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网传一张疑似苹果A20 Pro芯片的焊点布局图显示，该处理器将在GPU核心数、内存接口宽度及能效核心缓存方面迎来重大升级。
通过将芯片焊球位置与晶圆级图像叠加映射，爆料者重构了处理器模块分布，推测其采用“2+4”CPU配置及七核GPU架构。其中，GPU位于晶圆顶部，CPU居中。
缓存方面，A20 Pro能效核心的共享L2缓存预计将从A19 Pro的6MB提升至8MB，性能核心则维持16MB不变。尽管系统级共享缓存具体容量未明，但考虑到新增的图像信号处理器（ISP）和神经网络引擎，其规模预计不会缩减。
图形性能上，七核GPU较A19 Pro的六核提升约16%。同时，LPDDR5x内存接口将从64位拓宽至96位，增幅达50%。更宽的总线配合新增GPU核心，将显著提升内存带宽与整体图形表现。
A20 Pro极有可能在下周随iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max一同亮相，并有望应用于苹果首款折叠屏iPhone。
【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】
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