9月4日股市两融指数报告：融资余额二连降，融资买入指数逼近前低

一、今日核心：融资余额二连降至26,275亿，成交额持续萎缩，五行业连续七日共振彰显极致韧性

9月3日A股三大指数延续缩量震荡，沪深京三市成交额进一步萎缩至1.78万亿，较前日（1.82万亿）继续收缩400亿，创8月下旬以来新低。交易所最新数据显示，融资余额26,275亿，较前日减少41亿，连续两日小幅净流出，累计流出94亿。融资买入额1,494亿，较前日（1,499亿）微降5亿，基本持平，维持在8月下旬以来的地量水平。

半导体以102.30亿融资买入额蝉联榜首，通信设备99.91亿、元件61.78亿紧随其后。 涨幅方面，半导体2.56%领涨，通信设备2.40%居次，元件1.97%位列第三，电子化学品1.94%、光学光电子1.35%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为连续第七个交易日“五行业全面共振”。半导体已连续23个交易日霸榜融资买入第一，纪录仍在延续。

深市融资余额12,763亿，较前日减少18亿，杠杆率3.40%。 深市杠杆率连续两个交易日稳定在3.40%，融资余额的小幅回落并未引发杠杆压力的上升，科技板块的资金结构保持稳定。市场成交额已连续两日低于1.8万亿，处于8月下旬以来的地量水平，但科技主线的内部共识在缩量中反而更加清晰——五行业共振连续七日未中断，这是当前市场最重要的结构性信号。

二、四大指数：融资余额指数107.1，融资买入指数67.4继续低位徘徊，融券余额指数169.4明显回落

融资余额指数报107.1，较前日（107.3）下降0.2点，降幅0.2%，连续两日小幅回落。融资余额指数自8月26日以来已连续7个交易日在107.0-107.5的极窄区间内运行，市场进入高度稳定的平台整理阶段。

融券余额指数报169.4，较前日（170.8）下降1.4点，降幅0.8%，连续两日回落。融券余额从9月1日的296.1亿高点已累计下降4.3亿，做空力量在9月初出现持续的小幅撤退，是偏多信号。

融资买入指数报67.4，较前日（67.6）微降0.2点，基本持平，连续两日处于67-68的极低水平。融资买入指数已连续两个交易日跌破70整数关口，逼近8月5日的67.6低点，为近一个月最低水平之一。进攻意愿在低位持续徘徊，市场处于典型的“地量地价”区域。

融资偿还指数报69.3，较前日（71.3）下降2.0点，降幅2.8%。抛压同步减轻，且降幅大于买入指数降幅（2.8% vs 0.3%），是净流出规模较小的主要原因。

四指数呈现“全面微降”格局，融资余额、融资买入、融券、偿还指数同步小幅回落，融券余额的连续回落是其中唯一的积极信号。

三、五大指标：资金强度-41亿，追涨热度8.38%温和运行，杠杆压力2.29%维持稳定

资金强度为-41亿元，连续两日净流出（9月2日-53亿、9月3日-41亿），累计流出94亿。自8月26日以来的7个交易日中，资金强度呈现“正负交替”格局（-33、+113、-62、+53、+14、-53、-41），净流入与净流出交替出现，但整体方向偏弱。近两日的连续流出与成交额的持续萎缩相互印证，市场正处于方向选择前的收敛阶段。

追涨热度报8.38%（融资买入额1,494亿 ÷ A股成交额17,823亿），较前日（8.24%）微升0.14个百分点，结束连续两日回落。融资买入额与成交额同步萎缩，但成交额萎缩幅度（-2.2%）略大于融资买入额（-0.3%），追涨热度被动微升。当前追涨热度处于8%-9%的温和区间中下部，高于8%冷清线、低于10%亢奋线，市场情绪中性偏谨慎。

杠杆压力报2.29%（融资余额26,275亿 ÷ A股总市值约1,147,991亿），与前日持平，连续十一个交易日维持在2.26%-2.32%的窄幅区间。当前杠杆压力为7月以来最低水平区间，远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度报23.2%，较前日（23.1%）微升0.1个百分点，前五大行业融资余额占比保持稳定。热点集中度报23.2%（前五大行业融资买入额合计约347.07亿 ÷ 1,494亿），较前日（26.0%）下降2.8个百分点，主要因融资买入额整体低迷导致前五大行业占比被动回落。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续七日全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体102.30亿、通信设备99.91亿、元件61.78亿、电子化学品44.18亿、光学光电子38.90亿。半导体与通信设备的融资买入额合计202.21亿，占前五名合计的60.0%，双龙头格局持续稳固。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体2.56%、通信设备2.40%、元件1.97%、电子化学品1.94%、光学光电子1.35%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为连续第七个交易日“五行业全面共振”（8月26日、8月27日、8月28日、8月31日、9月1日、9月2日、9月3日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续23个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来连续纪录仍在延续。半导体融资买入额102.30亿虽较前期有所回落，但仍稳居第一，涨幅2.56%继续领跑全场，双冠共振的含金量持续保持。通信设备融资买入额99.91亿距百亿仅差0.09亿，连续第九个交易日接近或超过百亿（8月26日117.29亿、27日190.50亿、28日164.39亿、31日124.46亿、9月1日126.22亿、2日100.40亿、3日99.91亿）。

