损31.76亿美元。季度归属公司的净亏损110.33亿美元，上年同期净亏损29.18亿美元。

长鑫科技发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入1503.1亿元人民币(约224亿美元)，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。公司业绩增长主要得益于全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势，带动公司主要DRAM产品销售毛利大幅增长所致。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度营收17671.17亿日元(约110亿美元)，上年同期为3427.99亿日元，同比增长415.5%。季度营业利润12700.17亿日元，上年同期为448.99亿日元。季度归属公司所有者的净利润8421.65亿日元，上年同期为182.84亿日元。

闪迪(Sandisk)公布截至2026年7月3日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收89.65亿美元，上年同期为19.01亿美元，同比增长372%。季度营业利润70.37亿美元，上年同期为1800万美元。季度净利润69.03亿美元，上年净亏损2300万美元。财年净营收202.48亿美元，上年为73.55亿美元，同比增长175%。财年营业利润123.89亿美元，上年营业亏损13.77亿美元。财年净利润114.33亿美元，上年净亏损16.41亿美元。

德州仪器(Texas Instruments)公布2026年第二季度业绩。季度营收54.63亿美元，上年同期为44.48亿美元，同比增长23%。季度营业利润23.1亿美元，上年同期为15.63亿美元，同比增长48%。季度净利润19.8亿美元，上年同期为12.95亿美元，同比增长53%。

英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2026年6月30日的第三财季业绩。季度营收41.72亿欧元(约48.3亿美元)，上年同期为37.04亿欧元，同比增长13%。季度本期利润4.23亿欧元，上年同期为3.05亿欧元，同比增长39%。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2026年第二季度业绩。季度总营收34.96亿美元，上年同期为29.26亿美元，同比增长19%。季度营业利润10.71亿美元，上年同期为6.87亿美元，同比增长56%。季度归属股东的净利润7.67亿美元，上年同期为4.45亿美元，同比增长72%。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2026年第二季度业绩。季度净营收34.87亿美元，上年同期为27.66亿美元，同比增长26%。季度营业利润1.87亿美元，上年同期营业亏损1.33亿美元。季度净利润2.22亿美元，上年同期净亏损9700万美元。

索尼集团(Sony Group)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度销售额28377.71亿日元，同比增长8.2%。季度营业利润4764.99亿日元，同比增长40.2%。季度归属公司股东的净利润3421.61亿日元，同比增长32.1%。其中，影像与传感解决方案业务销售额5127.38亿日元(约32亿美元)，上年同期为4081.9亿日元；营业利润1222.03亿日元，上年同期为542.51亿日元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2026年上半年业绩。当期营收7987.42亿日元(约49.84亿美元)，上年同期为6343.11亿日元，同比增长25.9%。营业利润1926.8亿日元，上年同期为613.01亿日元，同比增长214.3%。归属母公司所有者的净利润2173.33亿日元，上年同期净亏损1753.42亿日元。

华邦电子(Winbond)公布2026年第二季度合并财务业绩。季度营业收入新台币598.43亿元(约18.9亿美元)，上年同期为210.18亿元，同比增长184.7%。营业净利新台币289.79亿元，上年同期营业亏损12.95亿元。归属母公司业主的净利润新台币243.17亿元，上年同期净亏损13.12亿元。

江波龙披露2026年半年报。上半年营收240.88亿元人民币(约35.84亿美元)，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71528.66%。

美国汽车芯片制造商安森美半导体(Onsemi)公布2026年第二季度业绩。季度营收16.04亿美元，上年同期为15.13亿美元。季度营业利润2.59亿美元，上年同期营业亏损5340万美元。季度归属公司的净利润2.27亿美元，上年同期净亏损3340万美元。

微芯科技(Microchip Technology)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额14.85亿美元，上年同期为10.76亿美元。季度营业利润3.37亿美元，上年同期为3210万美元。季度归属普通股东的净利润2.02亿美元，上年同期净亏损4640万美元。

佰维存储发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入155.75亿元人民币(约23.2亿美元)，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏为盈。

思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2026年7月3日的第三财季业绩。季度净营收9.35亿美元，上年同期为9.65亿美元。季度营业利润4850万美元，上年同期为1.11亿美元。季度净利润3390万美元，上年同期为1.05亿美元。

罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额1357.39亿日元(约8.47亿美元)，上年同期为1162.05亿日元，同比增长16.8%。季度营业利润96.35亿日元，上年同期为1.95亿日元。季度归属母公司所有者的净利润90.06亿日元，上年同期为29.66亿日元，同比增长203.6%。

晶圆代工

台积电(TSMC)公布2026年第二季度业绩。季度净营收新台币12704亿元(约402亿美元)，上年同期为9338亿元，同比增长36%。季度营业利润新台币7666亿元(约242.59亿美元)，上年同期为4643亿元，同比增长65.4%。季度归属母公司股东的净利润新台币7066亿元(约223.59亿美元)，上年同期为3983亿元，同比增长77.4%，大幅超出市场预期。7纳米及以下先进制程芯片营收占整体晶圆营收的77%。