融资余额前五：半导体1,843.38亿、通信设备1,309.94亿、证券1,307.49亿、元件848.19亿、电池797.88亿。半导体存量稳居全市场第一，证券存量与通信设备的差距从前日的4.95亿进一步收窄至2.45亿，为8月以来最小差距。若证券存量超越通信设备，将是9月最重要的行业格局变化。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.1较基期100高出7.1%，融资买入指数67.4已大幅低于基期100，创近一个月新低。融资余额和融资买入指数的分化进一步加剧——“余额稳、买入弱”的格局在9月初持续深化。

与前一交易日（9月2日）对比，融资余额指数下降0.2点，融资买入指数微降0.2点，融券余额指数下降1.4点。三指数同步微降，融券余额的连续回落是唯一亮点。

与8月5日低点（融资余额指数106.2、融资买入指数67.6）对比，融资余额指数已累计回升0.9点，融资买入指数67.4已低于8月5日的67.6。融资余额在稳步修复，但融资买入意愿已跌破8月初的地量水平，这种“余额升、买入降”的背离仍在持续。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,428亿，较前日减少22亿，占比51.11%。杠杆率2.17%，资金强度-22亿，追涨热度9.46%。沪市融资余额连续三个交易日小幅回落，累计减少40亿，杠杆率稳定在2.17%-2.18%区间。

深市： 融资余额12,763亿，较前日减少18亿，占比48.57%。杠杆率3.40%，资金强度-18亿，追涨热度7.55%。深市融资余额连续两个交易日小幅回落，累计减少55亿，但杠杆率稳定在3.40%，融资余额的减少幅度与流通市值的收缩幅度基本同步。

京市： 融资余额84.86亿，与前日持平，占比0.32%。

三市资金强度合计-41亿，与全市场一致。深市杠杆率连续两日稳定在3.40%，自8月20日3.43%的阶段高点调整以来已累计下降0.03个百分点，进入高度稳定的平台期。

七、后市展望

第一，连续七个交易日五行业全面共振，为8月26日以来最长连续共振记录。在成交额连续萎缩至1.78万亿的背景下，五行业共振不仅未被中断，反而持续验证着科技主线的内部共识。这是当前市场最确定的信号——无论大盘如何缩量，TMT五大行业的融资买入榜与涨幅榜排名始终完全一致，资金在收缩中向头部集中的趋势未改。

第二，融资买入指数67.4连续两日跌破70，逼近8月5日低点。融资买入额1,494亿已连续两日低于1,500亿，为8月下旬以来最低水平。67.4的融资买入指数意味着杠杆资金的买入意愿已接近年内最低水平。从历史经验看，当融资买入指数跌至70以下时，往往对应着市场的阶段性底部区域——7月24日70.5后市场在7月29日迎来反弹，8月5日67.6后市场在8月6日企稳。

第三，融券余额指数连续两日回落，从9月1日的171.9降至169.4，累计下降2.5点。融券余额从296.1亿降至291.8亿，累计减少4.3亿。虽然幅度不大，但连续两日的方向性回落是8月以来首次出现，若后续交易日持续回落，则做空力量的峰值可能已经过去。

第四，证券存量1,307.49亿与通信设备1,309.94亿的差距已收窄至2.45亿，为8月以来最小差距。证券存量自8月中旬以来持续上升（从1,289.64亿升至1,307.49亿），而通信设备稳中有降（从1,327.86亿降至1,309.94亿）。若证券存量在未来1-2个交易日内超越通信设备升至第二，将是9月最重要的行业格局变化之一。

第五，杠杆压力2.29%连续十一个交易日维持在2.26%-2.32%的极窄区间，为7月以来最低水平区间。融资余额的小幅回撤并未引发杠杆压力的明显上升，安全垫充足。地量地价区域的安全垫，往往意味着下行空间有限。

八、小结

9月3日，融资余额26,275亿，融资余额指数107.1，连续两日小幅回落。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现连续第七个交易日“五行业全面共振”，半导体连续23个交易日霸榜融资买入第一。融资买入指数67.4连续两日跌破70，逼近8月5日低点；追涨热度8.38%温和运行，杠杆压力2.29%维持低位。融券余额指数连续两日回落，证券与通信设备差距收窄至2.45亿。