中国最大的芯片代工企业中芯国际2026年第二季度净利润和收入双双激增。季度收入为30.06亿美元，上年同期为22.09亿美元，同比增长36.1%。季度经营利润5.34亿美元，上年同期为1.51亿美元，同比增长254.5%。本公司用有人应占本期利润4.79亿美元，上年同期为1.32亿美元，同比增长261.7%。随着人工智能(AI)驱动的需求挤压全球产能，传统和特色半导体订单强劲，让该公司获益。

联华电子(UMC)公布2026年第二季度业绩。季度营收新台币687.33亿元(约21.8亿美元)，上年同期为587.58亿元，同比增长17%。季度营业利润新台币149.5亿元，上年同期为108.2亿元，同比增长38.2%。季度归属母公司业主的净利润新台币422.6亿元，上年同期为89.03亿元，同比增长374.7%。

半导体代工厂格罗方德(GlobalFoundries)公布2026年第二季度业绩。季度净营收17.86亿美元，上年同期为16.88亿美元，同比增长6%。季度营业利润1.74亿美元，上年同期为1.96亿美元，同比下降11%。季度净利润1.67亿美元，上年同期为2.28亿美元，同比下降27%。

半导体设备

荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML Holding)公布2026年第二季度业绩。季度总净销售额93.27亿欧元(约108亿美元)，上年同期为76.92亿欧元。季度营业利润34.56亿欧元，上年同期为26.64亿欧元。季度净利润29.18亿欧元，上年同期为22.9亿欧元。

半导体设备公司应用材料(Applied Materials)公布截至2026年7月26日的第三财季业绩。财季营收91.15亿美元，上年同期为73.02亿美元，同比增长25%。季度营业利润30.75亿美元，上年同期为22.33亿美元。季度净利润25.38亿美元，上年同期为17.79亿美元，同比增长43%。

泛林集团(Lam Research)公布截至2026年6月28日的第四财季和财年业绩。第四财季营收67.22亿美元，上年同期为51.71亿美元。季度营业利润25.13亿美元，上年同期为17.41亿美元。季度净利润22.77亿美元，上年同期为17.2亿美元。财年营收232.33亿美元，上年为184.36亿美元。财年营业利润82亿美元，上年为59亿美元。财年净利润72.65亿美元，上年为53.58亿美元。

东京威力科创(Tokyo Electron Limited，东京电子)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度营收7323.88亿日元(约45.7亿美元)，上年同期为5495.86亿日元，同比增长33%。季度营业利润2114.07亿日元，上年同期为1446.94亿日元，同比增长46.1%。季度归属母公司所有者的净利润1643.41亿日元，上年同期为1178.01亿日元，同比增长39.5%。

科磊(KLA Corporation)公布截至2026年6月30日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收36.58亿美元，上年同期为31.75亿美元。季度净利润13.63亿美元，上年同期为12.03亿美元。财年总营收135.79亿美元，上年为121.56亿美元。财年净利润48.31亿美元，上年为40.62亿美元。

日本芯片测试设备制造商爱德万(Advantest)公布截至2026年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额3674.73亿日元(约22.9亿美元)，上年同期为2637.76亿日元，同比增长39.3%。季度营业利润1899.9亿日元，上年同期为1239.52亿日元，同比增长53.3%。季度归属母公司所有者的净利润1747.8亿日元，上年同期为901.8亿日元，同比增长93.8%。

半导体设备龙头北方华创发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入201.61亿元人民币(约30亿美元)，同比增长24.90%；归母净利润33.70亿元，同比增长5.05%；扣非归母净利润33.41亿元，同比上涨5.02%。

封装测试

日月光投控(ASE Technology)公布2026年第二季度合并财务业绩。季度营业收入净额新台币1910.64亿元，同比增长27%。营业净利新台币211.34亿元，同比增长107%。归属公司业主的净利润新台币210.68亿元，同比增长180%。其中，半导体封测业务营收新台币1250.69亿元(约39.4亿美元)，上年同期为916.48亿元，同比增长36%。电子代工业务营收新台币654.11亿元，上年同期为583.74亿元，同比增长12%。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2026年第二季度业绩。季度净销售额18.98亿美元，上年同期为15.11亿美元。季度营业利润2亿美元，上年同期为9200万美元。季度归属公司的净利润1.74亿美元，上年同期为5400万美元。

集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技披露2026年半年报。公司上半年实现营业收入195.27亿元人民币(约29.1亿美元)，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%。报告期内，公司业绩主要受益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长、国产半导体替代趋势明显以及全球半导体行业景气度持续提升。

通富微电披露2026年半年报。公司上半年实现营业收入160.41亿元人民币(约23.87亿美元)，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%。

EDA软件

新思科技(Synopsys)公布截至2026年7月31日的第三财季业绩。季度总营收24.77亿美元，上年同期为17.4亿美元。季度营业利润3.57亿美元，上年同期为1.65亿美元。季度归属公司的净利润5.46亿美元，上年同期为2.43亿美元。

楷登电子(Cadence Design Systems，益华电脑)公布2026年第二季度业绩。季度总营收15.84亿美元，上年同期为12.75亿美元。季度营业利润4.5亿美元，上年同期为2.42亿美元。季度净利润3.67亿美元，上年同期为1.6亿美元。